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2021年08月09日发布

从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。上游晶圆设备、封测设备BB值快速提升，设备交期延长，部分设备在手订单超过一年。主导汽车、工控领域的海外IDM如NXP、ST、Renesas普遍面临产能不足、订单积压、库存低位等现象。全球电子产业马上进入三季度旺季，景气加速，行业供需缺口放大，供应链、产能、订单、库存多环节紧张和景气仍将持续。全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期，出货量、ASP环比持续上升，产能利用率满载，2021H2行业ASP有望继续上行。SMIC2021Q2ASP环比提升9%，UMC环比提升5%，UMC表示2021Q3将继续提升6%。TSMC和SMIC此前分布宣布了今年300+亿美金和43亿美金的巨额资本开支，本季度UMC表示未来1~2年将尽快达到每个季度10亿美金的资本开支。UMC表示行业供不应求现象在2023年未必能减少，目前行业扩产仍处于良性状态。

海外封测大厂日月光、安靠营业收入均超预期，封测链条紧张或将延伸至2023年。日月光预计2021H2毛利进一步提升，2022年需求强劲，长期服务协议延伸至2023年，预计供需最快在2023年平衡。安靠预计2021H2产能利用率基本满载，收入、利润将进一步创记录。封测产业链受限于设备、基板、引线框等原因，行业供不应求持续加剧。

晶圆制造设备龙头展望2022年需求强劲，核心光刻机在手订单超过一年。ASML单季度收入40亿欧元，新增83亿欧元订单（其中EUV为49亿欧元）。单季度BB值创2017年以来最高，累计在手订单170亿欧元，供货延期将持续到2022H2。LamResearch单季度营收入、利润率均高于预期，公司预计2022年需求仍然很强劲，资本密集度提升在半导体领域是全面的。KLA订单也已经延续至2022年，部分产品交付期超过12个月。

封测环节全球设备龙头展望可见度达到2022年初，新增订单仍远高于季度产值。全球封装龙头ASMPacific订单创新高。2021H1营收12.3亿美元，新增订单19.5亿美元（同比翻倍），BB值达到1.6，订单排到2022年初。全球测试设备龙头Advantest、Teradyne单季度业绩创历史新高，同时对全球测试机市场规模预期上修。Teradyne表示上游材料和零部件比半年前更紧张，预计2022H2才能缓解。Advantest单季度新增订单远超收入，BB值达到1.7。汽车相关需求持续旺盛，产能不足、订单积压、库存低位等现象预计将持续。ST单季度营业收入高速增长，毛利率表现强劲。ST的汽车订单延长至18个月，意味着2022年全部计划产能分配完了。Renesas表示订单积压，年内不会缓解。NXP在2020年资本开支密度低于5%，2021年将超过7%，为满足旺盛的需求，继续增加产能。公司目前库存为1.6月（低于正常2.4~2.5月），且中国和美国的经销商库存位于历史低点，短期内补库需求都不会缓解。

全年预计DRAM增长率将超过20%，NAND增长率将超过30%。美光、三星、海力士本季度存储位元增长、ASP增长均取得不错表现。海力士展望全年市场需求，DRAM增长率将超过20%，NAND增长率将超过30%。三星指出，DRAM受益于服务器及数据中心、居家趋势、4K内容、加密或及游戏市场需求带动，NAND受益于移动设备、服务器、居家趋势等需求强劲。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。

风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。