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2022年08月30日发布

事件：8月26日，中芯国际发布公告，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，规划投资75亿美元建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米晶圆代工服务。

成长是中国大陆半导体设备市场最核心属性，国内晶圆厂逆周期投资助力行业增长。2012年以来，尽管半导体行业存在周期性波动，但中国大陆半导体销售额始终维持正增长，2012年至今年均复合增长率达30%以上。目前中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，即使计入外资厂商在中国大陆的产能，2021年底占全球比重仅16%，而国内半导体市场需求在全球占比近35%，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。中芯国际已有产线建设、扩产稳步推进，存储芯片厂商长江存储、合肥长鑫等全球市占率低，竞争力提升除技术外依赖规模效应，扩产亦具备较强确定性。此次中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。

国产半导体设备厂商份额有望加速提升。半导体设备整体国产化率仅10%左右，大致分为三个梯队，第一梯队为大部分国产化的领域，主要为去胶设备；第二个梯队为小部分国产化的领域，主要包括清洗设备、CMP设备、刻蚀设备，国产化率在10-20%左右的水平；第三梯队为国产化起步阶段的领域，主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等，国产化率大多在低个位数水平。从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。当前国内厂商净利率较低，主要系另企业处于发展初期，研发投入大，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。

国产半导体材料需求亦持续释放，国内厂商份额提升空间广：硅片作为主要材料国产化率约20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证，EUV光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。

我们看好半导体设备及材料国产化进程：

半导体设备领域，建议关注芯源微、拓荆科技、中微公司、北方华创、万业企业、华海清科、盛美上海等。

半导体材料领域，建议关注神工股份、安集科技、鼎龙股份、沪硅产业等。

风险提示

地缘政治不确定性升级风险、下游需求不及预期、国产替代进度不及预期、上游核心元件进口限制。