2022年08月31日发布 事件： 8 月 27 日， 中芯国际发布公告， 与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津 12 英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，拟建设 12英寸晶圆代工生产线项目。 此次拟建设的 12 英寸晶圆代工生产线，规划建设产能为 10 万片 / 月，可提供 28 纳米至 180 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，投资总额为 75 亿美元（约合 505.9 亿元人民币）。 国内芯片代工逆势扩产，国产化进程加速： 此次中芯国际在天津的投资项目规划建设产能为 10 万片 / 月的 12 寸晶圆，投资总额为 75 亿美元（约合 505.9 亿元人民币）。此前中芯国际在北京、深圳、上海临港分别计划建设三座晶圆厂， 设计产能分别 12 寸的 10 万片/月、 4 万片/月、 10 万片/月， 2022 年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进， 加上此次在天津的新厂， 12 寸的晶圆的扩产计划将达到 34 万片/月，有望加速芯片环节国产化进程。 目前，上游半导体设备及材料的国产化率还比较低， 随着国内晶圆厂的大幅扩产以及国产化的快速推进， 有望持续拉动上游设备材料需求提高。 推荐标的： 半导体设备推荐中微公司、北方华创、拓荆科技、至纯科技、芯源微、万业企业、华兴源创；半导体零部件推荐新莱应材，关注江丰电子；半导体材料推荐沪硅产业、立昂微。 风险提示： 研发进展不及预期、晶圆厂资本开支不及预期、半导体景气不及预期等

2022年08月31日发布 CINNO Research 公布中国折叠屏手机销量， 二季度同比增长 132.4% 根据 CINNO Research 的最新报告， 2022 Q2 中国市场折叠屏手机销量达58.7 万部，同比大幅增长 132.4%，上半年累计销量达 130 万部，超过 2021年全年 116 万部的成绩，折叠屏手机呈现快速增长态势。 分具体品牌来看， 2022 Q2 华为市场份额达 53.7%， 虽然同比下降 19.5 个百分点，但依旧领先国内折叠屏手机市场；三星市场份额为 16.6%，同比上升 4.6 个百分点； vivo、 OPPO 和荣耀的市场份额分别达到 10%、 7.7%和 6.8%。 P50 Pocket 蝉联国内销量冠军， 竖折方案市占率有望成为主流方案 按照折叠形态划分，折叠屏手机主要分为横折和竖折两种形态，其中横折方案的功能近似于将平板电脑与手机的功能融合，竖折手机折叠起来后，体积和化妆盒相近， 相比于普通手机主要有便携的优势。从 2021 年下半年至今的销售数据来看，竖折手机更受欢迎， 根据 CINNO Research 的数据， P50 Pocket 自 2021 年 12 月上市以来，连续两个季度蝉联国内折叠屏手机销量冠军。 根据 DSCC 的数据， Galaxy Z Flip 3 自 3Q 2021 至 1Q 2022已经连续三个季度位居全球折叠屏手机销冠位置，并且市占率均在 50%以上，远超其它型号手机，并且华为 P50 Pocket 1Q 2022 市占率即已接近Galaxy Z Fold 3，两者市占率均在 20%左右， 1Q 2022 全球竖折手机市占率达到 70%。竖折手机的优势主要在于价格低、 应用适配好、 便携， GalaxyZ Flip 4 售价 7499 元起， Galaxy Z Fold 4 售价 12999 元起， 价格差距主要源于屏幕尺寸和电池容量的差异，竖折手机由于展开后屏幕大小和比例与普通手机相近，因此目前应用适配状态也更好。 未来折叠屏手机产品形态或将以竖折为主，定价下探至 5,000-8,000 元档位，面向大众中高端市场。而横向内折次之，定位高端商务市场，且以万元左右档位为主。 新一代折叠屏继续升级，从创新走向实用 8 月份，小米和三星接连发布了新一代折叠屏手机， Mix Fold 2 折叠后厚度为 11.2mm，远低于上一代的 17.2mm，重量为 262g，而上一代为 317g，同时价格还下降了 1000 元。小米还推出了专为折叠屏重新设计的 MIUIFold 13 操作系统， 桌面及系统应用全面适配折叠屏大屏，并进行了大屏交互优化。 Galaxy Z Fold 4 折叠厚度为 14.2-15.8mm，低于上一代的 14.4-16.0mm，重量下降了 8g，同时价格下降 1000 元以上， Fold 4 还是全球首款搭载了谷歌专为大屏和可折叠设备开发的 Android 12L 操作系统的智能手机。 2022 年折叠屏手机在柔性屏、铰链等传统技术难点上持续改进，同时在实用性上做出了显著优化，包括厚度、重量、系统、防水等，折叠屏手机从以往的创新为主走向实用化。 投资建议 看好折叠屏手机 UTG 和铰链供应商，给予消费电子行业“增持”评级。 风险提示 技术迭代不及预期的风险； 折叠机销量不及预期的风险。

本白皮书从广西的 5G 产业发展环境、组织建设、数字基础设 施建设、融合应用发展成效等方面出发，结合互联网大数据，分 析广西 5G 产业现状，勾画广西 5G 产业发展全景图。同时分析广 西 5G 产业发展面临的挑战，并从网络建设、应用推广等方面提出 建议，供参考。 发布单位：广西壮族自治区信息中心、广西 5G 产业联盟

历经 10 余年发展，3GPP 标准化了多项物联网技术，实现了低成本、低功耗、 大连接以及深覆盖的设计目标，较好满足了多样化的物联网通信场景需求。然而， 仍有较多的物联网通信场景需要超低功耗甚至零能耗、超低成本、极小尺寸等特 性的物联网终端形态。零功耗通信借助于能量采集、反向散射以及低功耗计算， 可满足这些新的物联网通信需求。鉴于其优良特性，零功耗通信有望发展成为下 一代物联网技术。 发布单位：未来移动通信论坛

2022年08月30日发布 核心观点 景气继续分化，工业级市场稳定性凸显，着眼长期成长精选个股。过去一周上证跌0.67%，电子跌6.11%，其中消费电子跌4.07%，半导体跌7.25%，受宏观经济下行压力及行业自身景气周期下行影响，短期电子仍不具备板块性行情的基本面支撑，关注“消费升级国产化”趋势下工业级供应链的业绩稳定性(江海股份、易德龙、圣邦股份)，关注受益于市场份额提升以弱化周期下行冲击的半导体材料(鼎龙股份)，以及积极响应新能源(东山精密、顺络电子、光弘科技、闻泰科技)、VRAR(歌尔股份、立讯精密)、折叠屏(精研科技、福蓉科技)等趋势性创新方向的优质个股，此外，继续推荐受益于面板价格超预期下行的视源股份、康冠科技。 中芯国际拟于天津新建12寸晶圆厂，关注逆周期下国产设备材料机遇。8月26日，中芯国际与天津市西青经济经开发集团和西青经济技术开发区管委会签署合作框架协议，拟建设月产能10万片12英寸的晶圆代工产线，提供28nm-180nm工艺节点晶圆代工和技术服务。目前，中芯国际正在新建京城、深圳、东方三个新厂，总计规划月产能24万片12英寸。全球半导体景气下行周期下，联电、力积电等二线晶圆厂传出延缓扩产传闻，再度加码扩产显示中芯看好中长期国产制造需求，继续推荐国产化受益标的北方华创、中微公司、万业企业、沪硅产业、立昂微、鼎龙股份、安集科技等。 WSTS下修全球半导体销售额增速，模拟芯片和逻辑芯片增速高于行业整体。基于2Q22的半导体销售数据，WSTS更新了今明两年全球半导体市场规模的预测值，分别同比增长13.9%/4.6%至6332/6624亿美元，增速较上次预期的16.3%/5.1%有所下调，细分品类中仅模拟芯片和逻辑芯片的两年增速均高于行业整体，分别为21.9%/6.4%和24.1%/8.1%，且均较上次预期值有所提高。在半导体行业景气走弱的背景下，我们看好增速相对更高的模拟芯片板块，继续推荐在非消费电子领域布局领先的圣邦股份、雅创电子、思瑞浦等。 Meta CEO扎克伯格确认将于10月发布VR头显新品。根据roadtovr报道，Meta CEO扎克伯格确认Meta将于10月推出一款新的VR头显产品，该产品很可能是Meta官方此前曾提及的高端VR一体机ProjectCambria。该产品预计将采用Pancake折叠光学、MiniLED背光LCD面板、高通XR2+Gen1SoC，支持彩色透视、面容追踪和眼动追踪功能。在下半年Pico、Meta、索尼、苹果等品牌陆续发布VR新品的催化下，我们继续推荐歌尔股份、三利谱、鸿利智汇、长信科技等VR/AR产业链相关标的。 海外交互智能平板需求旺盛，1H22出货量同比增长56%。根据DISCIEN，1H22全球交互智能平板(IFPD)出货量136.88万台(YoY+12.1%)，其中1H22海外IFPD出货量84.58万台(YoY+56.2%)，在欧美国家逐步完善教育信息化建设的带动下，海外IFPD需求持续旺盛；1H22国内IFPD出货量52.30万台(YoY-23.0%)，在国内疫情反复的影响下出货量同比下滑。截至2021年底，全球教室数量6175万间，IFPD渗透率仅16%，全球会议室数量超过7500万间，IFPD渗透率不到3%。我们继续推荐受益于海外教育信息化、企业数字化推进的IFPD供应商康冠科技、视源股份。 整车加速零部件布局，汽车半导体景气不减。近日，理想汽车启动功率半导体研发及生产基地建设，该项目预计24年投产后碳化硅功率模块年产能可达240万只；此外，中国电科与中国一汽达成战略合作，共同开展汽车芯片、第三代半导体器件、汽车智能网联等技术攻关和产品研发；奇瑞将与盛纳科技成立合资公司，先期投资10亿元建设智能电子产业基地，布局半导体、电驱等汽车零部件。随着整车纷纷加速零部件布局，汽车半导体景气持续，建议关注车规级功率半导体领先企业斯达半导、时代电气以及有较大规模自有产能释放的士兰微、闻泰科技等。 重点投资组合 消费电子：歌尔股份、博敏电子、东山精密、闻泰科技、福蓉科技、精研科技、立讯精密、康冠科技、易德龙、传音控股、视源股份、鹏鼎控股、京东方A、光弘科技、海康威视、长信科技 半导体：圣邦股份、雅创电子、峰岹科技、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、扬杰科技、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子 设备及材料：北方华创、鼎龙股份、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业、中晶科技 被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技 风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧

2022年08月30日发布 本周行情回顾：根据Wind，本周（8.22~8.26）申万电子板块涨幅为-6.12%，半导体涨幅-7.25%，消费电子涨幅-4.07%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为26.8，与2012、2019年低位接近。除行业景气外建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 宁德时代发布麒麟电池落地车型。2022年8月27日，宁德时代与极氪共同宣布极氪是麒麟电池的全球量产首发的品牌。极氪009为麒麟电池首发车型，而极氪001将成为全球首款搭载麒麟1000公里电池的车型。搭载麒麟电池版本的极氪009将于2023年一季度交付；搭载麒麟1000公里电池版本的极氪001，也将在2023年第二季度推出。宁德时代还与赛力斯共同宣布麒麟电池将落地AITO问界系列新车型，双方已签署五年长期战略合作协议，AITO问界车型全面搭载宁德时代动力电池。此次深化战略合作协议的缔结是双方2021年合作关系的全面升级。 中芯国际逆势投资，彰显扩产决心，进一步拉动国产设备、材料、零部件需求。中芯国际发布公告，公司与天津西青经济开发集团和西青经济技术开发区管委会共同签署署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。中芯国际拟建设12英寸晶圆产线，项目总投资额75亿美金，规划产能10万片/月，提供28nm~180nm不同节点技术，产品用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。中芯国际将于西青开发区全资设立全资子公司，注册资本50亿元美金。国产供应商半年报陆续披露，我们看到设备厂商在手订单普遍非常饱满；材料公司半导体业务放量，新产品不断突破；零部件供应持续紧张。 国产设备逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高；拓荆科技作为国内唯一产业化应用PECVD和SACVD设备供应商，PECVD累计发货150台；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，UniMax2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。 半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。据韩国etnews报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。半导体设备零部件供不应求，市场空间超200亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起始终维持在约50%。国产替代进程加速，持续突破。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

2022年08月30日发布 核心观点 美国芯片法案签订。美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》。其中，第一部分为《2022年芯片法案》，拟为半导体公司提供527亿美元拨款。此法案为制造半导体和相关设备的公司提供25%的投资税收抵免，同时禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。此法案签订的目的是增加美国在全球半导体市场的市场份额，增强先进制程芯片的制造能力。 中国大陆地区晶圆厂产能持续扩张。中芯国际今年计划的资本开支约50亿美元，用于老厂扩建及三个新厂项目，三个新厂项目合计规划产能24万片/月。华虹半导体今年上半年月产能由26.8万片增至32.4万片（折合8英寸晶圆），8英寸和12英寸产能利用率持续维持在100%以上；付运晶圆209.3万片（折合8英寸晶圆），同比增长49.6%。 国产半导体设备迎发展良机。中微公司是国内刻蚀设备龙头，公司等离子体刻蚀设备和薄膜设备已有超过2300个反应腔在亚洲、欧洲等70多条集成电路和微器件生产线实现大规模量产。华海清科是国内唯一量产12英寸CMP设备的厂商，产品主要应用于28nm及以上制程生产线。盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创。相比国外公司，国产半导体设备交期较短，在服务本土客户方面更具有人缘地缘优势，随着中国大陆地区晶圆厂数量的增加和产能的提升，国产半导体设备市场份额有望进一步增长。 电子板块行情弱于大盘 8月22日至8月26日，上证下跌0.67%，电子板块下跌5.95%，跑输大盘5.28个百分点。年初至今，上证指数下跌11.09%，中信电子板块下跌25.91%，跑输大盘14.82个百分点。 电子各细分行业涨幅 8月22日至8月26日，电子各细分行业板块均下跌。其中，跌幅前五的细分行业板块为显示零组、分立器件、半导体设备、半导体材料、PCB，分别下跌了9.44%、9.07%、9.01%、8.97%、8.78%。年初至今，电子细分行业均为负收益。 个股涨跌幅：A股 8月22日至8月26日，电子行业涨幅前五的公司分别为*ST盈方、捷荣技术、汇创达、天华超净、五方光电，分别上涨了344.44%、31.84%、15.46%、9.10%和8.60%。 投资建议 推荐关注中微公司、华海清科、盛美上海。 风险提示 行业竞争加剧，行业发展不及预期，下游需求不及预期。

2022年08月30日发布 事件：8月26日，中芯国际发布公告，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，规划投资75亿美元建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米晶圆代工服务。 成长是中国大陆半导体设备市场最核心属性，国内晶圆厂逆周期投资助力行业增长。2012年以来，尽管半导体行业存在周期性波动，但中国大陆半导体销售额始终维持正增长，2012年至今年均复合增长率达30%以上。目前中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，即使计入外资厂商在中国大陆的产能，2021年底占全球比重仅16%，而国内半导体市场需求在全球占比近35%，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。中芯国际已有产线建设、扩产稳步推进，存储芯片厂商长江存储、合肥长鑫等全球市占率低，竞争力提升除技术外依赖规模效应，扩产亦具备较强确定性。此次中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。 国产半导体设备厂商份额有望加速提升。半导体设备整体国产化率仅10%左右，大致分为三个梯队，第一梯队为大部分国产化的领域，主要为去胶设备；第二个梯队为小部分国产化的领域，主要包括清洗设备、CMP设备、刻蚀设备，国产化率在10-20%左右的水平；第三梯队为国产化起步阶段的领域，主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等，国产化率大多在低个位数水平。从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。当前国内厂商净利率较低，主要系另企业处于发展初期，研发投入大，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。 国产半导体材料需求亦持续释放，国内厂商份额提升空间广：硅片作为主要材料国产化率约20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证，EUV光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。 我们看好半导体设备及材料国产化进程： 半导体设备领域，建议关注芯源微、拓荆科技、中微公司、北方华创、万业企业、华海清科、盛美上海等。 半导体材料领域，建议关注神工股份、安集科技、鼎龙股份、沪硅产业等。 风险提示 地缘政治不确定性升级风险、下游需求不及预期、国产替代进度不及预期、上游核心元件进口限制。

2022年08月28日发布 行业事件: 2022年8月26日，中芯国际与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。中芯国际拟在天津西青投资75亿美元建设12英寸晶圆厂代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，规划产能为10万片/月，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 中芯国际逆势投资，国内IC需求增长趋势不变 根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路制造销售额从2017年1448亿元增至2021年2530亿元，预计至2026年将达到6827亿元，CAGR为21.96%。虽然目前消费电子需求疲软，但是国内集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，国内本土代工制造长期逻辑不变。 本土晶圆制造自给率低，国产替代势在必行 根据ICInsights数据，2021年中国IC市场规模1865亿美元，而中国大陆IC产量仅为312亿美元，自给率为16.7%，其中中国大陆本土企业产量为123亿美元，本土自给率仅为6.6%，供需缺口较大。2021年中芯国际实现营收56亿美元，约占中国大陆IC市场3%。为弥补芯片供给缺口，中芯国际陆续在深圳、上海、北京扩产，而此次中芯逆势投资，除了满足行业需求，更加凸显了本土晶圆制造的重要性。 目前中芯国际12英寸晶圆制造规划在四地新增产能，其中中芯京城扩产10万片/月，中芯深圳扩产4万片/月，中芯东方扩产10万片/月，天津西青扩产10万片/月。四地合计新增12英寸产能34万片/月，约当8英寸产能918万片/年，而2021年中芯国际晶圆制造产能约当8英寸675万片/年，规划产能全部达产后预计国内还有较大晶圆制造产能缺口，国产替代空间较大。 中芯国际扩产加速，设备材料需求有望高增长 中芯国际在四地的扩产投资合计约263亿美元，按照80%设备投资金额将直接带来210亿美元的设备需求，若2025年前设备全部进场，2022-2025年平均设备需求将超过50亿美元。国内半导体设备行业有望持续受益中芯国际晶圆制造的扩产计划，建议关注半导体设备平台型公司北方华创/盛美上海/中微公司，细分领域设备公司拓荆科技/华海清科/芯源微等，设备零部件公司神工股份/江丰电子等。此外，随着晶圆厂产能逐渐释放，国内半导体材料公司有望受益，建议关注沪硅产业/金宏气体/安集科技/鼎龙股份等。 风险提示：中芯国际扩产进度不及预期的风险、设备企业原材料采购受限的风险、设备企业产能不及预期的风险。

2022年08月28日发布 行情回顾 本周（2022年8月22日-8月26日），电子板块（申万）下跌6.11%，上证综指下跌0.67%，深证成指下跌2.42%，沪深300下跌1.05%，电子板块落后上证综指5.44pct，在申万31个一级子行业周涨跌幅中排名第31位。 行情分析 本周（2022年8月22日-8月26日）受行业内H公司对整体经济形势悲观情绪影响，电子板块全线下跌。跌幅最小的子板块是安防和汽车电子，周跌幅分别为3.27%和3.97%。其中涨幅居前的个股有主要经营视频监控的大华股份（002236.SZ）涨幅为2.08%，主要汽车电子业务的世运电路（603920.SH）涨幅为1.28%、瑞可达（688800.SH）涨幅为2.78%。市场热点主要集中在汽车电子、新能源汽车的发展上。 重大行业新闻 8月22日下午，华为公司创始人任正非发文表示，全球经济将面临着衰退、消费能力下降，公司要把“活下来”作为最主要纲领。 8月23日消息，苹果目前致力于强化在印度的产线，计划在iPhone14于9月份首发后，赶在10月底或11月之前，在印度生产首批iPhone14。 相关标的：立讯精密（002475.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、兆易创新（603986.SH）。 风险提示 下游应用行业增速不及预期；全球经济衰退；疫情频发带来的宏观政策变动。

2022年08月28日发布 本周电子板块表现 本周大盘指数普遍下跌，上证指数、深圳成指、创业板指分别下跌0.67%、2.42%、3.44%；电子行业涨跌幅为-6.11%，在申万一级行业中涨跌幅位居最后一位。在电子行业细分板块中，全部板块出现下跌，跌幅最小的前三个板块分别为被动元件、消费电子零部件及组装、品牌消费电子，分别下跌2.91%、4.05%、4.34%。 本周电子板块个股表现 本周电子板块盈方微、捷荣技术、汇创达领涨，分别上涨344.44%、39.15%、15.15%，公司主要业务分别为智能处理器SOC芯片设计、消费电子精密模具及结构件、背光模组及精密按键。苏大维格、翰博高新、大港股份领跌，分别下跌26.80%、23.73%、22.96%，公司主要业务分别为微纳结构产品制造和技术服务、背光显示模组及相关零部件、半导体封测及房地产。 中芯国际拟投资75亿美金建设12寸晶圆代工厂 8月26日，中芯国际发布公告，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会签订合作框架协议，拟投资75亿美元，建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28nm～180nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 投资建议 受到疫情/贸易冲突/通胀等多重因素影响，消费电子销售持续承压，电子板块内部呈现结构性景气度分化，我们认为XR/AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场景气度有望持续提升，带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长，重点标的国芯科技/华润微/新洁能/闻泰科技。晶圆厂资本开支居高不下，同时半导体设备材料国产化率仍有较大提升空间，因此我们长期看好半导体设备及材料赛道，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份/和林微纳。 风险提示： 宏观经济下滑的系统性风险；新冠疫情反复反弹的风险；智能手机和IOT产品出货量低于预期；新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期。

在 B5G/6G 时代，来自于垂直行业的需求将越来越受到关注。然而，尽管伴随通信技术的快速发展，已经研制了多种物联网通信技术适配相关行业应用，但仍有大量应用场景的相关需求没有得到很好的满足。而使用能量采集和反向散射的零功耗通信技术由于其出色的极低功耗，极小尺寸，极低成本等优良性能，有望成为新一代物联网通信技术，从而解决未满足的物联网通信需求。本书首先系统梳理了零功耗通信的潜在应用场景，进一步梳理了使能零功耗通信的关键技术。其次，对零功耗通信系统设计层面如可使用的频段，系统部署模式以及与传统通信系统的共存进行系统性分析。然后，对零功耗通信的关键技术如无线供能，数据传输，轻量化协议，传输安全以及网络架构等方面也进行了系统的思考和深入分析。最后，对于零功耗通信与当前 6G 热点的潜在融合进行了初步分析。希望 OPPO 研究院这本《零功耗通信》白皮书起到抛砖引玉的作用。若能触发行业内对零功耗通信相关技术更多的思考以及促进相关产业的更早成熟，则本书作者将会倍感欣慰，深受鼓舞。 发布单位：OPPO