2022年09月25日发布 2022年9月22日，Pico召开海外新品发布会，发布Pico4海外版，128GB版本售价429欧元，256GB版本499欧元。Pico4在产品重量、光学方案、感知交互等方面均有重大提升，结合一并发布的Pico健身手环配套硬件及一系列内容产品，我们认为Pico软硬件生态已初步构建，有望快速打开消费端市场。在投资方面，我们认为接下来大厂陆续发布VR新品将推动硬件市场放量成长，在关注Pancake方案的同时，也建议关注Micro-OLED、Micro-LED、6DoF等新技术迭代带来的投资机遇。 Pico4发布，新一轮产品周期有望推动VR市场放量成长 Pico4V于9月22日发布，产品亮点突出，有望成为消费级爆品；Meta、Apple、Sony等厂商近期均有VR新品发布计划，硬件迭代推动消费端市场加速渗透，国内市场迎来重大发展机遇； Pancake方案应用确定性强，市场迎来加速成长，相关环节厂商有望受益 Pico4采用Pancake光学方案，头显重量大幅减轻，显著优化使用体验；未来Pancake方案应用确定性高，看好渗透率提升叠加VR放量带来的市场规模加速成长，建议重点关注各环节上具备技术优势细分赛道优质公司 Micro-OLED短期内为Pancake黄金搭档，Micro-LED为长期理想方案，国内厂商深度布局，有望受益VR放量 Micro-OLED和Micro-LED技术均解决Pancake方案透光率低的痛点，未来应用趋势明确；目前Micro-LED存在技术难点，量产难度较大，短期内看好Micro-OLED为主流方案；国内厂商持续布局，看好未来随着技术升级良率升高，成本下降后Micro-LED技术的渗透率提升。 VR追求虚拟场景下的深度交互，6DoF、裸手识别、全彩透视、眼动追踪等技术有望进一步提升用户沉浸感，重点关注技术迭代带来的投资机遇 6DoF技术新增位置追踪功能可给用户带来更多的体验感；裸手识别顺应VR去按键化趋势，旨在实现手部动作的自然模拟；彩色透视实现佩戴头显情况下直接与外部现实世界的行为交互，增强VR头显体验可持续性；眼动追踪实时捕捉用户视觉状态，有效降低画面渲染负担并提升用户沉浸感。 风险提示 新技术发展及商业化应用进程不及预期；VR、AR内容生态构建进程不及预期；监管政策存在不确定性风险；宏观经济下行影响VR、AR消费需求。

2022年09月25日发布 VR/AR产品迭代加速，行业步入持续高增长通道。2021年以来MetaQuest2以其充分的硬件基础、坚实内容生态以及亲民的价格在C端消费市场爆火，推动全球VR出货量迈入千万量级。在Meta、Sony等头部品牌带领下，由产品加速迭代、硬件技术升级驱动VR/AR终端产品销量增长，整体出货量已迈入千万量级。根据IDC，全球VR/AR头显出货量2021年达到了1120万台以上，且有望于24年接近3000万台，CAGR预计达到38%，行业景气无虞，同时苹果MR预计明年发布，创新性产品蓄势待发，有望引发行业新一轮革新。在接下来的一年中，主要品牌新机迭代带动行业景气度提升，为行业新一轮的出货量增长、用户拓展、生态破圈打下坚实的基础。 产业链逐步趋于成熟，技术更迭引发产品“质变”。下一代VR头显技术方案在光学、显示、交互等多维度展现出了相应的技术更迭趋势。光学方面，菲涅尔透镜逐步被Pancake方案取代，有效减少镜头总长，使VR/AR产品实现更轻薄的设计和更清晰的成像。显示方面，硅基OLED、MiniLED逐步成为主流技术路径，Micro-LED有望在中长期规模化商用。交互方面，更多消费级设备开始使用眼球追踪、面部及动作捕捉等交互技术，摄像头与传感器的需求也相应提升。多维技术的更迭推动新一代VR产品在体积、延时、分辨率等性能方面显著提升，核心硬件技术发展引领行业供需两侧向上。 VR内容预计将复刻智能手机发展驱动因子。流量端：2012年智能手机出货量高增驱动2013年手游用户放量；而2021年VR产业数据相当于2003年手机市场，我们测算2030年为VR设备放量拐点，驱动VR游戏等用户数进入高增轨道。ARPU端：2014年手机硬件性能提升驱动手游产业ARPU激增；VR端随着摄像头、pancake光学等技术迭代，重度化亦将驱动VR内容ARPU提升。时长端：2017年4G通信渗透率临界点到来带动手游电竞发展。5G通信端升级迭代将促进VR设备户外场景发展，进一步促进时长增长。 优选先行导入头部客户供应链享有前瞻卡位及研发优势的企业，以及技术规格升级带来价值量增长或创新的细分领域，建议关注光学与整机集成龙头歌尔股份，光学（包括摄像头）及显示零组件厂商舜宇光学科技、韦尔股份、联创电子、三利谱、水晶光电、长信科技、隆利科技、斯迪克、蓝特光学、美迪凯，其他零组件及方案厂商中石科技等，以及工业元宇宙基础设施及解决方案供应商联想集团。 内容端，发展初期需求大于供给，优先布局的企业将获得流量红利。建议关注腾讯控股、网易-S，建议关注三七互娱、完美世界、恺英网络。 风险提示 XR出货量不及预期、技术更迭进度不及预期、生态建设不及预期、XR与智能手机发展路径无法对标风险。

2022年09月23日发布 事件：9月22日晚8点，pico4海外发布，基础版售价429/499欧元（128GB/256GB），并于9月23日开始预售。 硬件多维升级，产业链供应商新增弹性成长投资机会。为了满足应用场景需求和更佳体验，Pico4硬件配置迎来较大升级，对应核心供应商业绩增长受益明确。光学方面，改为Pancake方案，主机重量降至295g；显示方面，4K分辨率，105°FOV；交互方面，新增一颗1600万像素RGB摄像头全彩透视，边框包裹四颗SLAM跟踪摄像头加强定位；整体设计方面，支持瞳距无极调节。同时，Pro版本内部增加三颗红外摄像头，用于实现高精度眼球追踪与面部追踪。 内容生态加速构建，围绕健身/游戏/视频/社交/企业应用深化布局。内容生态的展现是本次pico4发布会的重点。公司在C端和B端主要应用场景加码下注，持续完善高质量、强吸引力内容体系，并推出开发者激励计划（初始投资1200万美元）以降低开发者的研发和发行成本，鼓励提供更多的VR原生内容。健身方面，力度加大，主要亮点包括23年推出PICO4独家发售的JustDanceVR、PicoAPP打通苹果健康应用等；游戏方面，有《行尸走肉》和《浴血黑帮》两款重磅产品；视频方面，以演唱会、互动纪录片、直播等为抓手，与流量入口合作，持续推出高质量内容；社交方面，拥有7500万玩家的RecRoom登陆VR平台。 出海战略开启，pico4有望成为市场上VR头显出货重要增长机型。Pico4走向海外，在全球市场直面Oculus竞争，基于性能和定价优势有望迅速打开市场。出海战略首先直接带来pico出货空间的提升，而且更为重要的是，这将是pico内容生态建设拐点加速向上的重要助力，pico可以借此引进海外优质内容，甚至吸引海外开发者在Pico平台首发。 行业持续升温，受益硬件与内容循环促进，板块高景气度确定。在pico4之后，OculusQuestPro、索尼PSVR2、苹果MR等重磅机型预计陆续发布，并伴随重磅内容的配套面世，有望带动VR头显体验和渗透率提升进入新的阶段。我们认为，基于硬件创新和内容生态建设的循环促进，多场景需求验证日益明朗，产业发展正在不断提速，23年VR头显出货量或将实现大幅增长。 投资建议：受益VR头显出货量增加和硬件创新升级，建议关注歌尔股份、立讯精密、创维数字、三利谱、兆威机电、国光电器、智立方、隆利科技、杰普特、长盈精密、紫建电子等。 风险提示：宏观经济波动风险；VR出货量不及预期风险；硬件创新不及预期风险。

2022年09月23日发布 核心观点 事件：9月22日，PicoNeo4举办全球发布会。 PicoNeo4如约而至，硬件配置显着提升。9月22日，字节旗下VR品牌Pico发布新一代VR产品PicoNeo4和PicoNeo4Pro，其中Neo4128GB/256GB分别定价429/499欧元（约2991/3478元）。光学方案方面，Pico4采用Pancake短焦透镜，有效提升显示效果的同时缩小光机体积，仅头显部分（不包括电池和头带）的重量为295g，比Quest2轻约40%。显示方面，FOV105°，高于Neo3的98°视场角；分辨率升级到双目4K以上，刷新率90Hz。摄像头及交互方面，Neo4共5颗摄像头，除4颗广角追踪摄像头外，头显中央加入了一个1600万像素的RGB摄像头，用来实现彩色VST透视。Pro版定位专业级VR头显，具备面部识别、瞳距调节和眼球追踪功能，通过在左右眼和头显下方配备3颗额外红外摄像头得以实现。我们认为Pico新一代产品在硬件配置、设备体验显着升级的同时，新品定价颇具性价比，有望助推国内VR设备需求渗透。 内容生态颇丰，应用场景边界拓宽。除硬件外新一代产品在操作系统，运动健身、游戏、视频、社交等应用场景方面也实现了不同程度上的突破。例如游戏方面，Pico与育碧联袂，JustDance将在PicoNeo4上独家发售VR版，Pico还将推出两款标志性游戏。健身软件PICOFitness推出在全球极受欢迎的LesMillsBodyCombat，自研算法帮助用户追踪整合VR健身数据，且兼容AppleHealth，亦有高尔夫、乒乓、保龄球、羽毛球、拳击等健身游戏。VR社交亦有提升，知名社交软件《RecRoom》将登陆Pico平台，2023年Pico将推出《ProjectPICOWORLDS》。此外，Pico推出开发者激励计划，初始投资1200万美元，发力内容生态，与硬件升级携手并进。 新品加速迭代拉开帷幕，行业步入持续高增长通道。在接下来的一年中，除Pico外，Meta、索尼及苹果均有望发布新一代VR/MR产品。新品的密集发布推动出货量的快速增长，行业景气度无虞，同时产品成熟度的提升将为新一轮用户拓展、应用延伸、生态破圈打下坚实基础，从而推动行业长期向好，我们预计未来VR/AR将分产品加速迭代&硬件技术升级、软硬件生态融合完善、元宇宙生态圈雏形建立三个阶段发展，短中长期成长动力充沛，XR也有望接力智能手机成为消费电子领域未来十年的黄金赛道。 投资建议与投资标的 优选先行导入头部客户供应链享有前瞻卡位及研发优势的企业，以及技术规格升级带来价值量增长或创新的细分领域，关注光学与整机集成龙头歌尔股份，建议关注光学（包括摄像头）及显示零组件厂商舜宇光学科技、韦尔股份、联创电子、三利谱、水晶光电、长信科技、隆利科技、斯迪克、蓝特光学、美迪凯，其他零组件及方案厂商中石科技等，以及工业元宇宙企业联想集团。 风险提示 XR出货量不及预期、技术更迭进度不及预期、生态建设不及预期。

2022年09月23日发布 海外科技管制愈发强化，自主可控势在必行 过去几年美国历届政府对中国高科技产品实施贸易禁运以及出台《芯片法案》限制海外高科技企业在中国进行投资，欧美发达经济体对中国高科技领域尤其半导体行业的限制范围越来越广，力度也越来越大。为了本土市场供应链安全，中国科技领域自主可控将越来强化，相应行业重点科技公司也获得良好的成长机遇。 半导体设备各环节均有布局，但国产化程度各异 当前大部分制造环节国内都已经有相关设备企业进行差异化布局，但整体来看目前我国设备国产化率仍然处于较低水平。细分来看，去胶环节国产化率相对较高，约达90%左右；清洗环节、刻蚀环节和热处理环节国产替代率在20%左右；而光刻机、涂胶设备等替代率仅为1%左右，国产替代需求仍较为强烈。随着本土晶圆厂中芯国际等公司的大力度扩产，未来本土市场需求也会大幅上市。 半导体材料是晶圆制造基石，国产化任重道远 半导体材料作为晶圆制造的耗材，品类多，储存周期短，供应链风险更大，更加亟待国产化。目前半导体大硅片方面本土已经相继有公司进行规模化产线的建设，预计未来2-3年硅片国产化率将显着提升，湿电子化学品方面，高纯试剂已经有数家公司产品等级达到G5等级并大量应用于本土晶圆厂，光刻胶等产品跟海外厂商技术差距依旧巨大。特气等干电子化学品也有本土公司批量供应本土晶圆厂。总体来看，各细分半导体材料在中高端领域国产化率依旧非常低，未来存在很大的替代空间。 工具是根本，EDA等软件国产替代需求迫切 EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，目前海外三家EDA巨头把控全球及中国EDA市场，新思科技、楷登电子和西门子2020年合计占领约77.7%的国内EDA市场。在美国对中国技术封锁持续加大的背景下，国产自主可控EDA软件或将迎来大的发展机遇。 信息安全至关重要，信创产业迎来发展良机 在核心技术上受制于人是目前国内IT企业存在的重大隐患。IT国产化是基于“硬件-软件-服务”链条实现整体生态的国产替代，随着电子政务以及行业信创启动，信创规模有望逐级放大。从技术进步和产业落地角度来看，智能化、国产化趋势确立，将成为信创行业发展的确定性方向。 行业评级及投资策略 随着欧美发达经济体对中国的高科技管制会逐步加强，科技产业逆全球化趋势正在进行，在半导体设备，半导体材料，EDA，信创等方向未来在本土市场将越来依赖本土科技公司来突破和创新。中国的产业升级也给本土科技企业带来巨大的市场机会，随着技术端的突破，行业核心公司将迎来确定性的成长，给予半导体行业、机械行业、计算机行业“推荐”评级。 风险提示 宏观经济下行风险、疫情反复的风险、中美贸易摩擦加剧风险、行业竞争加剧的风险、政策支持力度不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、国产替代不及预期的风险等。

2022年09月23日发布 2022Q2主动偏股公募基金持股电子行业占比持续回落 2022Q2，电子行业在经历了Q1深度回调后，行业总市值及估值在2022年4月末触底，随后迎来小幅修复。根据申万一级分类来看，2022Q2主动偏股公募基金重仓持股电子行业占比位列第四，位于食品饮料、电力设备、医药生物之后，重仓持股占比4.97%，环比减少0.85pct，持仓占比持续下行。从市值绝对金额来看，2022Q2主动偏股公募基金重仓持股电子行业市值回落至1570.03亿元，环比降低7.03%。 半导体行业配置排名维持第一，消费电子配置比例增加 从申万二级电子细分行业来看，主动偏股公募基金重仓股中半导体行业的配置比例及市值仍在电子行业中排名第一，消费电子、元件分列二、三位。与2022Q1相比，除消费电子、元件和光学光电子行业配置比例有所增加外，其他申万电子二级行业配置比例均有所减少。从市值来看，2022Q2消费电子、元件、光学光电子持仓市值环比提升，其中消费电子板块持仓市值环比反弹幅度明显，半导体板块持仓市值小幅降低，电子化学品II、其他电子II持仓市值减少幅度较大。从申万电子三级分类来看，数字芯片设计的配置比例及市值位居一位，消费电子零部件及组装、模拟芯片设计配置比例分列二、三，但数字芯片设计的行业配置比例从2022Q1的1.97%下降至1.63%。从市值绝对值角度，除光学元件、其他电子III市值环比增加，LED、半导体材料、被动元件、模拟芯片设计、消费电子零部件及组装市值环比基本持平外，其他申万三级电子行业市值均降低，其中集成电路封测、面板、品牌消费电子、印制电路板行业持仓市值环比降幅明显，分别下降65.31%、51.38%、37.64%、27.21%。 细分赛道龙头仍受青睐，立讯精密持仓数量最多 2022Q2，主动偏股公募基金前十大重仓股中，持有基金数量前五的电子股票分别为立讯精密、紫光国微、北方华创、兆易创新、圣邦股份，与2022Q1相比，韦尔股份滑出前五，位列第七，圣邦股份新进入前五。从持仓市值来看，与2022Q1相比，歌尔股份、中芯国际持仓市值滑出前15，卓胜微、中微公司进入前15，前15个股持仓总市值从2022Q1的1161.71亿元下滑至1073.71亿元。 行业评级及投资策略 2022年，半导体供需关系显着改善，但部分高等级的工规和车规芯片依旧紧缺，主要受制于这类芯片验证周期长，技术壁垒高，叠加上游晶圆厂产能扩张依旧有限。需求端碳中和战略带来能源革命，新能源带来大量电力电子芯片的需求，并且未来持续周期很长，将贯穿整个碳中和的周期，对应功率半导体的需求将长期保持稳步增长，功率半导体是碳中和时代的“卖水人”，我们持续看好和推荐。汽车智能化将带来汽车半导体的需求爆发，新能源车的半导体单车价值量是传统燃油车数倍，随着新能源车渗透率的持续提升，汽车半导体的需求同样会保持高速增长，我们建议关注功率，计算，模拟，MCU等车规级产品开发和量产的公司。 消费电子领域，折叠屏手机已解决大量行业痛点，正式进入大规模量产的时代，随着规模效应的显现，2022年折叠屏手机ASP将逐步下降，折叠屏手机消费将逐步平民化，出货量有望快速上升，建议关注相关产业链公司。长期来看AR/VR的生态正在逐步建立，元宇宙会带动AR/VR成为未来消费电子的主流赛道，2022年VR设备出货量预计会进一步上升，我们建议关注ARVR相关的整机制造、零部件和芯片公司。 汽车智能化除了带来汽车半导体需求大量增加，还将带来智能座舱和车载娱乐系统的需求提升，大屏多屏以及交互成为主流趋势，预计消费电子类公司会逐步切入汽车相关赛道，我们建议关注汽车电子零部件和被动元器件以及相应结构件的厂商。 不可忽视的是今年电子行业下游尤其消费电子方向下游需求表现疲弱，行业部分大量库存积累加速，由于需求短期看不到拐点，预计库存消化周期会拉长，但我们预计当前是行业最弱势的阶段，往明年去看，行业周期大概率向上，电子行业也会迎来拐点，随着三四季度行业公司努力去库存，电子行业有望迎来长周期的布局良机，我们给予电子行业“推荐”评级。 风险提示 经济景气度下行风险、晶圆代工产能不足风险、下游需求不及预期风险、海外政策风险、原材料价格大幅波动风险、重点关注公司业绩不及预期风险等。

2022年09月22日发布 今年以来电子板块波涛汹涌，产业链面临深度变革，传统龙头在周期的压力下蛰伏起来，积蓄新赛道的力量。与之相对的，是智能车风光储的崛起、设备材料零部件的强势出击、特种半导体的“亮剑”，全新的力量引领电子产业穿越周期。 板块分析：强势赛道持续兑现，关注库存去化节奏。2022年Q2电子板块营收6110.07亿元，YoY+7.61%，QoQ+5.83%；归母净利453.68亿元，YoY-21.43%，QoQ+16.25%。相较Q1而言，板块结构性分化更为明显：强势赛道如汽车电子、功率半导、设备材料等业绩依旧较为亮眼；此外，消费电子板块则交出超预期的答卷，主要得益于稳定的iPhone需求及XR放量带动；但与之相对应的芯片设计、电子周期品表现不佳。库存方面，受Q2疫情扰动，板块库存压力进一步抬升，周转天数提至89.85天，后续需重点关注库存去化节奏。 行业分析：国产化、电动化、智能化三大主线明朗 芯片设计：芯片设计公司由于贴近下游需求，受景气度波动影响较大，不同下游市场对应的公司业绩高度分化，下游以消费类应用为主的射频芯片、SOC等公司业绩出现不同幅度下滑乃至单季度亏损，而特种半导体，如臻镭科技、复旦微电等业绩表现上佳。模拟芯片同样出现分化，二线公司开始显露压力，不过如圣邦、思瑞浦、纳芯微等龙头表现依旧坚挺，体现模拟龙头跨越周期的成长属性。展望下半年，我们认为景气度分化仍将持续，赛道制胜成为标的选择的核心逻辑。 功率器件：汽车、光伏需求正旺，高压MOS、IGBT等依旧紧缺。诸多优质公司亦不断推动产品结构向IGBT、SiC高端化升级，下游应用向新能源快速切换，奠定业绩确定性和未来高成长性。建议关注：时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、东微半导、扬杰科技、闻泰科技等。 设备材料零部件：晶圆厂持续扩产，设备材料+零部件景气度高，且充分受益半导体制造国产化+设备国产化的双重份额提升，建议关注前道设备：北方华创/芯源微/拓荆科技/华海清科，后道设备：长川科技/新益昌/华峰测控。零部件龙头江丰电子、新莱应材、华亚智能等，以及强壁垒、高成长的优质半导体材料公司，如兴森科技、安集科技、鼎龙股份、华特气体、沪硅产业-U等。 电子硬件：消费电子方面，虽然安卓市场需求不佳，但iPhone需求依旧稳定，加之AR/VR新品带来产业链增量，消费电子公司业绩好于预期。建议关注积极参与XR创新及转型汽车电子的龙头，如歌尔、立讯、东山精密、三利谱。汽车电子方面，虽有疫情扰动，但板块公司营收维持高速增长态势，这其中含车率尤为重要，部分汽车业务占比较高的公司均有实现翻倍增长。未来随着国内汽车自动驾驶功能升级，车载摄像头、激光雷达等持续搭载上车，板块成长路径清晰。建议关注永新光学、联创电子、炬光科技、长光华芯、瑞可达、江海股份等。 投资建议：二季度电子板块依旧分化，消费电子需求不佳，但“国产化、电动化、智能化”等高景气赛道标的均交出了亮眼的答卷。展望后期，手机等消费电子已至磨底阶段，业内公司也加大往新能源领域布局，基本面拐点渐行渐近。且电子板块PE-TTM已降至历史底部，短期景气波动的变局中正孕育新机。建议把握高确定性的汽车电子、设备/材料、功率、特种IC等板块。 风险提示：宏观经济不景气；中美贸易冲突；行业下游需求不及预期。

2022年09月22日发布 事件 9月20日，英伟达召开2022秋季GTC大会，正式发布自动驾驶计算平台DRIVE Thor、全新架构GPU Ada Lovelace与GeForce RTX 40系显卡等产品。 点评 集英伟达前沿技术之大成，具备算力和集成度的代差优势。DRIVE Thor作为DRIVE Orin的后续迭代产品，单颗芯片算力达到史无前例的2,000 TOPS水平，直接取代2021年公司发布的Altan芯片，成为目前业界性能领先的车载SoC芯片。根据发布会信息，Thor计划于2024年量产，极氪成为首家合作汽车品牌。Thor具备参数（算力）和集成度两个维度的代差优势，代表自动驾驶技术硬件未来的发展方向。根据黄仁勋介绍，Thor芯片的领先优势源于对CPU（Grace）、GPU（Ada Lovelace）和处理Transformer模型的引擎（Hopper）进行的升级：首先，Grace具备优异的单线程性能以及与GPU的融合性，可以弥补GPU工作负载受限；Hopper架构面向AI工厂，其Transformer深度神经网络引擎可将视频数据作为一个单一的感知帧来处理，使计算平台能够在固定时间内处理更多数据；新一代GPU架构Ada Lovelace面向终端AI计算机，有助于实现车载计算资源的集中化，可将成本降低数百美元。 高度集成的高算力芯片助力电子电气架构（EEA）向车辆集中式加速演变。超高算力决定了Thor能够满足智能汽车所需的所有AI功能计算需求，可同时为自动泊车、智能驾驶、智能座舱、车载操作系统等多个系统提供算力，让主机厂能够在不同AI任务中任意分配算力，使“一颗芯片打造一个整车控制器”成为现实。目前，智能汽车在车辆EEA方面由传统分布式（数百个ECU控制不同功能），逐步演进到域集中式，正向第三代中央式（车辆集中式）发展，由于搭载更少的零部件和芯片，中央式架构可以为车企实现车辆减重和全链条的成本降低。汽车EEA的升级主要体现在硬件架构、软件架构、通信架构三方面，英伟达通过Thor芯片树立了中央计算主芯片的行业标杆，为实现车辆集中式的终极目标演进提供了硬件基础，有望通过提升智能汽车计算效率，有效解决“缺芯”问题。 NVIDIA DRIVE开发平台提升模拟仿真能力，英伟达拓展汽车业务边界。发布会展示了融合Omniverse和终端AI计算的自动驾驶开发平台NVIDIA DRIVE的AI工作流新功能：根据传感器记录的数据快速构建3D场景，导入到DRIVE Sim后，通过人工创建或AI生成的内容对其进行增强，使英伟达能够在全球范围内创建模拟场景，进行闭环测试，提升自动驾驶安全性。简而言之，NVIDIA DRIVE技术进步方向是提高模拟测试效率，通过取代实际路测降低训练成本，实现开发平台的高度自动化。公司在智能汽车业务的布局持续增强，有望充分受益自动驾驶商业化落地。 发布基于Ada Lovelace全新架构的40系消费级显卡，旗舰产品4090性能翻倍。全新Ada Lovelace架构采用台积电4N工艺，较上一代Ampere晶体管和CUDA核心数量提升70%，着色器、光追、深度学习性能均实现重大飞跃。基于全新架构，英伟达发布GeForce RTX 40系列显卡，首发型号包括4090（24GB）、4080（16GB）、4080（12GB）三款高端产品，其中旗舰产品4090较上代同级3090Ti性能翻2-4倍最为巨大。定价方面，较上代同级首发价，40系显卡均有不同程度涨价。 政策风险仍在，高算力芯片国产替代仍是必行之路。上月底，美国政府发布对英伟达A100和H100芯片出口中国和俄罗斯的禁令，尽管两款芯片主要用于云端计算和AI数据中心，但仍不能排除未来芯片禁售范围扩大至车载高算力芯片，国产替代意义重大，我们认为有望看到以地平线等为代表的国产芯片厂商突围以及领先车企在芯片领域的向上突破。面对英伟达等消费电子厂商在高端市场的压倒性优势，车企与芯片厂商的跨界深度合作或成趋势。 风险 产品研发进展不及预期，中美贸易摩擦加剧等。

2022年09月21日发布 投资要点： 检测和量测构成半导体制造的质量控制环节。检测和量测是半导体加工过程中的两大质量控制环节（以下统称“量检测”）。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。 量检测设备全球市场空间较大。根据SEMI预测，2022年全球半导体前道制造设备市场销售额预计为1010亿美元。参照Gartner的统计，量检测等工艺控制设备在半导体设备中占比为11%，我们预计2022年全球量检测设备的市场规模为111亿美元。假设中国大陆市场占全球比例为28%，则预计2022年中国大陆的量检测设备市场规模在31亿美元。 全球半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局。全球范围内主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。科磊半导体一家独大，根据VLSIResearch的统计，其在2020年全球检测与量测设备的合计市场份额占比为50.8%。2020年，全球前五大公司合计市场份额占比超过了82.4%，均来自美国和日本，市场集中度较高。 量检测设备国产化率很低，未来有较大国产化空间。目前国内主要的量检测设备公司包括：中科飞测、上海精测、上海睿励等，而这些公司的合计营收体量占中国大陆半导体检测和量测设备市场的份额较小，但呈现快速增长趋势。根据我们的测算，2021年，上述三家国产量检测公司的半导体设备营收为5.13亿元，占中国大陆的市场份额为2.7%，显示量检测设备目前的国产化率很低，而未来的潜在国产化空间较大。 国产量检测公司逐步取得突破。中科飞测的无图形晶圆缺陷检测设备和三维形貌量测设备已适用于2Xnm或以上制程工艺，套刻精度量测设备也有28nm以下产品在客户产线验证中。精测半导体布局了晶圆缺陷检测、关键尺寸测量、膜厚测量、形貌量测等多个产品，其中明场检测、OCD、电子束缺陷复查均在国内处于领先地位。睿励科学仪器目前已有多台光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备出货给国内客户，其中睿励的光学膜厚测量设备已应用于28nm及以上的芯片生产线中并在进行14nm工艺验证，而其光学缺陷检测设备目前最高检测精度达到100nm，并获得多台订单。 投资建议：建议关注国产量测公司，标的包括：中科飞测（未上市）、精测电子、中微公司（睿励科学仪器第一大股东）。 风险提示：下游晶圆厂需求不及预期、量测设备行业竞争加剧、新品研发进度不及预期风险。

2022年09月21日发布 市场行情回顾：2022年8月1日至2022年9月16日，申万半导体指数涨跌幅为-4.15%，自8月份以来市场各指数跌幅较大，半导体指数略强于电子板块整体涨跌幅。各细分子板块方面，受益于国产替代与进入业绩兑现期的半导体设备与材料涨幅居前，景气度下行的分立器件涨幅靠后。申万半导体板块整体法估值PE（TTM，剔除负值）为43.45倍，估值处于历史后9.70%分位；中值法估值PE（TTM，剔除负值）为50.73倍，估值处于历史后15.80%分位。 行业正处于下行节点，政策层面回溯强化国产替代主线。从产业链公司月度营收/中报数据以及第三方数据跟踪来看，在下游需求回落与产品备货的时滞下，IC设计公司在二季度存货出现了明显的惯性上冲，行业进入被动补库存阶段，同时具有一定指引意义的存储器价格提前一个季度持续回落，而晶圆代工企业产能利用率不满载表明行业在实体层面上的采购力度下降。在渠道“追涨”和“杀跌”带来的“牛短熊长”特性下，部分热门MCU型号价格已基本回落至正常水平，但值得注意的是，在周期框架中，波动价格与平均价格的交点正是上/下行斜率最大的点。在行业处于下行周期的背景下，与海外厂商资本开支转向谨慎不同，中芯国际/华虹半导体等国内企业持续推进产能建设，其逆周期扩张态势明显。政策端，美国chip法案实施细则与深改委《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》几乎前后出台，“举国体制”与“官产学研”的结合与重建可能成为后续潜在的政策支持主线，历史上1976年日本推行的大规模集成电路计划（VLSI）和1986年韩国集中实施的4MDRAM攻克计划取得了巨大的成功。沿着独立机构领衔-共性技术共同研发-技术商业化独立进行-资金下沉至研发项目的历史体制路径，建议关注国内当前存在短板的设备与材料环节。 投资建议：我们维持“同步大市”行业评级。认为在看到半导体周期性的同时，也应关注国内半导体企业体量与巨大需求之间的差距，而上一轮周期中以兆易创新为代表的国内NorFlash的崛起路径将在部分行业中再演绎。展望后市，随着下游需求回归存量市场，行业内企业业绩存在分化的可能性，因此既需要区分行业景气度变化，也需要把握个股2021年业绩增长是由产品/客户拓展带来的销量/ASP增长还是单纯结构性短缺带来的涨价效应。建议关注：1.“国产替代”与业绩逐步兑现，直观表现为营收和产品线/订单快速增长的半导体设备与材料公司，建议关注北方华创、芯源微和万业企业；2.由流量推动的服务器需求依然在2022年保持增长，同时硬件层面上的服务器更新以及时隔六年推出的Windows11等也将带来创新机会，建议关注DDR4向DDR5切换中受益的澜起科技和聚辰股份；3.受益下游行业渗透率提升，需求爬升的车用领域，建议关注闻泰科技和北京君正。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。

2022年09月21日发布 核心观点 国内手机市场依旧低迷，3C产业链关注果链及VR新品催化。过去一周上证指数下跌4.16%，电子下跌5.41%，子行业中半导体下跌4.15%，光学光电子下跌6.87%，7月国内手机出货量1990.8万部，同比下降30.6%，换机周期拉长及消费力下行的压力犹存，3Q苹果产业链备货旺季行情中，建议仍然聚焦果链业绩弹性（立讯精密、歌尔股份、福立旺、东山精密、鹏鼎控股），建议关注积极响应新能源(博敏电子、福立旺、东山精密、闻泰科技、光弘科技)、VRAR(歌尔股份、立讯精密、三利谱)、折叠屏(精研科技、福蓉科技)等趋势性创新方向的优质个股。 7月国内手机出货量同比下降30.6%，苹果销量同比增长6.5%。根据中国信通院数据，7月国内手机出货量1990.8万部，同比下降30.6%，需求依然承压；1-7月国内手机出货量1.56亿部，同比下降23.0%。根据CINNO数据，7月国内手机销量同比下降17.7%至2210万部，其中OPPO、荣耀、vivo、小米销量分别同比下降33.3%、12.1%、34.7%、17.5%，苹果销量同比逆势增长6.5%。我们继续推荐2022全年出货量确定性高、中长期受益于华为高端机用户换机周期的苹果产业链相关标的，包括立讯精密、歌尔股份、东山精密、世华科技、福立旺、闻泰科技、鹏鼎控股等。 PICO4系列新品将在9月22日PICO海外新品发布会亮相。PICO官方宣布将于北京时间9月22日20点举行海外新品发布会（国内新品发布会预计将于9月27日举行），发布旗下全新VR一体机PICO4及PICO4Pro。目前PICO4系列已经在京东开启预购，截至9月17日23点京东平台显示其支付定金量已达999件。PICO4官方宣传图重点强调五个方面：1)运动更方便，健身更轻松；2)更清晰更广阔；3)更真实更精准；4)更有料更沉浸；5)更强劲更流畅。未来半年PICO、Meta、索尼、苹果等品牌将陆续发布VR新品，在新品频发的催化下我们继续推荐歌尔股份、三利谱、鸿利智汇、立讯精密、长信科技等VR/AR产业链相关标的。 环球晶圆仍在持续签订新长约，客户端需求差异较大。上周环球晶圆董事长在“SEMICONTaiwan2022国际半导体展”上表示，环球晶圆仍在持续签订新长约，目前长约已维持到2025年之后，价格没有特殊变化。从客户端来看，需求差异较大，车用、工业用、功率器件领域需求仍非常强，没有下修情况，消费电子则较弱，目前仅少数客户在谈将年底部分订单递延至明年出货，公司将通过产能调配应对。我们认为，下游需求分化仍在继续，推荐产能可调配或通用的上游材料企业鼎龙股份、安集科技、立昂微、沪硅产业等，以及侧重汽车、工业领域的闻泰科技、雅创电子、圣邦股份、纳芯微等。 台积电看好车载芯片市场前景，关注国内汽车“新三化”投资机遇。9月15日，台积电于“2022全球智慧车高峰论坛”表示，ADAS需求、车用通信系统升级、域控制器等带动汽车半导体用量持续增加，未来车载芯片潜力巨大。但新产品从头导入生产需要4-5个月时间，扩建新厂更需要3-4年，因此希望主机厂和芯片厂商做好规划和库存，把握现阶段的机会来建立库存，应对市场需求的快速增长。当前，国内汽车电动化、智能化、网联化进程引领全球，有望与半导体国产替代需求形成共振，继续推荐斯达半导、时代电气、晶晨股份、闻泰科技、峰岹科技、兆易创新、中芯国际、华虹半导体等。 碳化硅器件再上车，行业渗透率持续提升。9月15日广汽埃安发布了搭载900V碳化硅芯片的纯电超跑HyperSSR，成为了继比亚迪汉、小鹏G9、蔚来ET5\ET7\ES7及吉利smart精灵#1后又一使用碳化硅的车型。该款碳化硅芯片为高铁同款芯片，在工作频率提高2.5倍的同时降低了80%的功耗，助力HyperSSR百公里加速实现1.9秒。此外，9月17日，广汽埃安、芯聚能、博世签署战略合作协议启动碳化硅电驱系统业务合作。行业渗透率持续提升，推荐关注碳化硅产品进展迅速的时代电气、斯达半导、士兰微等功率半导体公司以及AMB陶瓷衬板领军企业博敏电子。 重点投资组合 消费电子：立讯精密、歌尔股份、博敏电子、福立旺、东山精密、世华科技、福蓉科技、精研科技、康冠科技、易德龙、传音控股、视源股份、鹏鼎控股、光弘科技、永新光学、三利谱、京东方A、海康威视、长信科技 半导体：圣邦股份、雅创电子、峰岹科技、闻泰科技、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、时代电气、中芯国际、广立微、纳芯微、力芯微、扬杰科技、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、赛微电子 设备及材料：北方华创、鼎龙股份、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业、中晶科技 被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技 风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧

2022年09月20日发布 川财周观点 本周电子行业随大盘整体下跌，跌幅水平在全行业中处于中部位置，细分板块中下跌较为明显的是LED、分立器件、印制电路板等板块。国内多地起伏的疫情持续困扰市场复苏预期；海外除俄乌冲突外，近期中亚地区的地缘安全局势也呈升温态势，全球经济前景愈发不明朗，市场担忧情绪整体上升。虽然新能源汽车、光伏、半导体设备材料等关联性赛道的市场增长确定性相对较高，但在全球经济整体承压面愈发上升的背景下，市场的谨慎态度逐渐增强。 市场一周表现 本周申万电子行业下跌5.41%，上证指数下跌4.16%，沪深300指数下跌3.94%。各子板块中，LED板块下跌9.21%，分立器件板块下跌7.86%，印制电路板板块下跌7.41%。个股方面，电子行业周涨幅前三的公司为：格林达（603931.SH,25.73%）、世华科技（688093.SH,20.23%）、国力股份（688103.SH,19.71%）；周跌幅前三的公司为：朗特智能（300916.SZ,-17.12%）、晶方科技（603005.SH,-15.61%）、木林森（002745.SZ,-14.46%）。 行业动态 2021年，全球智能手机用户的渗透率为77.87%，国内智能手机渗透率更是达到97.4%，市场已经是一片红海。就是说，智能手机市场用户已经触顶，新机出货只能靠旧机换新支撑。（云掌财经） 本周市场各大指数普遍调整，场外资金加速进场抄底，6只指数ETF本周合计净流入约124亿元，其中上证50ETF、沪深300ETF分别净流入约67亿元和40亿元。芯片ETF(159995)、半导体(512480)、芯片(159813)和芯片ETF(512760)本周合计净流入资金约14亿元。（每日经济新闻） 据高工产业研究院(GGII)报告显示，8月美国动力电池装机量为5.8GWh，同比增长104%。1-8月动力电池装机量为43.4GWh，同比增长84%。（财经网） 据ICInsights报告，由于手机销量下滑、手机摄像头增长缓慢以及全球经济疲软，今年全球CMOS图像传感器（CIS）市场将出现13年来的首次下滑。在经过2020年4%和2021年5%的微弱增长后，2022年，全球CMOS图像传感器市场将从去年的201亿美元下降至186亿美元（约1300.14亿元人民币），降低7%。但ICInsights同时预测，2023年，全球CMOS图像传感器市场将增长4%，恢复至193亿美元。未来几年，CMOS图像传感器市场将保持增长，并在2026年达到269亿美元。（IT之家） 工信部近日表示，正组织研究推进eSIM技术在智能手机等设备上的应用。“我部高度重视保护消费者合法权益，坚持在确保用户合法权益和信息安全的基础上，积极推动新技术新设备的应用和推广。目前，我部正组织相关单位，研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用，待条件成熟后扩大eSIM技术应用范围。”（IT之家） 公司公告 立讯精密：美国安费诺集团此前向美国国际贸易委员会ITC提出调查申请，涉及导电塑胶技术与端子横排注塑成型技术专利。近日，ITC确认初步裁决意见并终止调查，确认本公司不构成侵权或安费诺集团主张的专利权利要求无效；公司涉及本次调查事项已全部终结且未对公司生产、经营造成实质性影响。 恒久科技：股东佘虹达先生拟以集中竞价方式减持本公司股份不超过2,688,000股(占本公司总股本比例的1%)；以大宗交易方式减持本公司股份不超过5,376,000股（占本公司总股本的2%），即合计减持股份不超过8,064,000股（占本公司总股本比例的3%）。截止9月17日，佘虹达先生共减持5,693,400股，已超过其计划减持8,064,000股的一半。 英唐智控：深圳英唐芯技术产业开发有限公司因业务发展需要拟增资扩股9,000万元，注册资本从1,000万元增加到10,000万元。公司及精英智联（深圳）投资发展有限责任公司拟以自有资金共同对深圳英唐芯进行同比例增资，公司本次对应的增资金额为3,150万元，精英智联本次对应的增资金额为5,850万元。本次增资完成后，公司持股比例仍为35%，精英智联持股比例为65%。本次增资事项构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 *ST星星：2022年8月3日，萍乡中院作出（2022）赣03破4号之一《民事裁定书》，裁定批准公司重整计划，终止公司重整程序；2022年9月16日，公司收到萍乡中院送达的《民事裁定书》【（2022）赣03破4号之三】，萍乡中院裁定确认星星科技重整计划执行完毕，终结星星科技重整程序。 秋田微：深圳秋田微电子股份有限公司于2022年07月14日召开公司第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于对外投资设立合资公司并购买资产的议案》，公司拟与赵晓刚、深圳市新瑞前沿科技企业（有限合伙）共同出资设立合资公司深圳市新盛迪科技有限公司（暂定名，现已完成工商注册登记，名称更新为“深圳市瑞迪盛科技有限公司”），并以合资公司为主体收购赵晓刚实际控制的深圳市盛迪瑞科技有限公司部分资产。 风险提示：疫情波动程度超过预期、市场复苏进度不及预期、市场竞争加剧