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2022年02月21日发布

本周（2/14-2/18）SW电子行业指数上涨2.38%，电子行业指数跑赢沪深300指数1.29个百分点，在所有一级行业中排10/28。SW电子各子行业涨跌幅：半导体设备（5.33%）、其他电子Ⅲ（5.24%）、消费电子零部件及组装（4.12%）、光学元件（3.88%）、数字芯片设计（2.48%）、被动元件（2.45%）、半导体材料（2.11%）、分立器件（2.02%）、印制电路板（1.64%）、电子化学品Ⅲ（1.51%）、LED（1.48%）、集成电路封测（1.09%）、品牌消费电子（0.76%）、模拟芯片设计（0.42%）、面板（-0.49%）。截至本周收盘，电子行业市盈率PE-TTM为32.49倍。

支撑评级的要点

行业动态：“东数西算”工程正式启动。近日，国家发改委等部门联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群，“东数西算”工程正式全面启动。随着数字经济的发展渗透，算力需求快速增长，“东数西算”工程的启动将推动算力建设，数据中心相关芯片、数通PCB等板块有望迎需求增长，建议关注：澜起科技、安路科技-U、寒武纪-U、兆易创新、北京君正、聚辰股份、深南电路。台积电升级日本晶圆厂资本支出金额、工艺制程制造能力以及晶圆产能。台积电披露，电装株式会社将对其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司投资3.5亿美元，持有逾10%股权。根据台积电最新公布，该厂投资额由此前公布的70亿美元增至86亿美元；工艺制程除先前宣布的22/28纳米制程外，还将提供12/16纳米Finfet制程；产能由原来公布的4.5万片增至5.5万片12英寸晶圆。英飞凌拟投资超20亿欧元提升第三代半导体制造能力。英飞凌宣布拟投资超20亿欧元提高在第三代半导体碳化硅SiC和氮化镓GaN领域的制造能力。英飞凌表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以增加产能，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入，主要涉及外延和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还将持续为其第三代半导体业务注资，在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。AMD完成对FPGA大厂赛灵思的收购，按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额为498亿美元。

投资建议

IC设计：建议关注韦尔股份、圣邦股份、北京君正、卓胜微、艾为电子、澜起科技、安路科技-U、寒武纪-U、兆易创新、聚辰股份、景嘉微、紫光国微等。

功率半导体：建议关注士兰微、华润微、时代电气、捷捷微电、新洁能。

IC制造：建议关注中芯国际、华虹半导体（港股）。

IC封测：建议关注长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。

消费&汽车电子：建议关注立讯精密、歌尔股份、环旭电子、水晶光电等。

风险提示

海外疫情控制不及预期；半导体景气不及预期；终端需求不及预期。