2022年10月27日发布

2022年10月29日发布 AMDZen4EPYC发布在即。AMD官方公告，宣布将于太平洋时间2022年11月10日举办名为“togetherweadvance_datacenters”的直播活动，推出代号为“Genoa”的下一代EPYC（霄龙）数据中心CPU。AMD的高管以及主要生态系统合作伙伴届时将登场，详细介绍下一代数据中心处理器和解决方案。 内存模组行业：DDR5持续渗透，AMD有望加速数据中心CPU领域的DDR5渗透率。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，2021年DDR5第一子代相关产品已开始量产，内存模组正在从DDR4世代开始向DDR5世代切换，同时JEDEC正在制定DDR5第二子代、第三子代产品标准。内存模组与CPU是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，INTEL和AMD支持新一代内存模组的CPU上市将推动内存模组的更新换代。支持DDR5的主流桌面级CPU已于2021年正式发布，普通台式机/笔记本电脑DDR5内存模组逐渐上量；未来随着支持 DDR5的主流服务器CPU规模出货，DDR5服务器内存模组渗透率将持续提升。DDR5内存技术正在逐步实现对DDR4内存技术的更新和替代。DDR5第一子代内存接口芯片相比于DDR4最后一个子代的内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计后续可能还会有1~2个子代，可见通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。 INTEL未来将进一步推升DDR5在PCNB和服务器市场中的渗透率。INTEL支持DDR5的两大系列CPU已陆续步入放量期，DDR5渗透率持续加速，其中面向PCNB领域的AlderLakeCPU已于2021年发布，INTEL预计面向数据中心领域的SapphireRapids将于2022~2023年量产出货。 澜起科技：DDR5世代市场份额持续稳定。澜起科技的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。市场份额方面，公司在DDR4世代逐步确立了行业领先优势，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，公司继续领跑，内存接口芯片的市场份额保持稳定。公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。 聚辰股份：与澜起科技合作的SPD将驱动公司快速成长。针对最新的DDR5内存技术，聚辰股份与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存条的SPD产品，该产品系列内置SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数。该业务有望带动公司快速成长。投资建议：我们看好DDR5产业链相关公司。建议关注：澜起科技（公司内存接口芯片业务有望深度受益于DDR5内存接口芯片及配套芯片的放量）；聚辰股份（DDR5在2022-2024年的快速渗透对于公司EEPROM业务带来快速增长）。 风险分析：DDR5进度不及预期，行业技术研发不及预期。

2022年10月27日发布 电子行业本周整体跑赢大盘。本周沪深300指数下跌2.59%，申万电子指数上涨1.85%，行业整体跑赢大盘4.44个百分点，涨跌幅在全部申万一级行业中排第8位，PE(TTM)25.71倍。半导体、其他电子、电子元器件、光学光电子、消费电子、电子化学品子板块分别变动3.87%、2.97%、1.01%、2.07%、-0.84%、0.10%。 电子板块观点：本周电子板块止跌企稳，建议把握面板左侧布局机会。（1）TV面板市场企稳反弹。TV面板价格较月初全部涨价1美元，本次涨价主要受面板厂积极执行减产计划的影响，面板厂库存减少明显，叠加近期品牌客户备货需求有增强趋势，后市将有望延续涨价趋势。建议关注具备产能和技术优势的国内面板龙头企业。(2)关注Miniled显示器出货量。2022年MiniLED显示器出货量约为1680万台，同比增加74%。当下MiniLED是改善LCD对比度最佳的解决方案，叠加OLED产能受限，预计2023年大部分电视继续采用LCD方案。此外，我国厂商也在MiniLED市场积极布局，以高性价比的方式加速MiniLED背光在电视市场的渗透，将来有望进一步扩大。建议关注在MiniLED背光模组上拥有技术和产能优势的面板龙头企业。 投资建议：1）半导体材料：我国半导体材料国产替代仍处初期，硅片、CMP材料以及光刻胶等原材料仍具备较大替代空间，部分子板块景气度持续高企，长期配置价值凸显，关注鼎龙股份、沪硅产业等；2）功率半导体：随着新能源行业持续扩容，IGBT是新能源核心上游，将有望持续受益于海内外新能源的快速发展，关注斯达半导、时代电气；3）面板行业：本轮部分面板价格已经终止连续5季价格下跌趋势，库存水平降低明显，面板价格有望在四季度延续上涨，关注京东方A、TCL科技等。 风险提示：（1）全球宏观经济波动风险；（2）下游终端需求不及预期风险；（3）新技术发展及商业化不及预期风险；(4)中美贸易摩擦风险；（5）国产替代不及预期风险

2022年10月27日发布 行业概况 十四五期间，武器装备列装将由过去的研制定型及小批量建设进入放量建设阶段，军用雷达亦将实现批量列装。近期召开的二十大相比十九大而言更加突出了科技强军、提升战力的重要性。军工电子是提升武器装备信息科技化水平的重要纽带，其中军用雷达是作战系统的首要视觉传感器，对目标识别、目标跟踪、导弹制导、武器火控等至关重要。2022年我国国防预算为14504.50亿元,同比增长约7%。在GDP增速放缓的背景下，7%左右的增速充分显示了我国稳步加强国防建设的决心，有助于促进军用雷达市场增长。 产品详解 我们基于国防发展趋势的考虑，主要选取列装载体和天线扫描方式两个维度对军用雷达产品进行介绍。从列装载体看，我国海、空军国防装备建设加速，机载、舰载雷达需求上升。二代机换装及三、四代机数量增长将为机载雷达带来市场容量的扩张；未来新航母战斗群的列装将为舰载雷达市场提供进一步的增量。从扫描方式看，有源相控阵雷达逐渐成为市场主流，在频宽、功率、冗度设计、波束切换效率等方面优势明显，逐渐部署列装于国内外先进武器装备。军用雷达包含多种元器件，T/R芯片及组件是关键部分。军用雷达由信号处理机、伺服机、频率定时器、双工器、T/R组件等构成，其中T/R组件的成本占比超50%。T/R组件由振荡器、滤波器、移相器等芯片构成，氮化镓以高电导率、高光电转换效率、高热导率等优点逐步取代砷化镓作为制成T/R芯片及组件的主要材料。有源相控阵雷达的每个辐射器后端均需配装一个T/R组件，由此为T/R组件及其芯片数量需求的增长带来充足动能。 公司对比 通过系列财务对比，我们发现国博电子、铖昌科技等公司22H1的经营表现具有相对领先优势，采购稳定持续、准入门槛较高等行业特性或使得相关业务优势得以扩展。 投资建议 目前军工电子板块的估值水平相对较低，与我国当前的国防安全需求形成错配。有源相控阵雷达正逐渐列装于先进武器系统，为相关企业发展提供了持续上涨的动能。我们看好未来估值回升周期中业绩突出企业的市场表现。 风险提示 订单增长不及预期、经济回升速度不及预期、海外业务拓展不及预期

2022年10月26日发布 SiC电气特性优越，有望成为最具前景的半导体材料之一。半导体材料位于半导体产业链最上游，属于芯片制造与封测的支撑性产业，是半导体产业链中细分领域最多的环节。近年来，全球半导体材料市场规模稳健增长，而从被研究和规模化应用的先后顺序看，半导体材料发展至今已经历了三个阶段。其中，以SiC为代表的第三代半导体，具备耐高压、耐高温和低能量损耗等优越性能，可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，有望成为半导体材料领域最具前景的材料之一。 碳化硅下游应用广泛，新能源汽车、光伏等驱动行业成长。SiC产业链包括上游SiC衬底材料的制备、中游外延层生长、器件制造以及下游应用市场。从下游应用看，SiC衬底可分为半绝缘性衬底和导电性衬底，其中半绝缘SiC衬底主要用于制作微波射频器件，用于5G通讯、雷达等高频需求领域，导电型衬底则用于制作功率器件，用于新能源汽车、光伏发电等高压需求领域。近年来，SiC功率器件在下游应用中崭露头角，应用范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通等领域，扩展至新能源汽车、风光储、物联网、云计算和大数据等新兴应用领域，其中新能源汽车、光伏等领域的快速发展给SiC带来增量需求，驱动碳化硅行业不断成长。据Yole预测，到2025年，全球SiC市场规模将达到25.60亿美元，2019-2025年复合增速高达29.53%。 政策支持+成本下降，碳化硅国产替代有望加速。近年来，国家陆续出台政策鼓励SiC行业发展与创新，叠加SiC衬底向大尺寸演进，有效提升材料使用率，以及晶棒、衬底良率持续提升，未来碳化硅器件的生产成本有望持续下降，预计在高电压场景中将先具备替代优势。目前海外厂商在碳化硅领域占据先发优势，国内企业仍在起步阶段，技术不断追赶同时产能尚在爬坡，随着国内企业产品得到验证进程加速，下游厂商认可程度不断提升，海外企业与国内企业差距相对缩小，国产替代具备广阔的市场空间。 投资策略：碳化硅电气特性优越，下游新能源汽车、光伏等领域驱动行业成长，目前海外龙头企业具备先发优势，国产厂商正加速验证，国产替代空间广阔。建议关注国内碳化硅产业链各环节布局领先的企业，如晶盛机电、天岳先进、三安光电、时代电气、斯达半导等。 风险提示：成本下降不及预期导致渗透放缓，行业竞争加剧等。投资要点：

2022年10月24日发布 投资要点 设备零部件强势反弹，关注三季报业绩亮眼公司 本周（2022/10/17-2022/10/21）市场整体下跌，沪深 300 指数下跌 2.59%，上证综指下跌1.17%，深证成指下跌 1.82%，创业板指数下跌 1.6%，SW 电子上涨 1.85%，SW 半导体指数上涨 3.87%。 自美国 10 月 7 日发布新出口管制以来，市场担忧中国先进逻辑/高端存储 Capex 受限，叠加情绪影响，上游设备/零部件/材料板块一度出现较大回撤。随着情绪消化，叠加国产化大主线逻辑不变，自 10 月 12 日以来，核心设备/零部件/材料标的反弹幅度大都在 6%以上，部分公司反弹已超 20%；大部分设计公司由于生产仍在在成熟制程，实际运营不受本次管制影响，因此本周市场回归理性，股价反弹至下跌前水平甚至更高。具体来看： 1）半导体设备：北方华创较 10 月 10 日（美方禁令后的第一个交易日）的跌幅收窄至 5.7%、中微公司收窄至 11.0%、拓荆科技收窄至 12.7%，而芯源微则“收复失地”上涨 12.0%、长川科技上涨 1.9%、华峰测控上涨 2.8%。当前市场对于设备板块从前期的“情绪避险”进入“精选标的”的阶段，持续看好设备版块。 2） 半导体材料&零部件： 本周板块整体反弹 2.9%， 其中正帆科技上涨 25%、新莱应材上涨 29%，清溢光电上涨 23%，其他股份上涨 20%以上，各别标的下跌。 3）半导体制造：制造板块扭转上周跌势，当周中芯国际 A 股涨 1.2%、中芯国际 H 股涨 4.3%、华虹半导体涨 4.5%。由于中芯国际此前即已经被美方限制此类业务，故影响有限。华虹半导体为成熟制程代工，其业务不在美国限制的重点领域里。 4）半导体封测：上周市场对 chiplet 关注度较高，因此通富微电涨 7.6%、长电科技涨 2.2%、华天科技涨 3.8%、晶方科技涨 2.7%。 5）半导体设计：由于大陆多数设计公司生产仍在在成熟制程，实际运营不受本次管制影响，因此上周下跌更多是板块情绪带动，因此本周大部分标的股价有所反弹。其中反弹较多的标的包括，艾为电子 10%、必易微 6%、聚辰股份 7%、江波龙 12%、复旦微 8%、安路科技 1 1%。 行业新闻 1）Omdia：半导体行业预计 2023 年 Q2 触底复苏 Omdia 预计当前的下行周期将在 2023 年第二季度触底，并可能在下半年开始全面复苏。在最新的预测报告中，Omdia 认为，2022 年行情走势积极，预计市场规模将达到 6260 亿美元，比去年增长 5.8%。2023 年，Omdia 预计同比增长率将相对持平，市场规模达到 6250 亿美元，同比下降 0.2%。 2）2022 年 9 月全球芯片平均交期缩短 4 天至 26.3 周 10 月 18 日消息，据彭博社当地时间 17 日报导，Susquehanna 金融集团发布最新的研究报告指出，2022 年 9 月整体芯片平均交货周期为 26.3 周，较 8 月缩短了 4 天。 3）荷兰光刻机巨头阿斯麦：美限制芯片出口中国对公司影响有限 据彭博社 20 日报道，荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）周三向投资者保证，美国限制中国获取尖端半导体技术的最新出口管制措施，对该公司的影响“相当有限”。ASML 的言论让市场感到出乎意料，一直以来，受美国政府对华贸易打压影响，芯片设备行业蒙受损失，但 ASML认为，公司未来销售额会高于市场预期。ASML 首席财务官达森称，美国新法规对公司光刻机的出口影响是有限的，因为它是一家欧洲公司，其机器中使用的美国零件很少。 公司公告 1）宏微科技：公司发布 22Q3 季报，前三季度公司实现营收 6.15 亿元（YoY+66.2%），归母净利润 0.61 亿元（YoY+31.5%），扣非归母净利润 0.49 亿元（YoY+41.9%），毛利率 21.77%（YoY -0.37pct）。Q3 单季度实现营收 2.82 亿元（YoY+108.0%，QoQ+46.1%），归母净利润0.29 亿元（YoY+96.3%，QoQ+45.0%，含 720 万政府补助），扣非归母净利润 0.22 亿元（YoY+91.35%，QoQ+37.5%），毛利率 21.84%（YoY -0.17pct，QoQ-0.31pct）。 2）拓荆科技：公司发布 22Q3 业绩预告，公司预计 2022 年 Q3 实现营收入 4.27-4.77 亿元，同比增长 63.30-82.44%；实现归母净利润 1.22-1.32 亿元，同比增长 56.28-69.1%，扣非净利润0.61-0.66 亿元。 3）纳芯微：公司发布三季报预告，公司预计前三季度实现营收 12.76 亿元，YoY+120.35%，归母净利 2.29-2.53 亿元，YoY+48.38%~64% ；剔除股份支付后归母净利 3.30-3.54 亿元，YoY+104.73%~119.70%；扣非净利 1.78-1.97 亿元，YoY+17.46%~29.83%。单 Q3 来看，公司预计实现营收 4.83 亿元，YoY+102%，QoQ+6.22%；归母净利中值 4590 万元，剔除股权激励费用（8800 万）后归母净利 1.35 亿元，QoQ+9.70%；扣非净利 2415 万元，剔除股权激励费用后扣非净利 1.12 亿元，QoQ+22.87%。 4）安路科技：公司发布 22Q3 业绩预告，公司预计 2022 年前三季度实现营收 7.8-8 亿元，同比增长 57.45%-61.49%；实现归母净利润 5500-6500 万元，实现扭亏为盈；实现扣非净利润2500-3500 万元，实现扭亏为盈。 投资建议： 1）零部件、设备：建议关注：拓荆科技、芯源微、长川科技、中微公司、北方华创、华峰测控、富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、正帆科技等。 2）材料：建议关注兴森科技、彤程新材、立昂微、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等； 3）FPGA：复旦微电等； 4）功率：建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 5）其他设计公司：韦尔股份、兆易创新、圣邦股份等； 6）IP&EDA：华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

2022年10月25日发布 行业要闻及简评：1）根据爱集微统计数据，2021年全球MCU市场规模达199.6亿美元，同比增加19.6%，预计2022年全球MCU市场规模将达211.8亿美元，同比增速将放缓至6.2%。2）根据TrendForce集邦咨询数据，2022年10月下旬，部分面板价格下降势头渐止，其中，电视面板迎来逆势涨价。3）10月24日，华为终端官方宣布将于11月2日发布新款折叠屏手机华为PocketS。 一周行情回顾：上周，半导体行业指数实现逆势反弹，周涨幅达3.87%，跑赢沪深300指数6.46个百分点；年初以来，半导体行业指数下跌36.29%，跑输沪深300指数12.05个百分点。该指数所在的申万二级行业中，半导体指数的上周表现明显优于其他电子行业。 投资建议：半导体国产化需求：美国在半导体领域限制措施不断，涉及包括半导体设备、制造、材料、设计、EDA等环节，促使我国半导体国产化进程加速，建议关注半导体各细分赛道龙头企业，如天岳先进、鼎龙股份、华大九天、纳芯微等。 风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。

2022年10月25日发布 ASML 22Q3营收57.8亿欧元超预期，新增订单89亿欧元创历史新高。ASML2022年第三季度营收57.8亿欧元，超过此前ASML51-54亿欧元的预期，得益于设备安装及收入确认快于预期等，其中设备收入约43亿欧元，装机服务收入约15亿欧元；毛利率为51.8%，净利润率为29.4%，对应净利润为17亿欧元；研发费用约为8.19亿欧元，销售及管理费用约为2.36亿欧元。新增订单89亿欧元创历史新高，其中38亿欧元订单来源于EUV0.33NA和EUV0.55NA光刻机，51亿欧元订单来源于非EUV光刻机和检测计量系统，77%来源于逻辑芯片厂，23%来源于存储芯片厂，客户对成熟制程和先进制程需求强劲。 从光刻机类型来看：EUV、ArFi、ArFDry、KrF、I-line光刻机营收占比分别为51%、31%、3%、10%和1%，EUV和ArFi光刻机营收合计占比82%，对应销售数量分别为12、20、6、38和10套。 从销售区域来看：中国台湾、韩国、中国大陆、美国、日本和EMEA营收占比分别为47%、24%、15%、5%、4%和4%，前三者合计占比86%。 从终端客户分布来看：新增订单存储芯片厂占比77%，逻辑芯片厂占比23%，其中新设备为135套，二手设备为15套。 ASML预计22Q4营收中值63.5亿欧元，全年毛利率约为50%。ASML预计2022年第四季度营收在61-66亿欧元之间，营收中值为63.5亿欧元，毛利率约为49%；研发费用约为8.8亿欧元，销售及管理费用约为2.65亿欧元。以四季度营收中值作为指引，预计2022年全年营收约为211亿欧元，其中包含约68亿欧元EUV光刻机的收入，预计全年的毛利率约为50%。 AMSL预计2023年设备仍供不应求，美国新出口管制影响有限。ASML看到虽有一些客户的产能利用率和明年的资本支出出现下滑，但得益于产能扩充和技术升级需要时间，绝大部分的客户仍然希望能尽快获得预订的光刻机系统，所以2023年市场需求依旧大大超过ASML的装机能力，从2022年三季度89亿欧元新增订单和有史以来最大的380亿欧元积压订单可以得到印证，其中几乎85%的积压订单来源于EUV和ArFi光刻机。在解决好供应链问题的情况下，ASML计划2023年转运至少60套EUV光刻机和375套DUV光刻机，其中25%的DUV光刻机为ArFi光刻机。ASML正积极与供应链相关客户展开合作，以期2025年及以后实现早期600套DUV、90套EUV0.33NA和中期20套EUV0.55NA光刻机的产能目标。 ASML经过评估认为美国出口管制对2023年直接影响有限，但由于对其他设备厂商的限制导致的间接影响可能存在，目前这种间接影响占ASML积压订单的5%左右，评估数据主要基于目前中国大陆的预购订单。新的出口管制不会直接改变光刻机的管制措施，ASML可以继续向中国大陆转运非EUV光刻机，并且可以继续将大部分美国原产的设备零部件发送给中国大陆成熟节点的产线。至于受限的先进制程节点，虽然不能发往中国大陆，但其他区域的客户需求依旧处于供不应求的阶段。

2022年10月23日发布 ASML22Q3营收高于指引，新增订单创历史新高：10月19日，ASML发布第三季度财报，Q3单季度营收57.78亿欧元（YoY+10.25%，QoQ+6.40%），高于预期指引，主要是由于设备安装工作提前完成，导致了较早的收入确认；实现毛利率51.80%，受益于选择权递延收入及额外升级业务收入拉动；实现净利润17.01亿欧元（YoY-2.22%，QoQ+20.60%）；Q3订单净额89亿欧元，创历史新高，需求持续强劲。随着公司供应链的逐步稳定与供货周期的缩短，预计Q4业绩持续走高，对应销售额61-66亿欧元，全年销售额211亿欧元。据公司测算，美国此次出口管制对公司2023年整体出货计划的直接影响有限，预计间接影响5%左右的积压产品。同时公司可以继续将所有非紫外光光刻系统从荷兰运往中国，可以将大部分美国原产备件运送给中国的大多数客户，但不能向先进工厂发货。 23Q2半导体下行周期有望触底，中国大陆8寸晶圆产能占比预计持续提升：Omdia预计当前半导体行业下行周期将在23Q2触底，并可能在下半年开始全面复苏；预计2022年全球半导体市场规模达到6260亿美元（YoY+5.8%），2023年达到6250亿美元（YoY-0.2%）。据SEMI预测，2021-2025年全球8寸晶圆产能有望增加20%，上海先进、比亚迪、华润微、富士电子、英飞凌科技、安世半导体和意法半导体等芯片大厂均已宣布8寸晶圆厂新建计划，以满足不断增长的市场需求。2021-2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能预计以58%增速居首；按区域来看，中国大陆地区的8寸晶圆产能将以66%增速领先全球；总产能方面，中国大陆地区持续握有全球最高产能且产能占比持续增加，约占全球8寸晶圆总产能21%。 电子本周涨幅1.85%（8/31），10年PE百分位为7.73%：（1）本周（2022.10.17-2022.10.21）上证综指上涨-1.08%，深证成指上涨-1.82%，沪深300指数上涨-2.59%，申万电子板块上涨1.85%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为8/31。2022年，电子板块累计上涨-35.26%。（2）本周半导体板块在电子行业子板块中涨幅最高，为3.87%，消费电子板块涨幅最低，为-0.84%。（3）本周电子板块涨幅前三公司分别为实益达（+33.35%）、华塑控股（+25.88%）、永新光学（+25.84%），跌幅前三公司分别为美格智能（-13.36%）、唯特偶（-8.99%）、信濠光电（-7.31%）。（4）PE：截至2022.10.21，沪深300指数PE为10.26倍，10年PE百分位为19.50%；SW电子指数PE为27.20倍，10年PE百分位为7.73%，处于历史低估区间。 投资建议：半导体设备零部件推荐至纯科技、新莱应材、芯源微、长川科技、万业企业、北方华创、中微公司，建议关注江丰电子；半导体材料推荐路维光电、清溢光电、天岳先进、和林微纳等；特种电路推荐紫光国微、复旦微电、安路科技等；汽车电子推荐奥海科技、国芯科技、菱电电控、四方光电、汉威科技等；电池管理芯片推荐中颖电子、赛微微电，建议关注必易微等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险。

2022年10月24日发布 扶持政策密集出台，支持国产电子测量仪器突围 国内电子测量仪器行业起步较晚，国产化率低，部分关键芯片受制于人，中高端市场国产化需求大。近期国家密集出台贴息、税收减免、专项再贷款等一系列政策，支持国产电子测量仪器行业发展。 1、贴息政策：2022年9月，国务院常务会议提出对高校、职业院校和实训基地、医院、地下综合管廊、新型基础设施、产业数字化转型和中小微企业、个体工商户等设备购置和更新改造新增贷款，实施阶段性鼓励政策，中央财政贴息2.5个百分点，期限2年。学校和科研院所是电子测量仪器行业重要下游，行业将显著受益于高校、职业院校和实训基地等主体的设备购置及更新改造增加。 2、税收减免：2022年9月，财政部、税务总局科技部三部门联合发布公告，为了支持科技创新，国家将加大高新技术企业税前扣除力度。高新技术企业2022年10月1日至2022年12月31日期间新购置的设备、器具，允许当年一次性全额在计算应纳税所得额时扣除，并允许在税前实行100%加计扣除。在此之前，高新技术企业只有购买用于研发的设备才允许加计扣除，而本次的阶段性优惠政策不再局限于用于研发的设备，而且加计扣除的比例由此前的75%提高到了100%。受益于税收减免政策，电子测量仪器下游行业有望在四季度进一步加大投入，购买、更新设备，有望进一步拉动行业需求。 3、设立设备更新改造专项再贷款：根据光大证券金融团队报告，人民银行9月28日设立设备更新改造专项再贷款，额度2000亿元以上；对于金融机构9月1日至12月31日期间，以不高于3.2%的利率向清单内项目发放的合格贷款，人民银行按贷款本金等额提供资金支持，重点支持教育、卫生健康、文旅体育、实训基地、充电桩、城市地下综合管廊、新型基础设施、产业数字化转型、重点领域节能降碳改造升级、废旧家电回收处理体系等10个领域设备购置与更新改造。银行进一步加大制造业中长期贷款和设备更新改造专项再贷款力度，科研仪器研发制造、教育技术装备更新改造等多个领域预计将直接受益，对电子测量仪器形成新增需求。 投资建议 我们认为国产电子测量仪器行业前景广阔，在政策扶持和需求上升的大趋势下，将持续快速成长。重点关注：(1)普源精电-U：主要产品包括数字示波器、射频类仪器、波形发生器、电源及电子负载、万用表及数据采集器等；自研ASIC芯片技术，搭载自主研发数字示波器核心芯片组成功实现产业化，进入数字示波器领域第一梯队。(2)鼎阳科技：拥有数字示波器、波形和信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器产品，主力产品进入高端领域。(3)坤恒顺维：公司是少数专注高端无线电测试仿真仪器仪表研制的厂商，掌握高端无线电测试仿真仪表开发四类核心技术，自主研制的无线信道仿真仪和射频微波信号发生器打破国际厂商在该产品领域的长期垄断。(4)优利德：产品包括电子电工测试仪表、测试仪器、温度及环境测试仪表、电力及高压测试仪表及测绘测量仪表，自研高速ADC芯片第一期已进入流片环节。 风险分析：政策推进不顺；研发进展不及预期；关键零部件供应不足及价格波动

2022年10月24日发布 电子行业指数本周涨跌幅：截至2022年10月21日，申万电子板块本周上涨1.85%，跑赢沪深300指数4.44个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列第8位；申万电子板块2022年10月以来累计上涨3.99个百分点，跑输沪深300指数5.62个百分点；申万电子板块2022年累计下跌35.25%，跑输沪深300指数11.02个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅：截至2022年10月21日，申万电子板块的6个二级子板块本周走势有所分化，除消费电子板块外，其他板块均上涨，涨幅从低到高依次为：SW半导体（3.87%）＞SW其他电子（2.97%）＞光学光电子（2.07%）＞元件（1.01%）＞电子化学品（0.10%）＞消费电子（-0.84%）。 本周部分新闻和公司动态：（1）TrendForce：今年晶圆代工产值增幅有望高于过去两年明年或增长2.7%；（2）国产OLED屏批量打入高端市场，产线投资超万亿；（3）Omdia：半导体行业预计2023年Q2触底复苏；（4）机构：功率半导体市场规模2027年将达306亿美元；（5）机构：预计2022年全球智能手表销量同比增长17%%；（6）明年晶片代工、封测报价有望松动已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案；（7）业内人士：车载MiniLED将从2023年开始放量预计2025年市场规模达450万片；（8）消息称显示驱动器IC将于Q4开启价格战；（9）澜起科技：预计前三季度净利同比增长95%；（10）拓荆科技：预计前三季度净利同比增长297%-314%；（11）华海清科：第三季度净利润1.57亿元同比增长102%；（12）中石科技：第三季度净利增93%至8970.14万元；（13）歌尔股份：分拆歌尔微电子至创业板上市申请获深交所审核通过；（14）世运电路：前三季度净利预增73%-108%。 电子行业周观点：今年以来电子行业回调幅度较大，受全球疫情、海外冲突和通货膨胀等因素影响，电子行业下游需求萎靡，且向中上游环节传导，从细分板块来看，跌幅较为明显的为消费电子、面板、LED、IC设计和PCB等板块，而半导体设备与材料、功率半导体和汽车电子等细分领域虽然景气度较好，但今年以来整体也出现一定回调，表明市场情绪较为低迷。投资方面，建议关注中报业绩出色及所属细分领域景气度较好的个股，如AR/VR、汽车电子、功率半导体、半导体材料与设备等，并关注具有景气反转预期的板块，如液晶显示面板等。 风险提示：下游需求不如预期，行业竞争加剧等。

2022年10月24日发布 国内智能化板块表现较好，海外有所反弹。本周国内汽车电子板块出现一定分化，新能源汽车指数累计下跌3.0%，跑输沪深300指数0.4%，智能车指数累计下跌0.4%，跑赢沪深300指数2.2%。海外方面，本周美股强势反弹带动汽车电子板块上行，纽交所全球电动智能车指数累计上涨4.0%，跑输标普500指数0.7%，激光雷达核心标的全线上涨。 9月智能车渗透率创新高，Q4多款新车交付有望进一步推高渗透率。9月国内智能乘用车销量47.5万辆，同比+76%，环比+14%，渗透率为25.28%，环比+3.5pct。其中，新能源车和燃油车中智能汽车渗透率分别为50.8%和13.8%，环比分别+5.7pct和+1.1pct。9月理想L9、蔚来ES7、比亚迪海豹、长安深蓝等智能新车进入大批量交付阶段，拉动智能车渗透率尤其新能源智能车渗透率明显提升，10月为小鹏G9、蔚来ET5和零跑C01首个完整交付月，有望进一步推高渗透率。 1-9月国内桩车增量比为1:2.4。1-9月国内充电基础设施增量为187.1万台，其中，公共和私人充电桩分别新增48.9和138.2万台，分别同比+106.3%和352.6%。1-9月国内新能源汽车总销量为456.7万辆，对应的桩车增量比为1:2.4。 LG新能源将向丰田供应电池，速腾聚创设立北美总部。1）电动化：LG新能源将向丰田供应电池；现代汽车佐治亚州工厂将于本月动工；宝马将从远景动力采购电池；广州将到2024年建成超级快充站1000座、换电站200座；Stellantis计划于2024年年底前推出28款全新纯电动车型。2）智能化：速腾聚创设立北美总部；隆利科技拟与博世签署长期合同，提供2025-2033年所需的车载Mini-LED背光显示模组产品，合同金额约4.21亿美元；我国首次发放城市高级辅助驾驶地图许可；固态激光雷达方案商一径科技与英伟达合作；英特尔旗下Mobileye正式冲刺IPO上市；长安汽车新专利可实现远程无人泊车。 后续催化剂：新车方面，劳斯莱斯首款电动车“闪灵”全球发布，预计2023Q4开启首批交付，飞凡R7、高合HiphiZ预计将于10月、11月开启交付，理想L8和L7将于11月初和23年2月底开启交付。此外，路特斯ELETRE将于10月25日公布售价并在全球开启大定，极氪009、沃尔沃EX90分别将于11月1日和9日发布上市。展会方面，中国汽车论坛将于11月8-10日举办，论坛地点为上海嘉定。 建议关注汽车电动智能化核心标的，把握“含车量”和“国产替代”两条主线： 1）智能驾驶：韦尔股份、北京君正、舜宇光学、联创电子、永新光学、长光华芯、蓝特光学、电连技术等 2）智能座舱：华阳集团、长信科技、隆利科技、水晶光电等 3）电动化：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、法拉电子、江海股份、奥海科技、世运电路、三环集团、顺络电子等 风险提示：电动车渗透率不及预期风险；汽车智能化发展不及预期风险；研报使用的信息更新不及时风险