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2022年04月11日发布

行业核心观点：

上周电子指数（申万一级）整体下跌，跌幅为-4.67%，跑输沪深300指数3.61个百分点。按子行业划分，二级行业中其他电子Ⅱ板块跌幅最小，为-3.32%；半导体板块跌幅最大，为-5.58%。电子板块整体估值仍然偏低，投资价值显著。上周的行业动态中，硅材料方面，单晶、多晶用料价格小幅上涨，主要受光伏产业链下游需求旺盛、整体供应偏紧所致。半导体封装方面，华为公布一种芯片堆叠封装及终端设备专利，能够在保证供电需求的同时，解决采用硅通孔技术导致的高成本问题。随着芯片工艺尺寸越发逼近理论物理极限2nm，3D封装技术有望进一步提高芯片集成度和性能。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐存储、MCU和功率半导体等景气度细分领域。

光伏硅料、硅片价格小幅上涨：4月6日，集邦咨询公布了光伏产业链供应价格数据，单晶用料、多晶硅片价格小幅上涨；据上海有色网数据显示，国内多晶硅致密料、单晶硅片价格自今年2月份以来持续上涨；主要是由于需求端受国内光伏建设和出口增长带动，光伏用硅料需求不断升高；同时，由于晶种、拉晶等工艺限制，硅料、硅片产能增加受限，供需错配下，硅料、硅片价格不断升高。按当前生产企业产能建设计划推算，光伏硅料价格上涨趋势或将覆盖2022年全年。

华为公布3D封装专利，有利于降低芯片成本：4月5日，华为公布一种芯片堆叠封装及终端设备，专利摘要显示，该技术能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的高成本问题。近年来，半导体工艺尺寸不断下降，目前台积电、三星已经实现5nm制程规模化生产，这是自2019年实现7nm制程以来的又一大突破性进展，集成电路晶体管密度进一步上升、运算能力再次提高。但是随着硅材料的理论物理极限2nm被不断逼近，摩尔定律在未来将倍受考验。近年来备受关注的3D封装技术通过将多个芯片封装在一起，可以进一步实现集成电路晶体管密度的提升，在后摩尔时代实现集成电路产品性能的不断提升。

行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为23.30倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。

上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业367只个股中，上涨30只，下跌332只，持平5只，上涨比例为8.17%。

风险因素：俄乌冲突持续的风险；贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险。