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2022年05月15日发布

硅片需求持续增长，国内占比持续提高：硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆制造材料35%的份额，2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年可达125亿美元，同比增长12%。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美元，2016-2020年均复合增长率为29.17%，远高于同期全球的11.68%，中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高。

硅片大厂扩产滞后下游需求，供需缺口有望持续：半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据ICInsights数据，预计2022年集成电路行业产能增长8.7%达到2.64亿片（约当8寸），产能利用率93.0%，基本与2021年持平，晶圆产能的提高将带动上游半导体材料如硅片等市场需求增长。从上游的硅片厂商情况来看，行业龙头日本盛高、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron等均提出了不同规模的扩产计划，其中日本盛高计划斥资2287亿日元加快生产12英寸硅片，预计2023下半年开始陆续投产；环球晶圆将在现有工厂和新厂逐步扩产，总金额最高达1000亿台币，预计2023年下半年开始逐季度增加。硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从2023年下半年开始才陆续释放，滞后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。

海外巨头长期垄断硅片市场，国产替代前景可期：目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断，根据ICInsights数据，2020年日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的Siltronic以及韩国的SKSiltron合计市场份额超过85%。大陆半导体硅起步较晚，国产化率低，特别是12寸硅片，国内应用于先进制程的12寸半导体硅片几乎全部依赖于进口。目前，国内厂商部分厂商如沪硅、立昂微、中环股份等已经具备12寸硅片国产替代能力，通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放，国产替代加速推进。

投资建议：推荐国内12寸半导体硅片龙头立昂微、沪硅产业、中环股份，建议关注国内8寸硅片厂商神工股份、中小尺寸硅片厂商中晶科技以及拟通过资产重组布局半导体外延材料的凤凰光学。

风险提示：市场竞争加剧；下游需求衰减；国产替代不及预期。