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云开见日,旭日东升

2022年06月16日发布 电子行业:大跌后估值已相对低估。(1)中信电子指数2021年7月高点至2022年6月10日的最大跌幅约45%,电子行业相关个股经历大幅下跌。中信电子指数PE(TTM)2012-2022年区间为(28x、104x),2022年6月10日PE(TTM)为33x,接近历史最低水平。(2)2022Q1全行业(A股)500家公司(我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本)收入为7,418.07亿元,同比上升13.76%;全行业归母净利润为432.63亿元,同比下降8.91%。2022Q1净利润增速较快的细分领域包括:半导体存储/逻辑/模拟/材料/功率、PCB/LED设备、软板、连接器等。(3)景气度方面:全球新能源车销量同比快速增长;全球手机出货量22Q1仍承压,22H2景气度有望提升;2022Q1的PCNB市场出货量仍维持高位;服务器2022年景气度有望大幅提升;可穿戴式设备2022年仍有望保持增长,VR/AR仍保持高速增长。 半导体:国产替代浪潮持续,关注汽车电子等高景气细分赛道。我们预计2022年以下品类仍将出现供不应求的情况:电源管理、AMOLED驱动芯片、模拟芯片、新能源/电动车和工业领域的MCU、IoT领域的WiFI芯片等。(1)IC设计:在汽车智能化与AIoT终端需求的不断推动下,联网终端数量不断攀升,终端算力要求持续提高,国产IC设计厂商迎来了高端化发展机遇。(2)IGBT:新能源汽车销量和光伏发电功率不断提升,IGBT作为电控与逆变环节的核心器件,目前供不应求,同时受益于清洁能源的长期发展战略,IGBT市场长期成长性突出。(3)射频:5G升级的大背景下,国产射频前端公司不断向高端模组、滤波器领域进发,渗透率有望持续提升。(4)光学:光学在手机终端创新持续,主摄继续向高端化发展,ADAS与智能驾驶时代的单车CIS用量成倍提升,行业迎来新发展。(5)军工半导体受益“十四五”规划,持续高景气,增长确定性较高。(6)设备材料:作为半导体产业上游核心环节,设备和材料的国产化成为迫切需求,在巨大的市场需求、国家政策的扶持和大量的研发投入下,国内设备材料企业的市场份额将不断提升,国产替代浪潮将经久不衰。 消费电子:VR/AR和智能汽车是未来最重要的创新方向,成品组装是消费电子龙头未来N年成长的核心主轴。(1)VRAR有望成为继智能手机之后的消费电子热点,VR产业高速成长,AR产业空间宏大;(2)随着智能车持续渗透,汽车电子供应链有望重构,智能汽车供应链空间巨大仍处渗透早期,智能车业务将成为消费电子供应链企业未来重要成长驱动力。(3)智能机零组件的龙头向下游代工延伸的趋势明显,AirPods、AppleWatch、iPhone、安卓TWS和IoT等产品的成品组装业务将驱动消费电子龙头营收和利润快速增长。 投资建议:聚焦半导体、消费电子、元件、高端装备龙头。建议关注:1、半导体:(1.1)半导体设计:澜起科技、聚辰股份、晶晨股份、韦尔股份、紫光国微、圣邦股份、卓胜微、北京君正、力芯微、唯捷创芯、兆易创新;(1.2)功率半导体:斯达半导、扬杰科技、士兰微、新洁能、闻泰科技、时代电气等;(1.3)半导体材料:雅克科技、沪硅产业、立昂微、江丰电子、鼎龙股份、安集科技、上海新阳;(1.4)半导体设备:北方华创、中微公司、万业企业、至纯科技、芯源微、长川科技、华峰测控、华兴源创。2、消费电子:歌尔股份、立讯精密、东山精密、创维数字、鹏鼎控股等。3、元件:三环集团、风华高科、洁美科技、麦捷科技、法拉电子、江海股份。4、高端装备:创世纪。 风险分析:半导体下游需求不及预期、中美贸易摩擦反复、疫情风险。

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为什么台积电带不动半导体行情

2022年06月15日发布 台积电5月销售额同比增长65%。台积电5月营收为1,857.1亿元台币,同比增长65.3%。从终端应用领域看,2022Q1营收占比最高的领域为HPC,营收占比为41%,营收增速高达26%;从工艺制程来看,2021Q1-2022Q1,台积电7nm制程营收占比约31%,是营收中占比最高的制程;从客户结构来看,苹果是台积电第一大客户,营收占比为25.93%,远超其他台积电客户。 台积电2022、2023年营收将保持高速增长。过去十年,台积电的当年营业收入增速与前一年资本开支变动呈正相关。台积电的资本支出大部分用于扩充产能,台积电产能紧张,产线建成后迅速扩充产能,营业收入提升。2021年,全年台积电资本开支300.4亿美金,同比大幅增长66.3%;2022年资本开支预计为400-440亿美元,同比增长33.2%-46.5%。根据往年数据,我们预测台积电2022年、2023年营业收入会因2021年、2022年资本开支的大幅增加而保持高速增长。 需求端:智能手机市场景气度下降,HPC需求量大幅增加。目前,智能手机为12寸晶圆下游应用占比最高的领域。根据IDC数据,2022年全球智能手机出货量将下降3.5%。由于iPhone客户处于价格较高的细分市场,受影响较小,苹果将成为受智能手机市场景气度下降影响最小的供应商之一。2021-2025年,数据处理量CAGR达84%,数据处理量的大幅增加,使得数据中心CPU芯片、5G智能手机AP芯片、车载自动驾驶CPU需求量快速上涨。2022-2026年,数据中心为晶圆代工下游应用占比最高的领域之一,CAGR达12.3%。 台积电带不动A股半导体行情:1)拉动台积电增长的HPC相关领域市场主要由非A股公司占据。HPC相关领域中,联发科、高通、苹果占据中国大陆智能手机SoC市场90%以上份额;英特尔、AMD两家占据全球X86CPU市场;英特尔、英伟达、AMD三家占据全球GPU市场。2)中国大陆地区半导体公司HPC相关领域市场份额低。A股的设计公司产品以28nm及以上的成熟制程为主,涉及到14nm及以下的先进制程的产品较少。而台积电营收增长,主要得益于14/7/5nm代工先进制程HPC相关产品。因此,台积电虽然5月销售额同比大增,但带不动半导体行情。 投资建议 推荐关注国芯科技、聚辰股份、华虹半导体、立昂微、沪硅产业。 风险提示 行业发展不及预期,行业竞争加剧,下游需求不及预期。

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向“第三生活空间”迈进,智能化大潮座舱先行

2022年06月15日发布 1、汽车向“第三生活空间”迈进,智能座舱作为核心载体深度受益 智能座舱领跑汽车智能化,多方共振驱动智能座舱加速渗透。需求端,智能座舱科技配置水平已成仅次于安全配置的第二类关键要素,近三成用户将座舱智能化体验视为购车首要参考;供给端,对主机厂及传统供应商智能座舱是差异化竞争的重要卖点与后续开展OTA付费升级的重要端口,对互联网巨头智能座舱成智能汽车流量入口,三方共建智能座舱生态平衡。智能座舱市场前景广阔,单车零部件价值量大幅提升,用户安全性、舒适性、娱乐性需求显著提升,技术升级趋势逐渐延伸至上游产业。 2、硬件:电子电气架构向域集中变革,座舱硬件迎来量价齐升 智能化趋势持续推进,推动汽车智能座舱各硬件部件的出货量和价值量将快速攀升,软硬件及芯片适配、零部件量产等核心能力将成行业竞争焦点。智能座舱域控制器将进一步整合部分ADAS功能和V2X系统,市场前景广阔,我们预计2025年国内市场规模将达1124.61亿元;智能座舱渗透与用户需求升级,AR-HUD、车载显示、汽车座椅等上游零部件领域企业充分受益,预计市场价值总规模达千亿级别;传统电子厂商纷纷布局车载赛道,智能手机巨头也加速跑步入场,带来新投资机会。 3、软件:软硬件解耦推动整车利润中心由硬转软,软件定义汽车提升Tier0.5盈利能力 智能座舱软硬件解耦趋势明朗,算法、操作系统等软件在软件定义汽车(SDV)时代重要性愈发显著,重塑座舱软件产业链。整车架构与商业模式的重新定义驱动整车利润中心由“硬”转“软”,操作系统软件、中间件软件、虚拟机管理程序及其工具链供应商将在汽车产业向软件转型的过程中扮演关键角色。传统Tier1/2供应商向Tier0.5转变,Tier0.5“座舱解决方案提供商”成为整车厂与上游之间的关键纽带,向上提供部分集成的软硬件,向下提出定制化需求,盈利能力提升。 4、投资建议: 看好汽车智能化背景下智能座舱的软硬件产业发展机遇,重点关注以下企业: 1)智能座舱整机:立讯精密、东软集团、德赛西威、均胜电子等;2)智能座舱域控制器:德赛西威、东软集团、华阳集团等;3)车载显示屏:京东方精电、深天马、三安、长阳、新益昌等;4)HUD:舜宇光学科技、华阳集团、东软集团等;5)汽车声学:上声电子(5)汽车座椅:华域汽车;6)汽车软件:东软集团、中科创达等 风险提示:汽车智能化、网联化发展不及预期;市场竞争加剧风险;相关公司软硬件能力提升不及预期;智能座舱渗透率不及预期;测算具有一定主观性,仅供参考。

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功率器件供需持续紧张,新能源拉动新一轮增长

2022年06月15日发布 功率器件交期保持紧张,新能源车需求增长使得海外大厂供不应求。根据富昌电子发布的电子产品交期数据,主要海外厂商的功率器件产品交期自21Q2开始拉长,并在22Q1进一步升高。目前IGBT和主流的MOSFET产品交期接近50周,反映海外大厂的功率器件供应十分紧张。新能源车渗透率继续攀升,造成车用功率器件需求快速增长。英飞凌22Q1的积压订单金额环比增长19%到370亿欧元(超过五成是汽车相关产品),且公司高管表示积压订单远超过交付能力。 碳中和打开风光储增长空间。根据IEA的统计,截至2021年9月,全球有53个国家已经做出到2050年要达到二氧化碳净零排放的承诺。在2050年全球达到净零排放的情景假设下,2021~2030年的全球风光储年均装机增量分别为240、420、33GW,分别较2020年大幅增长2.1、3.1、6.6倍。根据我国在《2030年前碳达峰行动方案》中提出的要求,到2030年我国风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上,对应未来9年风光累计装机复合增速在7%以上。全球碳中和进一步打开风光储装机量增长空间。 风光储推动逆变器/变流器出货量快速增长,进而带动IGBT等功率器件成长。风光储中实现交直流转换的核心器件是逆变器或变流器(增加整流电路),其中功率器件成本占比一般为15%~20%。目前逆变器主要使用的功率器件包括IGBT模块、IGBT单管、SiCMOSFET、硅基MOSFET等。大功率的逆变器一般使用IGBT模块、SiC模块;中大功率逆变器中可以使用IGBT模块或单管,以及SiCMOSFET等分立方案;小功率逆变器中,分立功率器件方案占主流。 SiC有优秀电学性能,预计将逐步在高压场景下得到应用。SiC材料具有优秀的电学性能,使得SiC器件可以提升逆变器的转换效率并缩小体积。目前各厂商已推出SiCMOSFET以及SiC模组,但价格仍高出硅基产品数倍。我们预计SiC二极管先在逆变器中铺开应用,而SiCMOSFET预计将在高压场景下逐步得到应用。 预计2025年风光储中功率器件市场较2021年复合增速为20%。我们预计2025年,风光储新能源发电领域中功率器件市场规模将达到174亿元,较2021年的复合增速达到20%。在这之中,光伏领域功率器件市场最大,预计在2025年达到124亿元;储能中的功率器件市场预计随着储能装机规模提升而明显增长;风电功率器件市场预计有小幅增长。分功率器件类型来看,由于IGBT模块和单管的适用性广,在新能源市场中占据主导地位,预计2025年市场空间达到134亿元。考虑到SiC器件在提升效率上的优势,预计其也将在集中式光伏逆变器等场景下得到应用。 投资建议:我们建议关注光伏功率器件进展较快的宏微科技、自有产线且功率器件布局完善的士兰微、IGBT发展领先的斯达半导、从MOSFET往IGBT拓展的新洁能、老牌功率器件厂商扬杰科技、高压IGBT龙头时代电气。 风险提示:新能源需求不及预期、功率器件行业竞争加剧、功率器件国产替代不及预期。

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聚焦国产化及产品创新

2022年06月15日发布 投资要点 展望2022年下半年,一方面,半导体行业作为信息技术产业的基石,对于国家安全和经济发展具有举足轻重的意义,国产替代将成为我国半导体市场长期的主旋律;另一方面,智能手机进入存量博弈阶段,折叠屏产品及VR/AR/MR等产品正在兴起,有望给产业链带来新的发展机遇。因此,维持电子行业“强于大市”的评级。 产业链自主可控背景下,关注半导体功率器件、设备和材料替代机会:1)政策扶植力度加码:中美贸易摩擦后供应链安全逐步被重视,同时在国家政策和资金扶持引导下,国内企业自主创新能力会进一步提升;2)汽车的电动化、联网化、智能化将催生汽车电子化进入新的发展阶段:相比于传统汽车,电动汽车将新增大量电能转换需求,从而带动相关功率半导体器件获得显著的增量需求。相比传统内燃汽车,其单车价值量提升了近4.5倍,量价齐升有望带动市场持续扩张。3)国产设备、材料等验证及导入全面提速:长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显,国内产业链企业有意提升国产化率,给国内半导体企业更多机会,同时中芯国际、长江储存和合肥长鑫的扩产也加速国产化设备及材料的导入进程,建议关注。 新品频发,显示升级:1)射频领域:a)射频器件的数量和集成度提升:射频前端作为手机通信功能的核心组件,直接影响着手机的信号收发。多天线收发(MIMO)和载波聚合(CA)技术在5G时代继续延续,使得射频前端的复杂度大大上升;b)5G射频的ASP大幅提升:从2G时代的约3美元,增加到3G时代的8美元、4G时代的28美元,在5G时代,射频模组的成本会超过40美元,产业链公司深度受益。2)新品频发:a)折叠屏手机频发:目前除苹果外其他品牌已完成折叠屏手机的布局,预计22年出货有望达到1400万台,关注产业链机会;b)苹果MR有望带动虚拟显示产品迈入新高度:随着技术的不断发展,VR/AR/MR产品的用户体验将持续进阶,产品将逐步走向成熟,苹果MR有望带动产业链崛起。3)显示领域:a)MiniLED导入市场:相比传统LCD屏幕,MiniLED具备高对比度、高亮度以及超薄等诸多明显优势;b)苹果带动下有望逐步起量:iPadPro及Mac搭载MiniLED背光,MiniLED在电视/平板/笔电/车载市场将成为塑造高阶产品的标竿,国内厂商有望快速跟进迎来布局良机。 风险提示:1)疫情蔓延超出预期;2)5G进度不及预期;3)宏观经济波动风险;4)产品技术更新风险;5)美国制裁升级风险。

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产品智能化+需求多元化,安防行业稳中有进

2022年06月16日发布 安防行业增速稳健,智能化升级扩增市场空间:22Q1行业景气度稳中有进,全球安防市场规模预计23年起加速上行;我国安防市场增速高于全球;海外市场东南亚、南美及中东等地区伴随城市建设需求提升动能强劲。从传统安防升级到智能安防,技术升级伴随产品形态复杂化且价值量更高;同时下游应用场景扩容,渠道端不断下沉,智能安防市场量价齐升,当前渗透率低,存量替换空间大. 政策驱动行业需求提升,宏观经济改善企业端需求回暖:1)政府端公共安全支出持续增长,政策推动稳增长新基建及智能化等下游需求扩张下沉,景气度确定性不断提升。2)宏观经济稳增长,随着疫情好转带动企业需求回暖,安防助力企业端加速数字化转型降本增效、供给侧改革的需求,产品方案趋于定制化长尾化以及覆盖应用领域多元化,存在长期向上拓展的市场渗透空间。 技术产品升级,创新业务及国产供应链提供新动能:1)供给端随着智慧物联的推进,行业竞争格局加剧,中游传统安防厂商在产品软硬件结合、渠道资源、行业理解、客户服务响应速度等方面优势凸显。2)创新业务规模及占比快速提升,以视频监控产品为核心拓展,智能家居、机器视觉、智能驾驶等细分市场方兴未艾,与传统主业互惠共赢。3)上游硬件供应链的国产化率逐步提升并向中高端类渗透,其中前端覆盖进程较块,后端芯片逐步推出替代方案。供应链的自主可控增强了成本价格稳定性以及海外业务的确定性,同时利于产品技术迭代及相关定制化方案拓展,从供给端推动行业整体发展。 投资建议:我们看好安防行业在AI数字化转型背景下的成长空间及龙头厂商发展优势,推荐安防行业龙头海康威视、大华股份,当前估值水平均处于历史低位;建议关注产业链上游供应商富瀚微,CMOS图像传感器供应商韦尔股份、思特威-W,光学镜头供应商舜宇光学科技、联合光电、宇瞳光学等。 风险提示:全球贸易关系不确定性的风险;国内新冠疫情风险;经济下行及地缘政治风险;AI渗透率不及预期的风险;创新业务发展不及预期的风险;客户需求不及预期的风险;分拆上市进展不及预期的风险。

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TI扩产扰动有限,国产替代仍是主旋律

2022年06月16日发布 投资要点 近期市场担忧 TI 扩产对模拟行业造成冲击,我们认为该影响并未如市场所想那么悲观: 1) TI 新扩产能预计 22 年底投产, 23-25 年逐步爬坡。 根据我们了解,公司 2025 年之前新扩产线有 2 条(均为 12 寸晶圆厂),一条是 RFAB2、一条是 LFAB。其中 RFAB2于 2022 年底才开始试生产, 2023 年初正式开始扩产, 2023-2025 年间逐步爬坡。 LFAB 于 2023 年仅初步投产,至 2025 年投产 65%。 2) TI 2023-25 年每年产能增量约占市场的 3%,预计行业增长能够消化。 根据 TI 公告的指引,考虑 12 寸扩产+8 寸晶圆厂关停影响后,其产能能够支撑的收入将由 2021年 180 亿美元增长至 2025 年的 240 亿美元。我们预计 2023-25 年产能增量能够支撑的营收每年为 20 亿美元(具体测算过程见下表及注释)。假设 TI 产能 80%用于模拟芯片,以 2021 年模拟市场 550 亿美元计算, 2023-2025 年其产能增量约占市场的 2.9%。而 2011-2020 年十年间,行业市场规模增速约 3%,考虑未来汽车带来的增长,行业有能力消化 TI 扩产。 总结看来,本轮 TI 扩产从节奏上及幅度上,并未如此前市场所预期的悲观;从下游应用看, TI 预计将倾向工业、汽车领域,因此国内以消费为主的模拟厂商受到的冲击或有限。而大陆市场仍处在国产替代的浪潮中,模拟超 1000 亿元市场、 MCU 超 300 亿元市场的国产替代需求,去年缺货潮下为国内厂商提供了切入良机,今年起优秀公司份额将持续提升,持续看好研发实力领先、产品布局全面的龙头厂商。 投资建议 建议关注: 1) 模拟厂商: 圣邦股份、 思瑞浦、 希荻微、纳芯微、芯朋微。 2) MCU 厂商: 兆易创新、中颖电子、芯海科技。 风险提示: TI 扩产进度快于预期、 需求不及预期、 测算偏差风险,研报使用信息更新不及时的风险

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全球模拟IC市场格局较分散,国产替代空间广阔

2022年06月14日发布 全球模拟IC前十大公司模拟IC业务收入规模超10亿美金。2021年,TI模拟芯片业务营收140.5亿美元,同比+29.06%。ADI和Skyworks模拟芯片业务收入规模分别位列第二三名,分别实现收入93.55亿和59.10亿美元,同比分别+21.15%和+48.87%。除此之外,前十大模拟IC公司营收增速最快的是NXP,2021年模拟业务收入34.57亿美元,同比+40.19%,收入规模位列第七。 全球模拟IC市场较为分散,市场格局一超多强。根据ICInsights,2021年全球模拟芯片竞争格局维持稳定,前十大公司合计市占率为68.3%,较2020年减少了0.7pct。TI以19%的市占率稳居第一,ADI通过持续并购市占率达12.7%。由于模拟芯片种类和下游应用领域繁多,除了前两名的模拟公司外,其余公司市占率均不超过10%。 我国模拟芯片自给率低,国内公司细分领域切入未来可期。根据中国半导体协会,2020年我国模拟芯片自给率仅为12%。中国是模拟芯片最大下游应用市场,截至2022年6月12日,根据SW电子-半导体-模拟芯片设计分类,A股已有22家模拟芯片设计公司上市,在良好的产业环境和政策支持下,预计未来我国模拟设计公司有望逐步从细分领域龙头成长为多品类的全球模拟IC巨头。 电子板块行情强于大盘 6月6日至6月10日,上证指数上涨2.80%,中信电子板块上涨0.01%,跑输大盘2.79个百分点。年初至今,上证指数下跌9.75%,中信电子板块下跌27.60%,跑输大盘17.84个百分点。6月6日至6月10日费城半导体指数下跌7.53%;年初至今,费城半导体指数下跌28.23%。 电子各细分行业涨幅 6月6日至6月10日,电子细分行业涨幅前五的有安防、消费电子设备、消费电子、消费电子组件和被动元件,涨幅分别为3.89%、0.78%、0.50%、0.47%和0.10%。年初至今,电子细分行业都在下跌,其中跌幅较小的板块为半导体设备、分立器件、半导体材料、面板和半导体。 个股涨跌幅:A股 6月6日至6月10日,电子行业涨幅前五的公司分别为石英股份、天华超净、横店东磁、中京电子和盛洋科技,分别上涨25.23%、24.57%、13.57%、13.56%和12.18%;跌幅前五的公司分别为南极光、中光学、恒久科技、斯达半导和惠威科技,分别下跌13.82%、12.49%、12.32%、12.28%和11.44%。 投资建议 推荐关注圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、芯朋微、晶丰明源等。 风险提示 国产替代不及预期、研发不及预期、下游需求不及预期

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新基建、信创持续发力,关注电子产业相关投资机遇

2022年06月14日发布 核心观点 近期市场关注疫情、国际局势等对电子终端需求的负面影响,我们认为,在消费类产品可能受影响的背景下,政府端支出对电子产业的拉动作用更为突出,我们看好新基建、信创为电子产业链相关公司带来的业绩弹性。 消费类终端需求放缓,专项债发行前置等有助于保证新基建等项目落地:在一季度,传统消费电子产品需求放缓,平板电脑、电视、PC、智能手机等传统消费电子产品的出货量同比有所下降。在加大宏观政策调节力度、靠前发力、适当加力的政策基调下,专项债发行额度充裕、发行节奏更快、项目开工节奏有保障。专项债等资金来源的稳定性有助于保证新基建项目落地,进而为相关行业带来增长机会。 视频物联应用双维度拓展:根据中国安防协会预测,十四五期间我国安防市场年均增长率在 7%左右,25 年全行业市场总额达到 1 万亿元以上,22-25 年政府业务仍将保持较高增长趋势,年均复合增长率预计将保持在 8%-9% 。作为“智慧城市之眼”,视频物联设备应用领域正从交通、公安拓展至应急管理、消防、疫情防控、生态保护、司法、金融等一众市政、民政领域,智慧水利、智慧消防、智慧应急等政府需求也将陆续释放,从而为视频物联市场带来新增长。海康、大华作为全球安防行业领先厂商,有望持续受益。此外,视频监控产业链的 CIS、编解码芯片等核心零部件国内头部供应商也都有望受益。 东数西算奠定数字经济发展基础,拉动 IDC 产业链增长:2022 年 2 月,国家发改委等部门联合发文,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等 8 地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了 10 个国家数据中心集群,“东数西算”工程正式全面启动。随后中央与地方政府均陆续出台相应政策,包括服务器、光通讯及相关零部件等 IDC 产业链厂商有望充分受益。 信创产业崛起,打印机等相关厂商迎来巨大机遇:国家高度重视信创产品发展,持续加强顶层设计,鼓励以安全可靠为核心构建创新生态,以工程建设促进信息技术创新应用。信创政策主要强调坚持关键技术自主可控原则,在关键平台、关键组件以及关键信息基础设施上形成自主研发能力,降低外部依赖、避免单一依赖,尤其强调关键信息基础设施的安全,软件、硬件、应用和服务的一体化适配。自 21 年末以来政策数量显著增多,除了整体性和国家政务、央企之外,还涉及了教育、气象、尤其是金融领域,产品覆盖从 PC 到服务器和打印机等外设,为应用于政府及重要行业、其他行业和消费市场在内的全国 4,500 万台存量激光打印机及相关硒鼓耗材带来巨大市场机遇。此外,信创也要求核心零部件的自主可控,国产 CPU 等核心芯片需求有望快速提升。 投资建议与投资标的 我们看好新基建、信创带来的电子产业投资机遇,建议关注海康威视、纳思达、思特威、大华股份、澜起科技、富瀚微、联想集团、龙芯中科、海光信息。 风险提示 新基建推进不及预期;信创采购不及预期、假设条件变化影响测算结果。

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行业分化持续,关注高增量市场及国产替代机会

2022年06月13日发布 本周电子(申万)板块指数周涨跌幅为-0.74%,在申万一级行业涨跌幅中排名第30。 电子行业(申万一级)指数在本周小幅下跌,弱于大盘表现,跑输上证指数3.54pct,跑输沪深300指数4.39pct。电子行业PE处于近五年12.7%的分位点,电子行业指数处于近五年53.2%的分位点。行业每周日平均换手率为1.43%。 近期,诸多报道显示芯片价格有所回落,包括二三极管、驱动IC、PMIC、消费型MCU、DRAM/NANDFlash、GPU等多类芯片,部分投资者担心半导体行业的拐点将至,芯片市场或将面临全面衰退。对此我们认为,尽管2022年半导体行业增速有所回落,但仍将分化上行,部分领域将保持高景气。根据SIA数据,2022年4月,全球半导体行业销售收入达到509亿美元,同比大增21.1%,环比增加0.7%。此外,WTST今年以来两度上调预期,意味着行业景气度并不似资本市场预想的悲观。WSTS预计2022年全球半导体市场规模将再次实现两位数增长达到6464.6亿美元,同比增长16.3%,到2023年将继续增长5.1%达到6800亿美元,此处上调主要系汽车、工控、高性能运算等方面的需求超预期。 从晶圆代工数据来看,2022年5月台积电营收1857.05亿新台币(约合62.6亿美元),同比大增65.3%。增速方面,智能手机、数字消费电子、物联网等下游增速放缓,HPC、汽车下游增长强劲,2021年分别增长34%、51%。台积电作为全球代工业霸主,其下游领域的分化表现有力地证明了半导体行业景气度的分化。在此背景下,我们强调两条主线:1)关注有较高增量确定性的赛道:如汽车电子;2)把握国产化替代大趋势,关注功率半导体、半导体设备、材料。 建议关注:高景气行业的龙头,业绩增长较确定的标的:士兰微、扬杰科技、斯达半导、北方华创、江海股份、法拉电子、韦尔股份、圣邦股份、瑞芯微、兆易创新、景旺电子等。 风险提示:国际形势恶化的风险、疫情发展超预期、流动性风险

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5月新能源车市回暖,6月供需边际向上

2022年06月13日发布 国内新能源汽车板块表现亮眼,海外汽车电子整体回调。 本周,比亚迪带领国内新能源车板块集体上涨,新能源汽车指数累计上涨 7.5%,跑赢沪深 300 指数 3.7%,智能车指数累计上涨 0.6%,跑输沪深 300 指数 3.1%。海外方面,本周纽交所全球电动智能车指数回调,累计下跌 3.9%,跑赢标普 500 指数 1.1%; 理想、小鹏逆势上涨,涨幅高达 14%和 8%。 5 月新能源车市回暖,特斯拉中国销量反弹。 汽车产业链恢复叠加政策刺激, 5 月国内乘用车销量回暖,为 162.3 万辆,环比+42.7%,同比-1.4%,汽车经销商综合库存系数为 1.72,环比下降 9.9%。 5 月国内新能源乘用车销量总计 42.7 万辆,同比+108.8%,环比+52.5%,渗透率为 26.3%。 随着国内汽车产业全面复工,叠加多项促汽车消费政策, 6 月车市有望实现高增。欧洲方面, 5 月欧洲 7 国乘用车销量共计 70.3 万辆,新能源车 5 月销量总计 14.2 万辆,同比+18.1%,环比+3.7%,渗透率环比小幅提升至 20.2%。车企方面,特斯拉上海超级工厂产能逐步恢复,此前积压的国内外订单亦加快交付,特斯拉中国 5 月销量反弹,达 32,165 辆,同比-4%,环比+2027%。、 汽车产业链基本实现全面复工。 截至 6 月 9 日,蔚来合肥江淮工厂、特斯拉上海超级工厂产能已经恢复至疫情前水平;上汽乘用车临港工厂产能已接近单班生产的两倍,预计上汽三大整车厂将从 6 月中旬起实现双班生产;采埃孚部分上海工厂复工率达 100%,其余多数工厂复工率超 75%。 蔚来将于 2024 年推出 NT3.0 车型,炬光科技发布千瓦级 VCSEL 线光斑激光雷达发射模组。 1)电动化:蔚来新品牌(价格区间 20-30 万元, 基于全新 NT3.0 平台)车型将于 2024 年开启交付; 6 月 8 日欧洲议会投票支持在 2035 年禁止销售内燃发动机新车提议;领克计划 2025 年实现全系产品电气化;博世将投资 4.2 亿美元推进其北美汽车业务电气化;奔驰预计 2030 年其在美销量中电动车将达 50%。 2)智能化:德赛西威智能网联惠南二期开工;小米汽车公布多项与自动驾驶领域相关的专利;炬光科技发布千瓦级 VCSEL 线光斑激光雷达发射模组 LX02。 后续催化剂: 新车方面,原计划于 4 月底交付的智己 L7,受疫情影响有所延后,官方预计 6 月中旬开启交付。 6-7 月还将有极狐阿尔法 S〃HI 版、 AION LX PLUS 千里版、机甲龙等多款搭载激光雷达的高级别智能车开启交付。 6 月 15 日蔚来将于线上发布全新车型 ES7 以及三款 866 改款车型,后续理想 L9、问界 M7、小鹏 G9 也将陆续发布。展会方面, 2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会、 2022 中国汽车论坛将于 6-7 月启幕。 建议关注汽车电动智能化核心标的,把握“含车量”和“国产替代”两条主线: 1)智能驾驶: 韦尔股份、 北京君正、 舜宇光学、联创电子、永新光学、 长光华芯、 蓝特光学等 2)智能座舱: 华阳集团、长信科技、隆利科技、水晶光电等 3) 电动化: 时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、法拉电子、江海股份、世运电路、电连技术、三环集团、顺络电子等 风险提示: 电动车渗透率不及预期风险;汽车智能化发展不及预期风险;研报使用的信息更新不及时风险

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晶圆上游保持景气,关注硅片、手机复苏方向

2022年06月13日发布 晶圆代工厂营收增速提升。5月,中国台湾主要晶圆代工厂营收环比均实现增长,且同比增速进一步提升,其中台积电5月营收环比增长8%,同比增长65%;联电5月环比增长7%,同比增长42%;日月光投控5月环比增长11%,同比增长27%。虽然目前手机、PC等消费电子需求表现较弱,但预计中国台湾代工厂商营收受到汽车半导体、服务器芯片等需求的拉动。 信骅营收环比继续增长,服务器芯片需求保持强劲。5月,联发科营收环比下降1%,同比增长26%,而瑞昱营收表现与联发科相似,同比增速都保持在20%以上。模拟IC厂商矽力杰5月营收环比下降5%,同比增长32%,仍保持较高增长水平。信骅(服务器管理芯片厂商)5月营收环比增长3%,同比增长53%。信骅连续三月营收环比增长,且同比增速继续保持较高水平。信骅营收的高景气反映服务器需求继续强劲。 群创中小尺寸面板出货量同比接近转正,预计手机最暗时刻已过。友达5月营收环比增长9%,群创5月营收环比下降13%,但由于去年同期基数较高,两家中国台湾面板企业5月营收同比都有较大下降。群创中小尺寸面板出货已连续三月环比增长,且同比恢复至持平,反映如手机等需求的最暗时刻可能已过去。大立光5月营收环比增长1%,同比下降6%,而玉晶光5月营收环比下降11%,同比增长10%。由于上半年手机需求不振,光学镜头厂的营收表现也在低位。 IC载板保持高景气。5月,臻鼎营收环比增长12%,同比增长16%,保持稳健增速;欣兴电子营收环比增长9%,同比增长51%,营收增速进一步提升。欣兴电子营收的高增长预计主要来自IC载板业务的拉动。欣兴电子财务长曾在今年2月表示,目前载板整体需求相当不错,以ABF载板需求较高。中国台湾主要覆铜板厂商联茂、台光电子5月营收同比分别下降8%和增长8%,增速弱于PCB厂商表现。 国巨营收环比小幅增长。国巨5月营收同比增长14%,环比增长4%;华新科5月营收同比下降16%,环比下降5%。根据国巨公告,5月营收环比增长,主要是利基型产品需求稳健,加上中国昆山、上海地区封控缓解,部分客户已陆续复工,需求及出货亦逐步恢复中。华新科表示,受5月黄金周假期工作日减少、海外通货膨胀及供应链受限导致需求疲软等因素影响,5月营收同比、环比均有所下降。 投资建议:建议关注晶圆上游景气环节,标的包括:华虹半导体、沪硅产业、立昂微等;关注高景气的服务器产业链,标的包括:澜起科技、聚辰股份等;手机需求最暗时刻预计已过,关注韦尔股份、舜宇光学科技等。 风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

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