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2021年08月17日发布

半导体行业景气依然高企，下游需求火热，芯片交付时间超过 20 周，供应短缺没有缓解迹象。上周共有 5 家半导体公司发布年中报业绩，其中 4 家净利润同比增长超过 40%。全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体企业全面成长。

行业动态：

中报业绩全线向好：上周共有 5 家半导体企业披露 2021 上半年业绩报告，其中仅寒武纪录得亏损，系研发投入高企所致。其余 4 家半导体企业均实现了 40%以上的 净利润增长。从公司业绩变动的归因来看，多数企业业绩增长来自下游需求带动，预计行业将持续保持高景气。

目前共有 103 家半导体企业正在 IPO，模拟+射频的艾为电子本周上市交易。上周新增封测企业蓝箭电子、电子材料企业兴福电子开启上市辅导； EDA 企业国微思尔芯完成上市辅导；功率半导体设计企业中车电气、功率半导体设计企业宏微科技成功注册。

半导体设备：设备交付期拉长，需求保持旺盛。据韩媒 The Elec 的设备交付周期研究报道，截止 7 月 ASML 的 ArF 设备交付期达 24 个月、I-line和极紫外光刻设备均为 18 个月，TEL、AMAT、Lam 等的核心工艺设备的平均交付期延长至 14 个月。盛美半导体二季度业绩电话会议纪要显示，公司坚定技术差异化、产品平台化、客户国际化战略，让客户从公司产品、技术中受益。

晶圆代工：新唐科技晶圆代工价格 9 月将上涨 15%，绍兴中芯获一土地受让将于 2022 年 8 月开工。 据中国台湾 MCU 大厂新唐科技向客户发出的涨价函， 3 季度晶圆片供需仍处于失调状态，计划将于 9 月 1 日起晶圆代工价格在现行价格基础上提高 15%，未上线订单也将按照调整后的价格执行。据浙江省自然资源厅公示的绍兴中芯土地招拍挂出让结果显示，开工时间为 2022 年 8 月 26 日，竣工时间为 2024 年 8 月 26 日，历时两年，另据绍兴中芯已进入了 IPO 辅导期拟募资扩充产能，二期拟扩产至 10 万片/月。目前晶圆产能供需紧张关系仍未缓解，仍有价格上涨现象，晶圆厂扩张活动有序进行，后续需关注设备进场进度和扩产的配合情况。

芯片：供应短缺没有缓解迹象。根据 Susquehanna Financial Group 的研究，芯片交付周期在 7 月份达到 20.2 周，比上月增加超过 8 天。这是该公司2017 年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。其中，汽车、工业设备和家用电子产品所用的逻辑芯片短缺状况在 7 月份加剧，交付周期达 26.5周，以往数据多是 6-9 周。预计芯片供应将持续偏紧。

半导体材料：光刻胶国产化持续推进。光刻胶国产化进程仍在推进，根据南大光电 8 月 15 日在互动易平台回复， 公司已经建成 25 吨 ArF 光刻胶生产线，现有小批量订单生产。目前国内缺乏 ArF 光刻胶规模量产经验，产品配套产业链上的诸多技术难点需要公司技术部门自主攻关，解决技术和工艺瓶颈。后续需关注国产 ArF 光刻胶订单情况。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技；建议关注：晶盛机电

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。