2022年10月08日发布 2022H1 磁材板块营收大幅增长，Q2 尽管增速小幅回落但仍保持较高增长。稀土永磁板块营收增速高于磁材整体，2022Q2 营收继续加速 2022H1 磁材板块实现营收 284.61 亿元，同比增长 65.91%，较 2021 年全年增速提升 8.77 个百分点；单季度看 2022Q2 板块实现营收 158.11 亿元，同比增长 65.49%，较 2022Q1 小幅回落 0.93pct。 其中，稀土永磁板块 2022H1实现营收 178.07 亿元，同比增长 70.96%，较 2021 全年提升 11.16 个百分点，高于磁材整体板块 5.06 个百分点。单季度看，稀土永磁板块 2022Q2实现营收 101.53 亿元，同比增长 73.81%，较 2022Q1 提升 6.49 个百分点，较磁材板块整体高 8.32 个百分点。 2022H1 磁材板块扣非净利润占比大幅提升表明盈利质量向好，2022Q2板块整体扣非净利润增速大幅提升。稀土永磁盈利增速显著高于磁材整体，2022Q2 扣非净利增速达 97.48%，较 Q1 提升 7.17 个百分点 2022H1 磁材板块实现扣非净利润 24.3 亿元，占归母净利润比例为 92.61%，较 2021 年占比显著提升 7.5 个百分点，盈利质量向好；同期扣非净利润增速为 68.22%，较 2021 年全年提升 4.56 个百分点。单季度看，2022Q2 磁材板块扣非净利润 14.68 亿元，同比增长 74.73%，较 Q1 加快 15.56 个百分点。其中，稀土永磁板块 2022H1 实现扣非净利润 16.1 亿元，同比增长94.71%，尽管较 2021 年有所回落但仍然保持高速增长，较磁材整体高26.48pct。单季度看，2022Q2 稀土永磁板块扣非净利润为 10 亿元，同比增速为 97.48%，较 Q1 走高 7.17 个百分点。 2021H1 磁材板块毛利率同比下滑，Q2 单季度毛利率同比亦是下滑，但稀土永磁板块毛利率环比已经连续三季度回升。 2022H1 期间费率下滑，使得磁材板块净利率水平同比基本稳定，而稀土永磁板块净利率同比回升 2022H1 磁材板块整体毛利率水平为 19.13%，较同期下滑 2.31 个百分点；其中稀土永磁毛利率为 19.6%，较同期下滑 1.78 个百分点。单季度来看，2022Q2 磁材板块毛利率 19.33%，较同期水平下滑 1.67 个百分点；稀土永磁 2022Q2 单季度毛利率为 19.71%，较同期水平下滑 2.33 个百分点。尽管毛利率同比下滑，但从环比来看，稀土永磁板块毛利率已经连续三个季度回升，与上游主要稀土原料价格走势相关度较高。Q3 以来，上游稀土原料价格大幅回落，稀土原料 Q2-Q3 大幅波动预计会对稀土永磁行业 Q3毛利率产生短期压力，但随着 9 月末原料价格降至去年同期水平且初步企稳反弹，预计后续成本压力明显减低，Q4 毛利率有望逐步企稳回升。 期间费率来看， 2022H1 磁材板块三项费率为 3.69%，较同期水平降低 2.88个百分点，其中同期销售/管理/财务费率分别为 1.32%/2.97%/-0.59%，同比分别下降 0.44pct/1.46pct/0.97pct。稀土永磁 2022H1 三项费率为 3.31%，同比降低 3.8 个百分点，其中销售/管理/财务费率分别为 1.2%/3.14%/-1.03%，同比分别下降 0.48pct/1.67pct/1.65pct。受益于费率下降，2022H1 磁材板块净利率水平为 9.43%，同比仅下降0.24pct，基本保持平稳。其中稀土永磁板块净利率为 9.57%，同比回升0.31pct。单季度看，2022Q2 磁材板块净利率为 9.95%，同、环比分别下降0.22pct 和回升 1.17pct；而稀土永磁板块单季度净利率为 10.28%，同、环比分别回升 0.03pct 和 1.64pct。 2022H1 磁材及稀土永磁板块应收账款周转加快，磁材板块 2021H1 的扣非 ROE 主要受营运效率提升驱动，而稀土永磁扣非 ROE 除此外还受到净利率增加带动 2022H1 磁材板块存货周转天数变化不大，应收账款周转加快，由去年同期 82 天缩减至 72 天。同期，稀土永磁应收账款天数由去年同期 93 天缩减至 85 天。2022H1 磁材板块及稀土永磁板块总资产周转率分别为 0.478和 0.436，较去年同期分别提升 21%和 22.76%，营运效率有较大提升。主要受益于营运效率提升，2022H1 磁材板块摊薄 ROE 及扣非 ROE 分别为 7.37%和 6.82%，分别较去年同期增幅为 24.5%和 30.3%，而同期投入资本回报率为 6.2%，同比增幅为 22.98%。稀土永磁板块 2022H1 摊薄 ROE受资产周转回升驱动由去年同期 5.01%增加至 6.44%，而扣非 ROE 除此外还受到扣非净利率贡献，达到 6.31%，较去年同期增幅为 43%。 2021H1 磁材及稀土永磁板块无论销售回款还是净现金流量都较去年同期向弱，2022Q2 板块现金流量净额边际回升 现金流方面，2022H1 磁材板块提供销售及劳务现金占营收比重为89.97%，较去年同期下降 5.97pct；经营活动现金流量净额占营业收入比重为-4.18%，同比由正转负降低 5.62pct。无论是销售回款还是净经营现金流均有所走弱，表明经济下行压力加大、原材料价格高位上行对行业资金产生一定的压力。2022Q2 磁材行业经营活动现金流量净额占比由 Q1的-14.52%转正至 4.1%，现金流状况边际好转，但仍位于历史低位。稀土永磁方面，2022H1 销售及劳务现金占营收比重及经营活动现金流量净额占营收比重分别为 82.98%和-12.93%，同比分别降低 9.75pct 和 9.13pct；单季度看，2022Q2 板块销售及劳务现金占营收比重同比下滑幅度加大，且仍处于历史同期低位，而经营现金流量净额占比净流出比例大幅缩减，主要系二季度回款加快以及原料备货放缓。 投资建议 磁材板块估值仍位于历史低位，具备估值优势。短期原料价格降至低位，磁材价格回升，基本面有好转迹象。需求端，地产销售及竣工近期企稳回升，随着旺季到来以及近期趋于放松的政策，回升态势料将延续，有望持续带动传统节能领域需求边际改善，而中长期风电及新能源车等新兴产业高景气延续有望持续拉动相关领域需求。看好下新兴领域需求持续拉动下，头部企业持续放量增长的机会。维持行业“买入评级”。 风险提示 价格下跌风险，景气度变动风险，政策变动风险，原材料价格超预期上涨风险。

2022年10月08日发布 碳化硅： 第三代半导体突破性材料。 SiC 是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、 大功率射频器件的突破性材料。 根据 Wolfspeed 预计， 2022 年全球碳化硅器件市场规模达 43 亿美元， 2026年碳化硅器件市场规模有望成长至 89 亿美元。 当前 SiC 功率器件价格较高，是硅基 IGBT 的 3~5 倍左右， 但凭借优异的系统节能特性， SiC 器件开始在新能源汽车、光伏、储能等领域替代硅基器件。 SiC 引领行业变革，新需求快速涌现。 新能源汽车是碳化硅功率器件下游第一大应用市场， 根据我们测算， 2026 年全球应用于新能源汽车主驱逆变器的 SiC器件市场规模有望达 44 亿美元。 为了提升电动汽车充电速度、缓解里程焦虑，小鹏、比亚迪、长城、保时捷、现代等整车厂陆续推出 800V 高压平台车型， 有望推动 SiC 器件在新能源汽车中渗透率进一步提升。 国际巨头垄断行业， 国产厂商加速破局。 当前全球 SiC 衬底总年产能约在40~60 万片等效 6 英寸， 无法满足下游旺盛需求。 根据 Yole 预测， 随着衬底厂商技术进步、产能进一步扩张， 2025 年 6 英寸导电型衬底价格有望降至 590 美元， 这将带动 SiC 器件渗透率提升， 有望在未来与 Si-IGBT 双雄并驱。 此外， 当前 Wolfspeed、 II-IV、罗姆三家海外大厂占据了全球 89%导电型衬底市场， 意法半导体、 英飞凌、 安森美、 Wolfspeed 等六家海外大厂占据了全球 99%碳化硅功率器件市场， 行业格局被海外大厂垄断， 国内厂商正在加速破局。 新需求带来新机遇，技术进步推动新未来。 对于 SiC 衬底制造来说， PVT 法生长速率慢、制备难度大、 晶锭良率低， 因此产能提升较慢， 但衬底制造各环节均有工艺改善空间， 溶液生长法、激光切割等技术的进步等有望推动衬底产能进一步提升， 衬底有望持续降本。 对于 SiC 器件制造来说， 由于 SiC 材料透明、 离子扩散温度高等特性， 在器件制造过程中光刻对准、高能离子注入、高温退火工艺、栅氧质量控制、蚀刻工艺等环节相较硅基器件难度较大， 器件制造扩产较为困难。 对于 SiC 功率模块来说， 由于 SiC 器件耐受工作温度较高， AMB 基板凭借更高的热导率等性能优势， 成为 SiC 器件导热基板材料首选。 投资建议： 随着碳化硅技术的不断突破，国内供应商有望加速追赶国际龙头。建议关注国内垂直一体化龙头厂商三安光电； SiC 衬底制造商天岳先进等； 器件厂商时代电气、斯达半导、新洁能、士兰微、华润微、扬杰科技、闻泰科技、中瓷电子、长飞光纤、积塔半导体、比亚迪半导体等； SiC 设备公司北方华创、晶盛机电、中微公司、芯源微等。 风险提示： 碳化硅在下游应用领域渗透率不及预期； 国家产业政策变化； 全球碳化硅行业竞争激烈

2022年10月06日发布 需求不振下游高水位下2022Q2电子行业表现承压 2022年Q2电子行业实现营收6911亿元，较2021年Q2的7257亿元同比下滑，较2022年Q1环比增长5%，较2019Q2及2020Q2环比表现有所下滑。我们认为，2022年全球疫情反复加剧对经济造成较大冲击，下游消费需求受到影响，终端厂商面临高水位库存压力，当下仍处在去库存阶段，提货周期拉长，同时面对2021年上半年终端厂商恐慌备货带来高基数压力的情况下，电子行业2022年上半年表现承压，尤其Q2同比下滑明显。利润端来看，2022年Q2电子行业实现归母净利润415亿元，较2021年Q2的530亿元同比下滑，较2022年Q1环比增长13%。2020年Q4伊始电子行业出现产能紧缺，缺芯浪潮下涨价效应显著，毛利率水平持续走高。2022Q2产能仍处于结构性紧缺状态，但涨价动能已减弱，部分消费类产品出现价格下跌现象，行业整体毛利率环比出现略微下滑，但随着规模效应提升，公司费用控制能力增强，行业整体净利率环比有所提升，我们认为产品结构的调整，高端产品的占比逐步提升接替涨价效应助力行业盈利能力保持稳定。 营收端消费电子和光学光电子为主要贡献，利润端半导体贡献排名首位 从申万电子二级分类来看，营收端主要由消费电子和光学光电子板块贡献，净利润端半导体板块贡献最为突出。从申万电子三级分类来看，2022年上半年电子行业营收端贡献排名前五的细分板块均为消费电子零部件及组装、面板、其他电子III、印制电路板和数字芯片。 半导体结构分化显著，消费电子等待困境反转 2022年Q2半导体板块实现营收1033亿元，同比增长38.6%，环比增长11.7%，实现归母净利润为167亿元，同比增长13.6%，环比增长31.5%。毛利率达到32.5%，同比增长1pct，环比增长0.1pct。我们认为，受制于Q2为传统淡季及下游库存仍维持高水位的影响，2022年第二季度半导体板块业绩同比增速放缓，但较Q1有所改善，环比增长，目前在产品涨价动能减弱的情况下毛利率实现提升亦证明当前半导体行业产品结构逐步趋于高端化。对半导体重点细分板块重点公司业绩跟踪，其中半导体材料、功率、模拟、存储和MCU维持增长，但同比增幅有所收窄。我们认为，半导体材料板块主要受益于晶圆厂扩产浪潮，功率、模拟、存储和MCU主要受益于汽车电动化及智能化带来的用量提升，考虑到2022全年将处于晶圆厂扩产周期之中以及汽车电动化和智能化的加速推进，以上相关板块全年将有望维持相对较高景气度，但目前仍然面临下游客户库存压力大，增长已受到一定压制。 2022Q2消费电子板块实现营收2976亿元，同比增长25.6%，环比增长8.4%，实现归母净利润为123亿元，同比增长20.6%，环比增长26.8%，毛利率达到11.9%，同比下滑1.2pct，环比增长0.1pct。对重点细分板块重点公司业绩跟踪，其中零部件组装龙头、EMS、电池、被动元器件和PCB板块表现相对优异表现相对优异但整体不佳，我们认为，随着疫情影响逐渐减弱，经济恢复后消费电子将迎来困境反转的布局时机。 行业评级及投资策略 2022年，半导体供需关系显著改善，但部分高等级的工规和车规芯片依旧紧缺，主要受制于这类芯片验证周期长，技术壁垒高，叠加上游晶圆厂产能扩张依旧有限。需求端碳中和战略带来能源革命，新能源带来大量电力电子芯片的需求，并且未来持续周期很长，将贯穿整个碳中和的周期，对应功率半导体的需求将长期保持稳步增长，功率半导体是碳中和时代的“卖水人”，我们持续看好和推荐。汽车智能化将带来汽车半导体的需求爆发，新能源车的半导体单车价值量是传统燃油车数倍，随着新能源车渗透率的持续提升，汽车半导体的需求同样会保持高速增长，我们建议关注功率，计算，模拟，MCU等车规级产品开发和量产的公司。 电子测试测量领域，受益于国产化率低及政策推动，替代空间广阔，同时电子测试测量赛道下游需求较为稳定，受到经济环境影响较弱，建议关注国产电子测试测量仪器赛道优质公司。 消费电子领域，折叠屏手机已解决大量行业痛点，正式进入大规模量产的时代，随着规模效应的显现，2022年折叠屏手机ASP将逐步下降，折叠屏手机消费将逐步平民化，出货量有望快速上升，建议关注相关产业链公司。长期来看AR/VR的生态正在逐步建立，元宇宙会带动AR/VR成为未来消费电子的主流赛道，2022年VR设备出货量预计会进一步上升，我们建议关注ARVR相关的整机制造、零部件和芯片公司。 汽车智能化除了带来汽车半导体需求大量增加，还将带来智能座舱和车载娱乐系统的需求提升，大屏多屏以及交互成为主流趋势，预计消费电子类公司会逐步切入汽车相关赛道，我们建议关注汽车电子零部件和被动元器件以及相应结构件的厂商。 不可忽视的是今年电子行业下游尤其消费电子方向下游需求表现疲弱，行业部分大量库存积累加速，由于需求短期看不到拐点，预计库存消化周期会拉长，但我们预计当前是行业最弱势的阶段，往明年去看，行业周期大概率向上，电子行业也会迎来拐点，随着三四季度行业公司努力去库存，电子行业有望迎来长周期的布局良机，我们维持电子行业“推荐”评级。 风险提示 经济景气度下行风险、晶圆代工产能不足风险、下游需求不及预期风险、海外政策风险、原材料价格大幅波动风险、重点关注公司业绩不及预期风险等。

2022年09月30日发布 回顾与研判 年初至今，国内外发展环境已发生了深刻演化，受通胀影响全球居民生活压力越来越大，产业发展不确定性有所上升，工业化进程推动经济增长的必要性愈发凸显。细分来看，智能手机领域受行业周期及通胀等因素影响逐渐增长放缓；碳化硅、计算芯片、传感器及半导体设备等领域受汽车电动化、终端智能化、科技自主化等趋势带动，料将维持稳健增长态势，对企稳经济局势乃至推动增长发挥着日益重要的作用。 第三代半导体材料 近年来，汽车电动化着重推动了功率器件市场增长，随着汽车产品进一步升级，第三代半导体材料逐渐取代硅基成为新型功率器件制成材料的优化选择。以碳化硅为代表的第三代半导体材料可有效提升电动汽车的运转效能，进一步满足用户的驾驶需求，并且还被应用在光伏、轨道交通、智能电网等领域，市场增长动能强劲。 计算芯片与传感器 近年生产/生活所用终端的智能化升级日益明显，带动数据计算及捕捉需求愈发旺盛，计算芯片及传感器市场高速增长。细分来看，单个终端的MCU配置数量及终端应用领域快速扩张；高性能计算需求推动SoC芯片发展加速；图像/雷达/气体/温度等传感器在工业生产、汽车驾驶、家居生活、现代医疗等领域的需求显著扩容,看好相关赛道的发展机遇。 半导体设备等硬核科技 近月以来，俄乌局势的发展使得国家战略资源，包括科技资源的自主化对大国竞争而言尤为重要，该特性赋予赛道较大的估值弹性。半导体设备等硬核科技领域的投资受两大主题驱动，一是科技自主化，二是下游需求持续性。今年以来，工业互联网、人工智能、电动汽车等领域旺盛的发展态势使得半导体整体需求仍维持了稳步上涨，晶圆厂及设备材料厂商的业绩得到坚定支撑。我们认为此轮产业的小周期调整后，设备材料企业或将增长更加迅猛。 秋季策略总结 汽车电动化、终端智能化、科技自主化成为我国践行“工业强国”战略的代表性方向，因而我们看好重点受益的第三代半导体材料、计算芯片、传感器及半导体设备等板块。 风险提示 疫情影响超过预期、市场复苏不及预期、通胀影响超过预期、地缘局势影响超过预期

2022年09月30日发布 WellsennXR公布AR出货量数据，二季度同比增长28% 根据WellsennXR的最新数据，二季度全球AR销量为8.6万台，同比增长了28%，2季度增长的主要贡献来自于国内投屏显示类的消费级AR眼镜，例如RokidAir、NrealAir、雷鸟Air以及影目Air等产品均取得了一定的市场销量。预计2022年全球AR出货量为36万台，同比增长28%，AR市场整体仍以B端为主，其中Hololens2达成10万台销量，Realwear实现5万台、爱普生实现3万台，Rokid实现3万台，Nreal实现2万台的销量，四季度上市的Magicleap2预计有望实现超1万台的销量。 多家厂商推出C端产品，消费级AR起步 2022年AR行业最大的变化是企业从B端走向C端。随着2000-3000元之间的多款以Birdbath、阵列光波导光学为主的产品发布上市，以大屏观影、信息提示为主要场景的面向消费端的产品撬开了消费市场的切口。近一年来，雷鸟创新、OPPO、Rokid、亮亮视野、影目等厂商均首次发布C端AR产品。国产厂商Rokid、FFALCON、OPPO等均在上半年发力于2000-3000元人民币价格段的消费级AR眼镜市场，Nreal在8月发布的新品标志其产品正式进入国内，单日销量即达到数千台。目前，Nreal在全球消费级AR市场一家独大，根据StrategyAnalytics的数据，2021年，Nreal在消费级AR市场的销量份额达到75%，到2022年上半年，其市场份额更是上升到81%。Nreal的成功之处主要在于定价、产品定义和体验，但是当前产品对手机的适配度不足，产品仍有较大提升空间。 国内厂商积极布局供应链，产业成熟度需关注大厂终端开发进度 苹果公司多次表达了对于AR技术的看好：AR对于苹果的未来极其重要，苹果在AR领域进行了大量的投资。自2010年以来，苹果已经收购十余家AR领域公司，包括AR内容生态、软件平台和AR镜片等领域，同时，苹果已经申请了大量的AR专利。据Digitimes的报道，有苹果供应链人士透露，客户首款头戴设备于6月底已经完成Pre-EVT(工程验证前置)，新品最快可能会在2023年第一季度亮相。在消费级AR的起步期，苹果AR产品的开发进展成为行业的风向标。我国企业在AR供应链上已经积极布局，在整机代工、声学、连接器、结构件、功能件、摄像头、电池等环节具有国际竞争力，有望受益于终端大厂消费级AR产品的量产。 投资建议 建议关注AR供应链相关标的，给予消费电子行业“增持”评级。 风险提示 大厂AR开发进度不及预期的风险；产品销量不及预期的风险。

2022年09月30日发布 9月22日及27日，Pico先后举办Pico4海外及中国发布会。价格方面，Pico4128GB/256GB版本海外对应发行价为429欧元（约人民币2971元）/499欧元（约人民币3456元），国内发行价格分别为2499/2799元，与Pico3国内价格相对持平，更为高端的Pico4Pro版本定价为3799元。Pico4使用Pancake光学方案主机重量减少100g至295g，厚度最薄处仅35.8mm，分辨率达到超4K效果。同时配备1600万像素的RBG摄像头，用户不需要脱下头显即可切实感觉到周围环境且为彩色。Pico4采用HyperSense振感手柄，搭载50至500Hz的宽频线性马达可以让使用者体验到宽范围的强度反馈，并且手柄震动与屏幕声音同步增强VR沉浸式体验。此外，国内发布会披露Pico4与依视路联合打造专属防蓝光近视镜片可定制近视及散光度，售价349元，可采用磁吸方式放于镜头前端，极大改善用户使用体验。 Pico大力推进内容生态，于游戏、社交、健身、视频等多方面齐发力。健身方面，Pico将推出3DoF体感追踪器改善健身体验，能追踪身体动作并通过基于AI的算法预测全身姿势，配合PicoFitness追踪有效能量消耗，用户只需填写身体数据就可根据运动、游戏的时间以及强度实时计算出卡路里消耗量，并推出排行版和成就徽章激励用户多使用VR锻炼，同时PicoFitness支持与AppleHealth数据兼容。游戏内容方面，Pico42023年将独家发售育碧音游《舞力全开VR版》（JustDanceVR），同时会上线射击游戏《行尸走肉：圣徒与罪人第二章：惩罚》、黑帮游戏《浴血黑帮：国王的赎金》、角色扮演游戏《废墟法师》等大作扩充内容库。社交交互方面，Pico4将引入超7500万人注册的RECROOM，并将打造独家高层次虚拟社交应用ProjectPicoWorlds。视频内容方面，PicoVideo将与VR娱乐公司Wave合作提供顶尖艺人VR演唱会，并和纪录片公司Discovery合作推出VR版荒野求生。 Pico4Pro公布部分配置。Pico4Pro为高级用户和开发人员设计，设备内安装三个红外摄像头实现高精度的眼球追踪和面部追踪。通过高精度眼球追踪，Pico4Pro支持精确测量和无级自动调整设备的瞳孔间距离，用户戴上后将自动调整到其测量值。该设备VR镜片间距根据使用者瞳孔测量进行微调。通过红外跟踪摄像头，Pico4Pro能捕捉到面部肌肉细微变化，识别52个维度表情，可重构为各种面部虚拟表情以提高虚拟世界中非语言交流能力。 VR技术演进突破清晰度与佩戴舒适度等难点，VR有望向C端快速渗透。据IDC数据，消费级AR/VR占比增长迅速度，中国消费级AR/VR占比已从21年Q2的35.9%增长至22年Q2的74.8%成为主流。根据NationalResearchGroup统计，消费者购买VR时最优先考虑的两项因素为图像分辨率以及舒适程度。通过Pancake光学方案，Pico4做到更轻薄，外壳厚度最薄处仅35.8mm主机重量仅295g，相比PicoNeo3主机重量395g有了较大幅度减轻。相比PicoNeo3773PPI（像素密集单位），Pico4为1200PPI提高超50%。相比PicoNeo3单眼分辨率18321832，Pico4单眼21602160分辨率能提供超4K的显示效果。随着VR新机进入PANCAKE时代以及采用OLED/MiniLed等显示，消费者最为优先考虑的舒适度和分辨率将得到快速改善，推动VR向C端快速渗透。 投资建议：VR行业拥有广阔市场空间，设备出货量快速提升；而Pancake折叠光路系统相较菲涅尔透镜等光学方案有着突出的优势，各大厂商已在积极布局。建议关注： （1）歌尔股份：全球VR/AR组装代工龙头； （2）立讯精密：全球MR/AR领域深度布局； （3）创维数字：领先行业头部厂商发布消费级6DoF折叠光路VR一体机； （4）三利谱：国内偏振片龙头切入Pancake光学膜业务； （5）智立方：专注于工业自动化设备，顺势进入VR/AR测试设备领域； （6）华兴源创：VR/AR带动MicroLED等显示技术渗透率提升，检测设备厂商持续受益； （7）杰普特：VR/AR眼镜模组测试机打开新的成长空间； （8）韦尔股份：VR龙头CIS供应商； （9）长信科技：VR龙头核心供应商； （10）其它产业链相关公司：东山精密、水晶光电、鹏鼎控股、晶晨股份（VRSoC）、全志科技（VRSoC）、利亚德等。 风险提示：VR设备出货量不及预期、Pancake光学方案产品开发不及预期。

2022年09月30日发布 Q1：什么是“MEMS”？MEMS力学传感器的定义和工作原理分别是什么？ MEMS传感器应用最广的是MEMS力学传感器，主要应用于汽车电子、智能手环等领域 2021年，中国MEMS传感器市场规模为767亿元，其中MEMS传感器占比29.7%，成为传感器的主流。MEMS传感器中力学、磁学、声学传感器应用最为广泛，其中力学传感器占比最高，达到34%,力学传感器主要应用于汽车电子、智能手环等领域。随着5G技术的不断进步，MEMS力学传感器更多领域的渗透将被进一步扩展。 MEMS力学传感器工作原理与人识别处理信息相似 MEMS力学传感器和人类的皮肤相似，通过外部信息的刺激皮肤，敏感元件、转换元件、交换元件感知并接收信息，将测量信号转化为电信号以便MEMS力学传感器处理、控制、记录和显示所需信息，最后MEMS压力传感器再进行信息处理、预测开发、模型细化。

2022年09月29日发布 伴随汽车电动化变革，高压连接器需求应运而生。新能源汽车采用电力驱动电机的原理，需要提供大功率的驱动能量，相应的需要高电压和大电流，连接器工作范围从传统汽车的14V蹿升至60V-800V甚至更高，需要提供10A-380A甚至更高的电流等级传输。 汽车连接器量价齐升。量方面，单车连接器用量提升。传统燃油车仅需低压连接器，数量约为500个，而新能源车单车使用连接器用量在800-1000个。价方面，单车价值量提升。传统燃油车单车低压连接器价值在1000元左右，而新能源车高电流、高电压的电驱动系统对连接器的材料成本以及屏蔽、阻燃等安全性能要求远高于传统低压连接器。其中，纯电动乘用车单车使用连接器价值区间3000-5000元，其中高压连接器单车价值量约2000元。根据我们的测算，2020年国内汽车高压连接器市场规模约29亿元，2025年有望达到334亿元，5年CAGR达63%。 高压连接器走在国产替代前列，终端国产化带来供应链重塑。高压连接器市场需求伴随新能源汽车的日渐成熟而兴起，技术仍处快速迭代阶段，国内外差距较小，技术指标与海外一线厂商趋同。此外，以国内新能源造车新势力崛起、电子制造服务产能转移等为契机，凭借较强的工艺控制与成本控制能力、更贴近客户、灵活响应等优势，以徕木股份等为代表的国内厂商在高压连接器领域逐渐崭露头角，受益终端国产化带来的供应链重塑机会。 新能源汽车智能化发展迅速，带动高速高频连接器需求。根据高工智能汽车研究院数据显示，2021年全年国内新车搭载前向ADAS(高级驾驶辅助系统)上险量为807.89万辆，同比增长29.51%。其中L2级ADAS新车搭载上险量为395.62万辆，同比上年同期增长77.65%，而L2+级ADAS新车全年的上险量也已经呈现出快速攀升的态势。智能驾驶系统需要将超声波雷达、毫米波雷达、摄像头、激光雷达、网关、VCU、天线、GPS、5G通信等进行互连。随着高级别ADAS的渗透率快速提升，车载传感器用量增加，数据传输要求（高速高频大数据量）相应提高，智能网联连接器使用量也随之增长。 建议关注汽车连接器国内领先厂商徕木股份(603633，未评级)。徕木股份是国内领先的连接器和屏蔽罩的研发、生产和销售的民营自主品牌企业。公司以产品和模具研发为核心，以模具开发技术、精密冲压和注塑等制造技术为支撑，为客户提供内、外部连接器、屏蔽罩的设计方案及产品。目前公司已在客户资源、产品覆盖、技术积累等方面形成一定壁垒，已在江苏东台和湖南常德进行布局，7月非公开发行募集7亿元，其中5亿元用于新能源汽车连接器。 关注同样布局汽车连接器领域的瑞可达(688800，未评级)、电连技术(300679，未评级)等。 风险提示 新能源汽车渗透率、出货量、连接器单价增长不及预期、客户扩展不及预期、市场竞争加剧

2022年09月29日发布 投资要点 军事信息化与智能化带来武器装备的升级，有源相控阵雷达作为最具创新性的军事信息化产品之一，产品目前处于快速放量期， 技术的创新性与市场增长的确定性带来相关公司估值与业绩的快速增长。 投资要点 军工高景气与技术的创新性带来有源相控阵雷达产业确定性的增长 国防政策持续利好，军工行业进入高景气阶段，国防装备费用持续提升，带来雷达市场空间确定性的增长。有源相控阵雷达作为最具创新性的军工产品之一，军工产品更新换代必然带来有源相控阵雷达产业确定性的增长。 军事信息化或将带来有源相控阵雷达千亿级别的市场规模 军事信息化是现代化信息战争的必然走向，我国信息化建设起步晚，有源相控阵作为军事信息化的核心技术，直接受益于精确制导与军用雷达等下游市场的扩张，预计十四五期间整体市场规模将达到千亿级别。 地缘局势紧张与疫情催化，有源相控阵雷达或将进入快速放量期 “俄乌冲突”加速世界局势的紧张，或将促进国防军费高速增长，促进相控阵技术的普及。考虑到“十四五“武器装备列装计划与疫情的影响，受益于疫情的缓和，军事装备或将进入加速放量期。 投资建议 信息化与智能化带来现代战争的改变，有源相控阵雷达凭借着其优越的性能及较高的抗干扰能力已成为现代雷达的主流发展方向。通过跟踪产业链相关上市公司，我们认为有源相控阵雷达爆发在即，重点关注产业中下游及相关测试服务上市公司。 中游：铖昌科技，国博电子。 测试：霍莱沃。 风险提示 产品技术更新迭代不及预期；疫情反复影响产品交付。

2022年09月28日发布 投资要点 科技公司三季度业绩有分化，未来持续看好0-1科技创新方向 在我们主要覆盖的公司当中，除顺络电子和兆讯传媒受到消费和通信市场疲软影响，出现营收或归母净利润下滑之外，其他公司三季报预计普遍实现20%以上的营收增长。我们再次强调要重视0到1的科技创新，激光雷达、中国星链、车身域、机器视觉以及XR相关是未来重点关注方向。 智能汽车千里眼，激光雷达未来可期 激光雷达是高级自动驾驶的核心传感器，随着汽车智能化加速，L3+自动驾驶快速导入，激光雷达整机及其上游产业链将迎来百亿美元市场。光学系统是激光雷达最核心部件之一，市场机会巨大。 卫星通信意义重大，中国“星链”将冉冉升起 当前星网集团动作频繁，中国“星链”处在爆发前期，上游率先受益于产业爆发，通信卫星制造相关产业的市场前景广阔。相控阵T/R芯片是卫星最核心零部件，产业空间广阔。 硬件迭代+生态完善，VR有望铸就消费电子下一个“黄金时代” VR正处于渗透初期，硬件端Pancake、MicroOLED和6DoF方案迭代趋势明确，软件端的生态完善与场景出圈为VR市场带来从0到1的创新机遇。我们认为VR有望复刻手机市场先前的景气逻辑，催化相关产业链快速成长。 风险提示 疫情反复；政策变动；国产替代不及预期等

2022年09月28日发布 核心观点 业绩期临近，关注果链旺季及国产替代的利润弹性。过去一周上证下跌1.22%，电子下跌5.19%，半导体下跌6.40%，年初以来电子下跌34.54%。由于年内手机市场下行的主要原因究竟是换机周期的持续拉长还是疫情对消费力的冲击仍有争议，因此市场对消费电子明年的复苏逻辑认同度依旧不高，短期不具备板块性行情的基本面支撑，建议仍然聚焦3Q22果链业绩弹性（立讯精密、世华科技、鹏鼎控股），关注积极响应新能源(博敏电子、福立旺、东山精密、闻泰科技、光弘科技)、VRAR(歌尔股份、三利谱)、折叠屏(精研科技、福蓉科技)等趋势性创新的优质个股。此外，继续推荐受益于面板价格超预期下行的康冠科技、视源股份。 vivoXFold+全新折叠旗舰即将发布，苹果正进行折叠屏设备研发。vivo宣布将于9月26日举行vivoXFold+折叠旗舰发布会，该产品将搭载高通骁龙8+芯片，支持80W有线快充、50W无线快充，与vivoXFold相比将在设计、性能、体验上进一步升级。此外，根据ZAKER报道，苹果正进行两款折叠屏设备的研发，分别是横向对折和竖向翻盖的机型，同时苹果折叠屏相关专利曝光，加入“自愈”材料可修复折痕。随着折叠机可靠性、成本改善，以及逐步做轻、做薄，折叠机出货量有望持续高速增长，继续推荐福蓉科技、精研科技、鼎龙股份等产业链相关标的。 PICO4新品海外正式亮相，国内发布会将于9月27日举行。9月22日PICO举行海外新品发布会，发布PICO4、PICO4Pro两款VR新品，起售价429欧元；国内发布会将于9月27日举行，亮点及悬念将是面向国内的全新VR生态内容。PICO4系列采用Pancake光学方案，不含绑带及电池的重量仅为295g；搭载单眼2K分辨率的显示屏，PPI达1200，刷新率达90Hz，FOV为105度；Pro型号增加了3颗红外传感器，2颗用于眼球追踪，1颗用于面部追踪。此外，PICO4为用户提供了多元丰富的内容生态，涵盖健身、视频和娱乐等场景。在VR新品频发催化下，我们继续推荐歌尔股份、三利谱、鸿利智汇、长信科技等产业链相关标的。 英伟达、高通发布全新智能汽车芯片，超高算力有望实现域融合。过去一周，英伟达发布新一代智能汽车芯片Thor，性能达到2000TFLOPS，为目前英伟达主力芯片Orin的8倍，可以接管自动驾驶和智能座舱，实现车内计算单元统一；高通发布车载超算芯片SnapdragonRideFlex系列，其中最高级别RideFlexPremiumSoC(AI算力600TOPS)通过外挂AI加速器后，综合AI算力可达2000TOPS，可同时为智能驾驶、智能座舱、通信等能力提供支持。关注国内智能汽车芯片标的晶晨股份，产业链相关公司有瑞芯微、全志科技、华为(未上市)、地平线(未上市)、黑芝麻(未上市)、芯驰科技(未上市）等。 2021年国内集成电路销售额首次突破万亿元，未来有望实现高质量发展。9月20日，工信部电子信息司司长在新闻发布会上表示，2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元，2018-2021年CAGR为17%，是同期全球的3倍多。同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、高端芯片供给不足等问题，下一步工信部将推动产业高质量发展。虽然目前行业面临需求下滑和去库存的压力，但过去几年国内半导体产业的发展已初见成效，我们认为，前期已形成领先优势的半导体企业有望在下一轮发展中强者恒强，继续推荐细分龙头圣邦股份、晶晨股份、纳芯微、闻泰科技、时代电气等。 整车增长、缺芯持续，汽车半导体维持高景气。根据乘联会预测，在国家补贴、地方牌照政策临近到期以及头部厂商产能提升的催化下，9月新能源汽车销量仍保持增长，预计零售销量有望达58万辆(YoY+73.9%，MoM+9.5%)，渗透率增至29.7%。此外，全球汽车缺芯仍在持续：根据AFS数据，截至9月11日，由于芯片短缺，22年全球汽车市场累计减产量约为323.2万辆，其中丰田汽车已将10月目标生产量下调10万辆；预计年底全球汽车市场累计减产量将攀升至407.12万辆。当前，汽车芯片需求增长而供给仍紧张，推荐关注车规级功率器件代表厂商时代电气、斯达半导、闻泰科技以及有较大规模自有产能释放的士兰微等。 重点投资组合 消费电子：立讯精密、歌尔股份、康冠科技、精研科技、博敏电子、世华科技、东山精密、福蓉科技、易德龙、福立旺、传音控股、视源股份、鹏鼎控股、光弘科技、永新光学、三利谱、京东方A、海康威视、长信科技 半导体：圣邦股份、雅创电子、峰岹科技、闻泰科技、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、时代电气、广立微、中芯国际、纳芯微、力芯微、扬杰科技、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、赛微电子 设备及材料：北方华创、鼎龙股份、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业、中晶科技 被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技 风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧

2022年09月28日发布 硬件方案强化使用沉浸感，多应用场景推进生态建设：9月22日与27日，Pico分别召开Pico4海外与国内发布会，公布海内外新品售价，国内售价优于预期。（1）设备采用Pancake光学方案，Pico4主机重量仅为295g，电池、音响、手柄、体感追踪器等配件从视觉、听觉、触觉等多个维度最大限度提高使用体验真实感、沉浸感。（2）推出专为高级用户和开发人员设计的Pico4Pro，支持高精度眼球追踪、面部追踪。（3）操作系统PicoOS5.0兼顾简洁美观与易用性，虚拟形象系统、IM好友系统、MRC功能等功能加强用户与现实联系，实现虚拟与现实的深度互动。（4）健身、游戏、视频、社交四大应用场景视听效果升级，以上线爆款应用、联动明星网红、兼容其他硬件终端等方式，配合Pico的自研算法、自研平台。日益丰富的内容生态可提升用户粘性，塑造平台品牌价值。 多阶段因素决定VR设备未来高增长仍可期：我们看好短中长期不同阶段的多重因素推动VR设备保持快速增长趋势；短期来看，内容和硬件是拉动VR设备高成长的两架马车，未来三年内泛娱乐领域的VR硬件销量有望达3000万量级，而从中长期维度来看，字节跳动与Meta的生态布局模式类似，以互联网流量加速切入市场，内容拓展和硬件迭代共同推进，未来有望推动VR产品出货量级的持续突破。 VR核心硬件技术方向日渐清晰：VR硬件的关键环节包括光学、显示、芯片与传感交互等，各环节技术水平决定设备整体性能，且发展方向逐渐清晰。光学镜片方面，当前以菲涅尔透镜方案为主，但短焦方案（Pancake）因轻薄化、视场角及成像质量佳等特性有望成为未来趋势，多类新产品均有望搭载；显示层面，FAST-LCD因量产和成本优势成为应用落地的核心方案，并向着Mini-LED等方向升级，同时Micro-OLED等新方案也在积极推进并逐渐商用；芯片方面，以高通骁龙865为基础的XR2芯片是目前绝对主力，未来苹果自研芯片受到瞩目；交互方面，眼动追踪、手势追踪与面部捕捉等技术的搭载有望持续增强交互体验，各类传感器的使用以及内外部摄像头具备持续升级空间。 投资建议：从VR硬件产业链维度来看，综合方案商（歌尔）、光学显示（三利谱、斯迪克、水晶光电）、各类结构件（立讯、长盈、东山）及品牌商（创维）等环节的A股公司有望率先受益；从产业催化维度来看，分别关注品牌商（Meta、Pico、苹果等）产品迭代带来相应产业链的投资机会，以及核心技术创新升级引发特定产业环节的关注度。 风险提示：短期销量波动的风险；应用拓展不达预期的风险；新技术发展进度延后的风险。