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从特斯拉、英伟达、Mobileye的视角,看智能驾驶芯片的竞争格局

2022年06月27日发布 智能驾驶芯片(又可称为自动驾驶芯片、 ADAS芯片等),主要是让车辆能够实现自动驾驶的计算单元,是人工智能( AI)芯片的一部分,从计算机视觉( Computer Vision, CV)出发,逐步演化出了针对汽车在驾驶中所遇到场景的算法;算法有自上而下(谷歌、百度)和自下而上(特斯拉、小鹏)两种流派。在相关算法基础上,衍生出了相应的GPU(英伟达)和ASIC芯片(特斯拉、高通、 Mobileye、地平线)。 伴随着汽车智能化的加速发展,智能驾驶芯片将迎来快速扩张的阶段,成长空间很大,我们测算2021~2025该领域市场规模会从19亿美元增长到54亿美元, CAGR为30%。 由于自动驾驶属于新鲜事物,国内外差距不大,且国内整车厂智能化转型很快,对芯片需求很大,中国厂商存在机会。 我们推荐英伟达( NVDA.O),建议关注特斯拉( TSLA.O)、 Mobileye/英特尔( INTC.O)、地平线(未上市)等。 风险提示:政府减少对自动驾驶领域的扶持政策导致自动驾驶市场增速放缓;自动驾驶相关领域、人工智能相关领域法律趋严,导致商业化项目迟迟无法落地;自动驾驶相关技术无法达到商业化落地预期,整个产业发展缓慢等

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SEMI:芯片短缺将延续至2024年

2022年06月27日发布 电子行业指数本周涨跌幅:截至2022年6月24日,申万电子行业本周上涨1.89%,跑输沪深300指数0.10个百分点,涨幅在31个申万一级行业中位列第16位;申万电子板块2022年6月累计上涨3.81%,跑输沪深300指数3.60个百分点;申万电子板块2022年至今累计下跌27.41%,跑输沪深300指数16.37个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅:申万电子板块的6个二级子板块除消费电子下跌外,其他5个子板块全部上涨,涨幅从高到低依次为:SW元件(4.00%)、SW光学光电子(2.86%)、SW电子化学品(2.81%)、SW半导体(1.83%)、SW其他电子(1.42%)和SW消费电子(-0.04%)。 本周部分新闻和公司动态:(1)首个原子级量子集成电路诞生;(2)工信部:1-5月通信行业整体运行平稳电信业务收入同比增长8.5%;(3)工信部部长肖亚庆:我国人工智能核心产业规模超过4000亿元;(4)高通、联发科等缩减封测下单量半导体封测厂商Q3产能利用率或下滑;(5)台塑集团旗下南亚科:下半年DRAM市况比预期差;(6)三星计划下周正式量产3nm制程芯片或将领先台积电;(7)SEMI:芯片短缺将延续至2024年;(8)手机库存水位高消息称联发科下修Q3投片量;(9)机构:5月国内LCD面板产线稼动率下滑至84.9%6月将创新低;(10)宏昌电子:拟定增募资不超过15亿元;(11)宇瞳光学:公司目前达到前装车载镜头量产条件的有3款产品预计环视10月份量产;(12)歌尔股份回应VR被大幅砍单:公司生产经营和订单情况正常;(13)聚灿光电:拟定增募资不超12亿元。 电子行业周观点:从2021年报&2022年一季报的情况来看,电子行业业绩在22Q1出现分化。一方面,智能手机、笔电、平板电脑等消费类终端需求萎靡,出货量同比下滑;另一方面,以半导体设备、材料为代表的国产替代主线维持高景气度,而汽车电子、AR/VR、折叠屏等下游创新为行业发展贡献增量。投资方面,建议从行业景气度出发,把握半导体材料与设备、高端被动元器件、高层数PCB板、AR/VR、折叠显示屏、功率半导体、汽车连接器和车载PCB等投资主线。 风险提示:下游需求不如预期,行业竞争加剧等。

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新车上市潮,激光雷达捷报频传

2022年06月27日发布 6 月新车上市潮, 造车新势力争相搭载激光雷达。 6 月以来蔚来,理想、 长安阿维塔、哪吒 s 陆续举办发布会, 均搭载 1-3 颗激光雷达不等,供应商分别为图达通、禾赛、华为。 其中理想 L9 预售订单已达 3 万,哪吒 S 预售订单 5216 台,其中激光雷达选配率已达 21%。 6 月 23 日港股上市公司舜宇光学在投资者交流会表示,现有 35 个左右激光雷达项目中有约 21 个车型用到了舜宇的产品,产业前景一片向好。 我们认为, 6/7 月为新车发布潮, 8 月起进入交付期。 随着下半年搭载 L2+智能硬件的车型陆续上市、交付,汽车智能化将成为汽车电子板块主旋律,而激光雷达则为当前汽车电子兼具确定性和弹性的细分赛道。 上车第一步已达成,远期千亿蓝海空间可期。 根据目前官宣上车的近 30+车载项目测算,我们预计 22 年上车 50-60 万颗激光雷达,明年预计 3-4 倍增速达到 200-300 万颗, 激光雷达上车第一步已达成。 未来随着 L3 级自动驾驶的不断落地,激光雷达也将在乘用车市场持续渗透。从单价趋势看,预计激光雷达价格将由 2021年的 1500 美元/颗下探至 2025 年的 400 美元/颗。从乘用车市场激光雷达的需求看,预计全球的需求量将由 2021 年的 19 万颗提升至 2025 年的 2704 万颗;国内的需求量预计由 2021 年的 10 万颗提升至 2025 年的 1399 万颗。我们测算 2025年全球及中国车载市场激光雷达市场规模分别为 127 亿美元、 66 亿美元左右,两大市场 2021-2025 年 CAGR 均接近 150%。 技术路径百花齐放, 本土厂商处于优势地位。 技术路径处于百家争鸣的状态,目前仍以 905nm 波长、 ToF 测距方式的半固态激光雷达为主,建议关注未来 1550nm波长、 FMCW 测距方式的固态激光雷达的发展动态:车载激光雷达技术路径众多,核心关注能否过车规以及成本问题。按扫描方式分:主要有机械式、半固态式、固态式三类激光雷达,目前半固态方式以其相比于机械式方案更低的成本及满足车规要求而占据主流地位,从长期看,固态式方案采用半导体工艺将激光雷达一些核心部件集成于芯片进一步缩小体积,随着未来纯固态方案的进一步成熟,有望得到商业化大规模采用。 激光雷达星辰大海,国产供应链投资机会众多。 激光雷达按结构可划分成发射、扫描、接收、信息处理四个模块, 细数国产供应链投资机会: 1) 发射: 模组-炬光科技,激光芯片-长光华芯、纵慧芯光(初创); 2)扫描: 光学-舜宇光学、 永新光学、水晶光电、 蓝特光学、腾景科技、福晶科技等; 电机-鸣志电器、湘油泵。 3)接收端: 奥比中光(拟上市)、南京芯视界(初创)、 灵明光子(初创)、阜时科技(初创)。 4) 信息处理: FPGA 芯片-安路科技。 投资建议:优选已有激光雷达相关项目合作,且有望对业绩贡献较大增量的公司:永新光学、炬光科技、长光华芯、蓝特光学。 风险提示: 智能驾驶发展不及预期、激光雷达商业化不及预期、法律法规风险等、市场空间测算与实际情况失真风险。

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618仅苹果一枝独秀,供应链Q3守成为先

2022年06月27日发布 周核心观点: 本周电子行业指数上涨 1.89%, 456 只标的中,扣除停牌标的,全周上涨的标的 358 只,周涨幅在 3 个点以上的 234 只,周涨幅在 5 个点以上的 159 只,周涨幅在 10 个点以上的 50 只,全周下跌的标的 86 只,周跌幅在 3 个点以上的 28 只,周跌幅在 5 个点以上的 12 只。 信通院 5 月的手机市场报告显示, 5 月国内手机整体出货量为 2,081万支,年减 9.4%。我国本土品牌出货量 1,660 万支,年减 14%。这样来算的话,非国内品牌手机出货量为 420 万支,不难理解其中主要来源于苹果。如果这一数据切实的话, iphone 五月的国内销售数据创下历史新高,同比与环比均有较佳成长。刚结束的 618 电商购物节当中, iPhone 13 也成为京东平台上销量第一的手机。 反观安卓系的状况则仍然糟糕,叠加近期传出的三星等大厂启动库存与订单调整, PC、 TV 与手机等产品销售减弱,二、三线品牌业者无论创新力还是市场力都难再与一两年前相提并论,全球通膨与升息,俄乌战争与疫情对于海外市场而言更是影响较大,原本寄望于海外市场能成为有效增量补充的期冀变得难于实现, Q3 头两月将迎来下半年第一波手机备货潮,但大多数供应链业者的预期普遍难有加强,守成可能是最现实且无奈的目标。 6 月已经行将且过,不过板块跟随市场的估值修复短期仍有持续空间,维持行业“推荐”评级。 本周某知名分析师对于 meta 对 2022 出货预期可能大幅砍单的判断令消费电子供应链尤其是核心果链再度受挫,正是再次印证了“屋漏偏逢连夜雨”,投资者信心的寡淡是对消费电子链预期不良最直白的说明。先前因为担忧供应链长短脚与 IC 缺货,导致供应链与渠道库存偏高,今年以来下游终端景气下翻的过快,让品牌商先前高价购入的元件迄今仍无法完全去化,这其实是一对矛盾的命题,但是先前因为缺芯,尤其是 8 寸制程的下游终端制造类领域,今年芯片供给常态化后所带来的利润增长倒是意外之喜,譬如说机顶盒、集线器、充电电源等等细分领域。 当然汽车电子电气化、新能源车组件相关领域的快速发展趋势则与消费电子是天南海北,包括受益于通膨以及塞港、疫情等领域的前端材料板块,我们近期推荐的兴瑞、南大、江化微等公司二季报应该都会有不错表现。另外,在 IC 载板自主化建设中,兴森科技的近期推进也是确实值得一提,欢迎投资者交流指导或参考我们的相关报告。 行业聚集: 集微网消息,英特尔对美国国会议员和官员表示,将无限期推迟俄亥俄州一家计划投资数十亿美元的芯片制造工厂的开工仪式,暂定于 7 月 22 日举行。这表明,该公司对国会对支持美国芯片产业的立法存在不确定性感到失望。 集微网消息,三星电子将于下周正式开始批量生产基于 GAA 晶体管结构的 3nm 芯片,这一日程早于台积电,后者计划在今年下半年批量生产 3nm 芯片,将使三星电子成为全球首个实现 3nm 量产的企业。 市调机构 Trend Force 最新报告显示, 2022 年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达 319.6 亿美元,季增 8.2%,其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。从厂商排名上看,台积电以 175.3 亿美元的营收排名第一,季增 11.3%。 本周重点推荐个股及逻辑: 我们的重点股票池标的包括: 超频三、奥来德、闻泰科技、天通股份、南大光电、兴瑞科技、兴森科技。 风险提示: (1)市场超预期下跌造成的系统性风险; (2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

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利基DRAM合约价小幅转跌仍处高位,NAND合约价持续坚挺

2022年06月27日发布 DRAM细分市场: DRAM不断迭代, 目前DDR4是主流产品 按照RAM和CPU的时钟频率是否同步, DRAM可分为同步DRAM( Synchronous DRAM, 简称SDRAM) 和异步DRAM。 SDRAM目前已迭代了六代, 分别是SDR( Single Data Rate SDRAM) 、 DDR1(Double Data Rate 1 SDRAM)、 DDR2、 DDR3、 DDR4、 DDR5。 每次迭代, 芯片性能显著提升。 目前DRAM主流是DDR4, 2021年占90%, DDR-DDR3合计占比10% 大陆目前发力利基, 重点关注 兆易创新2021年量产19nm 4Gb DDR4,根据公司DRAM Roadmap, 目前17nm 2Gb DDR3已量产, 预计17nm 4Gb DDR3于今年下半年量产, 17nm制程领先全球海外厂商的DDR3产品, 北京君正(ISSI)目前在大陆利基DRAM领域料号数量最为全面、 营收体量最大, DRAM中出货量最大的是DDR3, 东芯股份在DDR3方面有所布局。 利基DRAM: Specialty DRAM, 按照Dramexchange现在的划分, 包括DDR2、 DDR3及部分DDR4颗粒 主流DRAM: Commodity DRAM, 代表产品包括8Gb以上的DDR4、 DDR5颗粒和DDR4、 DDR5模组

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板块分化持续,紧握国产替代黄金窗口期

2022年06月27日发布 板块分化持续,紧握国产替代黄金窗口期 本周(2022/06/20-2022/06/24)市场整体上涨,沪深300指数上涨1.99%,上证综指上涨1.04%,深证成指上涨2.88%,创业板指数上涨6.29%,中信电子上涨1.88%,半导体指数上涨3.04%。其中:1)半导体设计跌3.4%(其中下峰岹科技上涨20%,上海贝岭上涨9%、纳芯微上涨8%、明微电子上涨7%,其他下跌1%~5%不等),2)半导体制造涨1.1%(中芯国际A股本周微涨0.3%,华虹半导体本周微跌1%),3)半导体封测涨1.2%(晶方科技涨4.4%,华天科技涨3.2%),4)半导体材料跌0.5%(行情存在分化,中晶科技上涨8.88%,彤程新材上涨8.84%,神工股份下跌3.61%,沪硅产业-U下跌5.05%),5)半导体设备涨1.3%(板块存在分化,其中盛美上海上涨10.3%、华海清科上涨9.2%、晶盛机电涨5.3%),6)功率半导体涨6.5%(新洁能+13.5%、斯达半导上涨9.6%,宏微科技+9.2%、扬杰科技涨5.9%,其他公司涨跌在+1%~5%之间)上周电子板块行情持续分化,新能源、汽车电子板块带动功率板块大涨,但市场对下游景气度仍存在担忧,部分板块出现震荡。从个股看,业绩预期良好的标的本周涨幅较高,整体估值水位有所回升。我们认为,下半年是电子板块公司的传统旺季,国内龙头公司有望抓住窗口期持续提升份额,建议关注在细分板块拥有高护城河,能够抓住国产替代机遇的优秀企业。 行业新闻 1)SEMI:半导体设备交期从三个月增加到12个月。 全球电子设计和制造公司和专业人士协会SEMI的总裁兼首席执行官AjitManocha表示,设备制造商的平均交货时间从3到4个月增加到10到12个月。他还表示,全球供应链紧缩预计只会在2024年恢复,因为即使需求激增,俄乌冲突造成的中断仍将继续阻碍供应。 2)台积电计划再建4个晶圆厂,涉及3nm工艺。 据日经亚洲报道,在台南市工业园区的四个新设施建成后,台积电作为台积电生产中心的一部分,正在开始另外四个晶圆厂的建设。据报道,每个建设项目将花费台积电约100亿美元,是1200亿美元投资热潮的一部分。所有四个新项目都设有生产3纳米芯片的生产线。未来可以在这些工厂生产的产品包括Apple的SoC,包括AppleSilicon和A系列芯片。 3)长江存储:将建设新工厂,扩充产能 6月23日新闻:据日经报道,知情人士透露,长江存储最早于今年年底在武汉开设第二家工厂,将进一步拉近与全球领先企业的技术和产能差距。长存在2021年底就已经达到了每月生产10万片晶圆的产能,两名知情人士透露苹果自去年以来一直在测试长存的NAND,最早可能在今年下达第一笔订单。 重要公告 宏微科技:公司于6月21日发布《2022年限制性股票激励计划(草案)》,拟向激励对象授予176.56万股限制性股票,占总股本的1.28%,首次授予限制性股票141.25万股,占总股本的1.02%,预留35.31万股,占总股本的0.26%。激励对象总数为130人,授予价格为30.06元/股。考核目标为:2022-24年公司营收较2021年增速分别不低于37%/81%/172%。 芯源微:公司于6月24日发布《2021年度向特定对象发行A股股票上市公告书》,拟以124.29元/股的价格向11名对象发行8045699股,募资近10亿元。资金投向为上海临港项目4.7亿元,高端晶圆处理设备项目2.3亿元,补充流动资金3亿元。 投资建议:持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1)功率:下游新能源拉动的需求高景气仍将持续,建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等; 2)模拟:龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化,建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等; 3)MCU:看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长,建议关注兆易创新、中颖电子等; 4)材料:下游需求火热,国产厂商在下游客户验证周期加快,建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技、安集科技、彤程新材等; 5)设备:晶圆厂进入开支高峰期,拉动上游设备需求,建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、拓荆科技等。 风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

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理想L9正式发布,汽车电子板块全线上涨

2022年06月27日发布 投资要点 国内汽车电子板块全线上涨,海外板块反弹。 本周国内汽车电子板块全线上涨,新能源汽车指数和智能车指数分别累计上涨 6.1%和 6.6%,分别跑赢沪深 300 指数 4.1%和4.7%。海外方面,纽交所全球电动智能车指数累计上涨 4.4%,跑输标普 500 指数 2.1%,特斯拉和蔚小理表现亮眼,其中小鹏和理想涨幅高达 25%和 23%。 5 月智能乘用车渗透率为 20.7%,智能电动车渗透率大幅提升。 5 月国内智能乘用车销量 27.7 万辆,同比+56%,环比+25%,渗透率为 20.7%,环比-1.1pct。 智能乘用车渗透率环比下降,主因燃油车的智能汽车渗透率环比下降。 其中, 5 月新能源车和燃油车中智能汽车渗透率分别为 40.2%和 14.5%,环比分别+5.2pct 和-2.7pct。 1-5 月智能乘用车、智能电动车和智能燃油车累计渗透率分别为 19.3%、 41.0%和 13.3%。 奥迪计划 2026 年起仅推出纯电动车型,小马智行车规级域控制器 Q4 开启量产。 1)电动化:国常会强调要进一步释放汽车消费潜力,支持新能源汽车消费;奥迪计划 2026 年起仅推出纯电动车型;宁德时代发布第三代 CTP——麒麟电池,系统集成度创全球新高;宝马沈阳里达工厂开业。 2) 智能化:小米入股智能驾驶系统开发商同驭汽车;小马智行车规级域控制器完成大规模路测, Q4 开启量产;导远定位系统已上车 20 万台,获 60 多款车型定点;小鹏汽车与小度宣布达成合作,双方将优化升级车载场景的智能语音系统;鉴智机器人推出基于地平线征程 5 的 L2+自动驾驶感知系统方案; Einride 获批在美国公路上运营自动驾驶卡车; 7)科大讯飞于无锡成立汽车科技公司。 后续催化剂: 新车方面,本周理想 L9、高合 HiPHi Z、阿维塔 11 正式发布,并都将于下半年陆续开启交付。问界 M7 将于 7 月 4 日发布,预计 7 月底开启交付;小鹏 G9发布时间暂未公布。展会方面,中国汽车供应链大会将于 6 月 27 日开幕,而原定于 7月 14-16 日举办的中国汽车论坛因疫情防控原因延期,预计新会期在 8 月份。 建议关注汽车电动智能化核心标的,把握“含车量”和“国产替代”两条主线: 1)智能驾驶: 韦尔股份、 北京君正、 舜宇光学、联创电子、永新光学、 长光华芯、 蓝特光学、电连技术等 2)智能座舱: 华阳集团、长信科技、隆利科技、水晶光电等 3) 电动化: 时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、法拉电子、江海股份、世运电路、三环集团、顺络电子等 风险提示: 电动车渗透率不及预期风险;汽车智能化发展不及预期风险;研报使用的信息更新不及时风险

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行业高景气,半导体设备公司营收大增

2022年06月27日发布 半导体设备公司21年盈利水平高增长。根据半导体设备(中信)(CI005541.WI)分类标准,属于半导体设备分类的上市公司有北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、大族数控、华峰测控、芯源微、概伦电子、华亚智能等9家公司。营收水平方面,2021年营业收入排名前三的公司分别是北方华创、大族数控、中微公司,分别实现营业收入96.8、40.8、31.1亿元;营收增速方面,9家公司营收均实现正增长,其中,芯源微21年营收增速达152%,是营收增速最高的公司。归母净利润方面,2021年,除概伦电子外,其他8家公司归母净利润增速均为正,归母净利润排名前三的公司分别是北方华创、中微公司、大族数控,分别实现归母净利润10.8、10.1、7.0亿元。 半导体设备公司22年一季度营收同比增长。22Q1,9家公司营业收入与21Q1相比均有所提升。其中,营业收入最高的公司为北方华创,22Q1营收达21.4亿元;营收增速最快的公司为华峰测控,22Q1营业收入为2.6亿元,同比增长124%。归母净利润方面,22Q1归母净利润排名前三的公司为北方华创、大族数控、华峰测控,归母净利润分别为2.1、1.8、1.2亿元;归母净利润增速方面,华峰测控、芯源微归母净利润同比增长超过350%。 电子板块行情强于大盘 6月20日至6月24日,上证上涨0.99%,电子板块上涨1.88%,跑赢大盘0.88个百分点。年初至今,上证指数下跌7.97%,中信电子板块下跌25.91%,跑输大盘17.94个百分点。 电子各细分行业涨幅 6月20日至6月24日,电子各细分行业板块均上涨。其中,涨幅前五的细分行业板块为PCB、LED、分立器件、显示零组、元器件,分别上涨了5.80%、5.69%、5.63%、4.52%、4.25%。年初至今,电子细分行业均为负收益。 个股涨跌幅:A股 6月20日至6月24日,电子行业涨幅前五的公司分别为铭普光磁、科力远、帝科股份、朗科智能、东山精密,分别上涨了30.03%、26.36%、22.59%、21.93%和21.06%。 投资建议 推荐关注北方华创、中微公司、立昂微、沪硅产业。 风险提示 行业竞争加剧,行业发展不及预期,下游需求不及预期。

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5月国内手机出货跌幅收窄,苹果强势复苏

2022年06月27日发布 核心观点 市场对3C终端消费力信心脆弱,果链旺季和汽车创新仍是主线。过去一周上证上涨0.99%,电子上涨1.89%,受Meta终端砍单传闻影响,消费电子下跌0.04%,尽管实际销售数据仍有待3QVR终端售价上调之后再做验证,但3C龙头公司的股价表现已反映出市场对于终端消费力的信心之脆弱。从消费力韧性、业绩确定性的角度,继续推荐3Q受益于旺季备货叠加疫情延后订单追回的苹果产业链龙头。与此同时,考虑到继TWS放量成长之后,类似于2018年,投资者对智能手机高渗透率背景下3C产业链成长性的能见度走低,结合近期市场对于理想L9新车发布会的高度关注以及汽车电动化、智能化进程的提速趋势,汽车业务所能带来的成长空间成为焦点,产业链继续推荐东山精密、闻泰科技、士兰微等。 5月国内手机出货量同比下降9.4%,苹果等海外品牌出货逆势增长。根据中国信通院数据,5月国内市场手机出货量2080.5万部,同比下降9.4%,同比降幅较4月(-34.2%)有所收窄;其中国产品牌出货量同比下降13.8%,海外品牌出货量同比增长13.1%;1-5月国内市场手机出货量1.08亿部,同比下降27.1%。5月国内手机出货量依然承压,但以苹果为代表的海外品牌出货量实现逆势增长。我们继续推荐用户群体消费力下行风险较小、同时受益于华为高端机用户换机周期的苹果产业链,相关标的包括:歌尔股份、闻泰科技、东山精密、立讯精密、鹏鼎控股。 设备交期拉长拖累晶圆代工扩产进度,成熟制程扩充有利国产半导体设备材料。Trendforce预计2023年全球晶圆代工产能增长率将从此前的10%降至8%,2022年增速为13%,主因半导体设备交期延长至18-30个月,其中DUV光刻机缺货最为严重,其次为CVD、PVD及刻蚀机。预计2022年新增12寸产能中约65%为28nm及以上成熟制程(YoY20%),本土晶圆厂中芯国际、华虹、晶合集成以及中国台湾的台积电、联电为主要扩产方,继续推荐受益本土产能扩张及国产替代需求的中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、万业企业、鼎龙股份、立昂微等。 环球晶圆整体产能仍处于满载状态,22年NORFlash销售额预计增长21%。6月21日环球晶圆董事长表示除小尺寸半导体硅片需求较先前弱之外,其他厂仍满载,与客户签订的部分长约已超过2028年。结合之前SUMCO长期合约涨价消息,我们认为半导体硅片景气度仍然较高,继续推荐立昂微、沪硅产业等。另据ICInsights的数据,21年全球NORFlash销售额增长63%至29亿美元,出货量增长33%,均价提升23%,前三大厂商华邦电、旺宏、兆易创新市占率分别为34.8%、32.7%、23.2%。ICInsights预计22年NOR销售额将再增长21%至35亿美元,继续推荐全球市占率第三的兆易创新。 碳化硅多项技术突破,助力汽车应用渗透加速。近日,碳化硅汽车应用取得多项技术进展:6月21日比亚迪半导体推出新一代电控SiC1200V/1040A功率模块,功率提升近30%,连接层导热率提升10倍,可靠性提升5倍以上,工作结温达175℃。此外,松下将量产新型焊料,相比银烧结焊料,其成本大幅降低、烧结时间减半且耐200℃高温,助力碳化硅模块成本降低;日本Akane开发了可应用于汽车碳化硅散热基板的石墨-铜复合材料,其导热率是铜的2倍以上。碳化硅技术不断向低成本、高效能方向演进将进一步加速其在汽车端的渗透,受此带动,关注车规级SiCMOSFET产品进展迅速的斯达半导、士兰微等公司。 腾讯正式成立“XR”部门,押注元宇宙。根据财联社报道,6月20日腾讯向其员工宣布正式成立“扩展现实(XR)”部门,正式进军元宇宙领域。腾讯XR部门的任务是建立包括软件和硬件在内的扩展现实业务,并将成为腾讯互动娱乐事业群(IEG)的一部分。伴随着国内互联网巨头字节跳动、腾讯等在VR/AR领域投入的加大,叠加国内消费者对于3C创新的热情及消费力,本土VR/AR软硬件生态有望加速成熟,继续推荐歌尔股份、长信科技、鸿利智汇、蓝特光学、长盈精密等。 重点投资组合 消费电子:闻泰科技、东山精密、歌尔股份、易德龙、精研科技、立讯精密、视源股份、传音控股、蓝特光学、光弘科技、鹏鼎控股、京东方A、海康威视、长信科技 半导体:圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子 设备及材料:北方华创、万业企业、鼎龙股份、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业、中晶科技、创世纪 被动件:江海股份、顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科、泰晶科技 风险提示:疫情反复影响下游需求;产业发展不及预期;行业竞争加剧

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半导体设备交期延长,晶圆代工产值环比持续增加

2022年06月27日发布 行业核心观点: 上周电子指数(申万一级)上涨,涨幅为1.89%,跑输沪深300指数0.10个百分点。从子行业来看,二级子行业中元件涨幅最大,涨幅为4.00%。三级行业中涨幅最大的是分立器件,涨幅为6.19%。上周的行业动态中,在半导体设备板块,根据《经济日报》消息,半导体设备交期再度延长,预计台积电、联电等企业或面临产能扩建延期的情况,行业整体供需紧张的情况又将延长。 在半导体制造板块,根据集邦咨询数据,晶圆代工产值已经连续十一季创下新高,有望带动上游半导体设备、材料需求持续增长,利好产业链相关企业。 建议投资者关注电子行业重要景气赛道,推荐芯片、半导体材料和设备等景气度细分领域。 投资要点: 半导体设备交期延长, 或将导致晶圆厂产能扩建延期,行业供需紧张的情况又将延长: 根据台湾《经济日报》 消息,半导体设备再度延长交期至18到30个月,主要由于原物料及芯片短缺影响了半导体设备的生产。 半导体生产环节需要刻蚀、清洗、光刻等多种设备,且对设备的精度要求较高, 因此零部件的可替代性较低。 22年初以来,受俄乌冲突、疫情等因素影响,半导体工控芯片、物流等生产环节受到明显,半导体设备市场整体处于供不应求的状态。 本次半导体设备交期再次延长,或将导致下游晶圆厂产能扩建放缓, 集成电路行业整体供应紧张的状态又将延长。 晶圆代工产值连续十一季上涨,利好设备、材料等上游企业:6月20日,集邦咨询数据显示,22年一季度晶圆代工产值仍保持增长势头,达到319.6亿美元,季增幅8.2%,实现连续十一季上涨。市场份额方面,国内中芯国际、合肥晶合集成市场份额分别为5.2%、 1.2%,总计占比6.4%,跻身前10大晶圆代工厂。 自2020年H2以来,由于下游服务器、高性能计算、车用与工控等领域需求旺盛,而供给侧受设备、疫情等因素限制产能增加受限,目前集成电路行业处于供不应求的景气周期。虽然22年一季度以来消费电子需求有所疲软,但是新能源汽车、数据中心等需求依然旺盛,根据当前产能建设计划推算,集成电路供需整体紧缺的局面或将覆盖22年全年。 行业估值水位逐渐进入较低区间: SW电子板块PE(TTM)为24.70倍, 显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。 上周电子板块表现有所回升:上周申万电子行业380只个股中,上涨294只,下跌79只,持平7只,上涨比例为77.37%。 风险因素:贸易摩擦风险;技术研发跟不上预期的风险;同行业竞争加剧的风险。

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行业稳步上行,市场逐步复苏

2022年06月27日发布 川财周观点 本周电子行业继续保持稳步上涨态势,且表现强于大盘,细分板块中涨幅领先的是分立器件、 LED、模拟芯片设计等板块。 市场前期对俄乌冲突、 通胀上行、 疫情管控等因素的不利影响已阶段性消化充分。近期随着国内疫情缓和,管控措施逐渐放开,消费补贴等政策也进一步促进市场回暖, 市场信心呈稳步回升态势。 预计未来随着汽车电子市场进一步上行、消费电子市场逐步回暖,电子行业将迎来逐步复苏。 市场一周表现 本周申万电子行业上涨 1.89%, 上证指数上涨 0.99%,沪深 300 指数上涨 1.99%。各子板块中,分立器件上涨 4.87%,LED 板块上涨 3.67%,模拟芯片设计板块上涨 2.32%。个股方面,电子行业周涨幅前三的公司为:振邦智能(003028.SZ, 59.88%)、 传艺科技(002866.SZ, 40.00%)、朗特智能(300916.SZ, 30.55%);周跌幅前三的公司为:汇创达(300909.SZ, -35.57%)、圣邦股份(300661.SZ, -32.53%),莱特光电(688150.SH, -17.09%)。 行业动态 6 月 23 日,宁德时代举行“麒麟电池,推陈出新”第三代 CTP 技术新闻发布会。会上,宁德时代重磅发布 CTP3.0 麒麟电池,并宣布将于 2023 年量产上市。 (集邦锂电)中国信通院发布 2022 年 5 月国内手机市场运行分析报告,报告显示:2022 年 5 月,国内市场手机出货量 2080.5 万部,同比下降 9.4%,其中,5G 手机 1773.9 万部,同比增长 6.0%,占同期手机出货量的 85.3%。 (飞象网) 全球科技研究机构 TrendForce 集邦咨询 23 日表示,受半导体设备又再度面临交期延长至 18~30 个月不等的拖累,预计 2023 年全球晶圆代工产能年增长率收敛至 8%。 (中国证券网) 奥迪一汽新能源汽车长春基地 6 月底开工,该项目投资约 26 亿欧元(折合人民币 183亿元) ,规划年产能 15 万,计划于 2024 年底投产专为中国市场打造的基于 PPE 平台的电动车。(手机中国) 据中国信息通信研究院消息, 5 月规模以上电子制造业增加值同比增长 7.3%,较 4 月环比回升 2.4 个百分点,展现出较强的增长韧性,为工业增长形成有力支撑。 (人民网) 公司公告 深天马 A:发布公告称公司拟与联营公司天马显示科技、国贸产业、火炬招商、翔投集团在厦门投资成立合资项目公司,建设一条从巨量转移到显示模组的全制程 Micro-LED试验线。该项目总投资 11 亿元,合资项目公司注册资本 5 亿元。 太极实业:发布权益分派实施公告,利润分配以方案实施前的公司总股本,每股派发现金红利 0.17 元(含税),共计派发现金红利 3.58 亿元。 杰普特:发布公告称,公司与睿晟自动化及其股东安宏基、双诚睿见及自然人股东朱玺签订《股权转让协议》,拟以自有资金 2000 万元人民币的价格受让睿晟自动化 20%的股权。 晶澳科技:发布公告称,拟对公司一体化产能进行扩建,投资项目为扬州 10GW 高效电池项目,预计投资额为 26.22 亿元,项目建设周期 12 个月。 英诺激光: 对外投资设立英诺医疗科技有限公司, 当前拟定注册资本为人民币 1,000 万元。其中,英诺激光以货币出资人民币 560 万元,占标的公司注册资本的 56%。传艺科技:发布公告称,公司拟通过全资子公司对外投资设立孙公司,注册资本 3,000万元人民币,其中智纬电子出资 2250 万元,占注册资本的 75%。 风险提示:疫情反复风险、通胀上行影响超过预期、下游需求不及预期

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超级充电:电车2.0时代必争之地!

2022年06月27日发布 唯快不破,充电速度正成为核心痛点。电动车在全球的快速渗透扩张则进一步放大了充电速度对于车主行车效率和用户体验的影响,同时相应的快充需求也呼之欲出。对于目前的消费者而言,存在的主要痛点为:充电、续航和安全。其中充电问题在很大程度上将影响消费者购买欲望。我们预计,2.0时代4C快充甚至6C快充将成为下一个必争之地! 目前已经有多家企业已经发布自身快充布局方案,并且自2021年起已经陆续有相关产品:保时捷推出首款800V快充平台电车;比亚迪e平台3.0发布,对应概念车型ocean-X;吉利极氪001搭载800V快充平台。同时华为发布其AI闪充全栈高压平台,预计到2025年将实现5min快充。2022年6月,宁德时代发布其第三代CTP技术电池——麒麟电池,实现能量密度255Wh/kg,体积利用率达到72%,满足续航1000km需求。麒麟电池能够支持5min快速热启动以及10min快充。 高压快充路径更受青睐。快充的核心在于提高整车充电功率,提高充电功率主要两种方式,加大充电电流或者提高充电电压。采用400V总线的特斯拉Model3和采用800V总线设计的保时捷Taycan进行对比,Model3和Taycan将充电SOC从5%-80%分别需要26分钟和22.5分钟。目前高压系统以低成本和高效率系统获得众多集团和品牌青睐,海外现代起亚、大众集团、奔驰、宝马等,国内比亚迪、吉利、极狐、现代、广汽、小鹏等均重点布局大电压平台电车。 重视超级带动的相关产业升级:超充带来的电压、电流提升将会对于整个产业链带来巨大变化,其中动力电池由于麒麟电池的发布,今后或将加速超充电池的发展;SiC由于其导通电阻、开关损耗相较于其他功率器件大幅降低,十分适合高电压平台;隔离芯片因为800V高压的变化,对于整车的信号传输保护要求和需求均有提升;磁性元件在OBC中的作用巨大,随着电压平台的提升,价值量随之提升;连接器和充电枪受电压提升的影响,对于自身的高压耐性和散热有了更高的要求,其中对于连接器而言,液冷路径能够实现大电压下的稳定工作;薄膜电容由于自身优秀的耐高压性能,在高压平台中能够起到提升整车耐压等级的作用;EMC由于高压情况下的各带电部件干扰增加,有望从中利好;TVS能够提供高压环境下整车系统防静电、抗浪涌电流能力;熔断器在高压平台下面临更高要求标的推荐(详情见尾页):宁德时代、三安光电、可立克、永贵电器、韦尔股份、德新交运、欣旺达、纳芯微、东山精密、飞荣达、圣邦股份、法拉电子、闻泰科技。 风险提示:下游需求不及预期、关键技术发展不及预期。

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