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2022年04月26日发布

Lam Research 在 2022Q1 业绩说明会上表明， 受全球经济数字化转型驱动，晶圆制造设备的需求持续增强， 但受供应链紧缺进一步加剧的影响下，2022 年 3 月份季度营收与上季度相比略有下降， 订单积压连续第 6 个季度增加。

会议核心内容

供应链紧缺加剧，在手订单已连续 6 个月增加。公司的供应链问题依旧持续， 正采用短期内加快零部件采购、 增加安装现场资源以加快设备的安装、 与客户合作以审核更多的合格供应商等方式改善。 但同时，公司表示虽然应对供应链不断限制产能的挑战，但需求依然强劲，已连续实现第六个季度的在手订单增加，终端需求的能见度很高。公司向客户发运了系统以加速设备安装，但由于缺乏某些关键组件，无法在 22Q1 完成收入确认，递延收入余额超 20 亿美元。

22Q1 经营业绩符合预期，但处于指引下限。 22Q1 公司营收为 40.6 亿美元， 与上季度相比略有下降；毛利率 44.7%，成本压力较大导致毛利波动。公司认为主要因为供应链问题对收入和盈利能力产生了负面影响，同时为保证设备发货所需关键部件的供应稳定， 导致了支出的增加，持续的成本和供应限制挑战将继续影响 6 月季度的业绩。

Logic 收入创新高， Memory 业务依旧保持强势。 从业务分类来看， Memory3 月份季度的表现更为强劲，占系统营收的 66%。高于前一季度 58%的水平。本季度 Memory 市场的强劲势头主要来自 DRAM 业务，该业务，占系统收入的 27%。 NAND 占比 39%， Foundry 占比 21%， Logic/Other 创下收入新高并占比 13%。 CSBG 环比有所下滑，主要因为供应链紧缺导致的装机业务延误等影响。 分地区来看中国仍是占比最大区域占 31%，韩国占 24%，中国台湾占 16%， 日本占 9%，大洋洲占 9%，美国占 8%，欧洲占 3%。

2022 年的 WFE 需求将超过 1000 亿美元。公司预计 2022 年的 WFE 需求将超过 1000 亿美元，任何未满足的设备需求都将递延至明年。尽管供应链紧缺可能会限制 22 年晶圆制造设备的投资规模，但 WFE 支出的长期驱动因素没有发生改变，即终端更大的半导体使用量、不断增加的器件复杂性和更大的芯片面积。

投资建议

产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加，继续推荐半导体设备板块推荐组合： 拓荆科技、 盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、长川科技、华峰测控等。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定； 零部件供应链安全的不确定。