理工酷

2022年01月04日发布

智能手机新概念，折叠屏手机迎来升温。 2021 年末一系列折叠屏手机密集发布，价格也下降至万元以内， 主流手机品牌几乎齐聚这一新赛道， 2021 年 12 月 15 日， OPPO 推出旗下首款折叠屏手机 Find N，售价 7699 元起。 12 月 23 日，华为发布折叠屏手机 P50 宝盒，售价 8988元起，完成了 Mate 和 P 系列折叠屏手机双线布局。 赛迪顾问数据显示，目前华为占据了国内折叠屏手机市场近七成份额，三星、小米等位居其后， 在国际市场，预计 2021 年三星的市场份额仍将在 80%左右，占据全球市场的龙头地位，在智能手机发展遇到产品瓶颈后，折叠屏概念迎来升温。

国内 SiC 车规级产品进展迅速，各厂商动作频频。 12 月 26 日，中车时代电气官网信息显示，公司 C-Car 平台孵化的全新一代产品 C-Power220s 在第二届新能源乘用车自主电驱创新技术高峰论坛正式发布，该产品是国内首款基于自主碳化硅（ SiC）大功率电驱产品，系统效率最高可达 94%。 12 月 29 日， 长城汽车宣布与河北同光半导体股份有限公司签署战略投资协议，正式进军第三代半导体市场。 12 月 30 日， 基本半导体宣布其位于无锡市新吴区的汽车级 SiC 碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批 SiC 模块产品成功下线。 12 月 31 日，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进开始申购，申购价格 82.79 元/股，对应融资规模 35.58 亿元，这意味着天岳先进将在 2022 年 1 月初登陆科创板。 SiC 行业景气度加速，各厂商动作频频。

三星取代英特尔成半导体销售第一， 11 月半导体设备出货金额环比回升： 根据 IC Insights 数据， 三星 2021 年的半导体销售额将接近 831亿美元，同比增长 35%，成为今年最大的半导体供应商。在内存市场复苏和英特尔销售业绩相对平淡的背景下，三星从 2021 年第二季度开始再次取代英特尔成为全球最大半导体生产商。 在半导体设备方面，2021 年 11 月北美半导体设备出货金额 39.14 亿美元（创历史新高），同比增长 51%，环比增长 4.6%。 11 月日本半导体设备出货额 2815.89 亿日元，同比增长 58.3%，环比增长 3.56%。 北美和日本半导体设备销售额环比回升，其中北美创了历史新高，显示行业景气向好。

半导体设备招投标情况： 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备 1 台，上海华力集成（二期）本周新增中标设备 2 台，其中沈阳芯源微中标两台前段刷片清洗设备。

投资建议： SiC 领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、 露笑科技、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等； Mini LED 推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等； IC 设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技等；折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等。

风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险