理工酷

2022年01月06日发布

2022 年市场展望：供需失衡加速国产化替代，研发创新强化市场竞争力，国内半导体产业发展可期

行业整体：2022 年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行。5G 手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场方兴未艾，为半导体上游设计、中下游制造及衬底材料等领域带来新的增量、机遇与竞争。国内半导体产业尚处于跟随走向竞争的长路上，“缺芯”及国产化替代为国内企业带来加速缩短差距的契机，产品竞争力的提升是确保市场大门常开的钥匙，科技创新是赢得未来的关键。

供给端， 供给短缺预计于 2022 年中后期新增产能陆续释放后才可得到明显的缓解。断供叠加供应链安全问题促使多国推进半导体产业链的本地化部署，半导体产业链格局或受深远影响。

需求端，传统消费电子终端领域 5G 手机市场渗透率稳步提升叠加可穿戴设备销售额快速增长带动射频前端模组出货上行，YOLE 预测显示 2021 年至 2025 年射频前端市场规模 CAGR 约为 10.65%。新兴市场领域持续景气，IOT Analytics 预计 2022 年物联网终端设备销售增速约为 17.89%；德勤预计 2021 年至 2025 年新能源销量 CAGR或达 37%；MCU 及功率半导体受益需求扩张，IC insights 预测 2021-20225 年 MCU 国内市场规模 CAGR 达 6.3%，Omdia 预测 2020 年至 2024 年新能源车用 IGBT 国内市场规模 CAGR 约为 33.15%。

综上，我们认为 2022 年前半期供给短缺助推硅片、晶圆代工及封测板块企业产能维持高位运行，量价齐升在新产能大幅释放前或仍延续；中长期业绩新增量受新产能放量及先进工艺研发落地带动。下游多种终端产品需求持续景气预计长期提振射频前端模组、MCU、功率半导体等市场规模。新兴市场领域的蓬勃发展会催生对半导体新材料的需求，SOI、第三代半导体材料 SIC 及 GAN 全球需求放量蓄势待发，挑战与机遇并存，或成半导体材料板块新看点。

投资建议

展望 2022 年， 供需失衡叠加国产化替代助推半导体龙头业绩增长及研发进展提速。物联网、新能源汽车等持续拉动芯片市场需求，产业发展长期向好；重点关注车规级半导体、AIOT、硅片及第三代半导体衬底材料领域具备产品竞争力及技术领先性的优质公司；建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。

风险提示

产能扩产或新技术研发落地不及预期；市场需求下滑，内外部政策变动。