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2021年11月15日发布

全球科技景气确定性、持续性再超预期！跟踪最新一个季度全球科技龙头财报，上游设备、材料仍然是景气度最高、确定性最强的环节，核心设备前道龙头ASML，后道龙头ASMPacific、爱德万均累计大量在手订单；以硅片为代表的半导体材料也将随着晶圆扩产进入持续成长区间。中游制造环节如台积电、联电、中芯国际、华虹等最新财报，都呈现高度景气，2021Q4量、价仍有进一步上行趋势，并且乐观判断明年需求。下游尤其是汽车、工业领域缺芯并未缓解，库存尚未达到目标水平，恩智浦、瑞萨判断2023年之前汽车供应链紧张无法得到完全缓解。

全球各环节设备均供不应求，新增订单仍然较多。全球光刻机龙头ASML本季度收入52亿欧元，新增订单62亿欧元，BB值持续高于1，且在手订单远超一年产值。前道工艺龙头LamResearch展望2021H2市场需求强于2021H1，且2022年将继续增长。全球封装设备龙头ASMPacific在手订单BB值1.33，累计订单超过半年，且预定量还在上升。全球测试设备龙头爱德万此前预计本季度新增订单1000亿日元，实际新增订单2038亿日元，远超预期，季度BB值达到2.2。

全球中游制造产能利用率满载，展望明年仍然供不应求。台积电2021Q3营收贴近指引上限，盈利能力进一步提高。联电2021Q3产能利用率满载，预期2021Q4出货量提升12%，ASP提升12%，且明年需求仍强劲，诸多长期订单已经确认。中芯国际、华虹半导体指引2021Q4环比进一步上行。日月光封测业务收入、毛利率环均继续上行，封测业务毛利率达到了27.4%。制造环节展望明年整体仍然供不应求。上游材料方面，环球晶圆判断目前12寸硅片产能无法满足新投建晶圆厂需求，预计2021~2024年硅片需求面积将持续显著成长。

汽车、工业领域紧缺并未完全缓解，下游开始采用NCNR（不可取消、不可退货）订单下单。英飞凌最新季度BB值2.2，虽然环比略有下降，其中汽车业务紧缺将持续到2022年，整体仅会逐渐缓解。恩智浦存货周转天数为85天，环比减少3天，继续低于95天的长期目标，且恩智浦75%的汽车产品交期仍在52周以上，恩智浦认为汽车供应链紧张在2023年之前无法完全实现。瑞萨电子跟踪下游情况本季度库存环比均有所提升，不过还未到达目标库存水位，尤其是汽车领域芯片紧缺仍存在。

在全球景气度较高的背景下，叠加中国市场需求快速成长，产业链国产化趋势更加强劲，大陆设备、材料厂商在各环节逐渐实现突破，有望进入高速爆发的通道。全球设备市场在2021~2023年大规模投资，大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产需求趋势加强，迎来战略良机。当前国产材料均已实现一定程度的国产替代，从光刻胶，至CMP等，而随着晶圆厂扩产设备逐步投入，材料市场规模有望进入高速爆发的通道。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。