理工酷

2022年07月15日发布

半导体制造材料国产化率约10%，具有广阔成长空间

半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔

根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以我们预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式

黄金窗口期仍将持续1~2年，期间决定本土半导体材料企业竞争格局

半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。出于对芯片产品稳定性的考量，我们认为，新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于20222024年，判断黄金窗口期还将持续23年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。晶圆厂产能开始爬坡后，认证则相对困难

建议关注：

硅片：沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份

电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、昊华科技、雅克科技

CMP抛光液/垫：安集科技、鼎龙股份

光刻胶：南大光电、彤程新材

湿电子化学品：晶瑞电材、江化微、新宙邦

靶材：江丰电子、有研新材

风险提示：1）产品验证/替代进度不及预期；2）竞争加剧致厂商利润率下滑