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2022年09月30日发布

回顾与研判

年初至今，国内外发展环境已发生了深刻演化，受通胀影响全球居民生活压力越来越大，产业发展不确定性有所上升，工业化进程推动经济增长的必要性愈发凸显。细分来看，智能手机领域受行业周期及通胀等因素影响逐渐增长放缓；碳化硅、计算芯片、传感器及半导体设备等领域受汽车电动化、终端智能化、科技自主化等趋势带动，料将维持稳健增长态势，对企稳经济局势乃至推动增长发挥着日益重要的作用。

第三代半导体材料

近年来，汽车电动化着重推动了功率器件市场增长，随着汽车产品进一步升级，第三代半导体材料逐渐取代硅基成为新型功率器件制成材料的优化选择。以碳化硅为代表的第三代半导体材料可有效提升电动汽车的运转效能，进一步满足用户的驾驶需求，并且还被应用在光伏、轨道交通、智能电网等领域，市场增长动能强劲。

计算芯片与传感器

近年生产/生活所用终端的智能化升级日益明显，带动数据计算及捕捉需求愈发旺盛，计算芯片及传感器市场高速增长。细分来看，单个终端的MCU配置数量及终端应用领域快速扩张；高性能计算需求推动SoC芯片发展加速；图像/雷达/气体/温度等传感器在工业生产、汽车驾驶、家居生活、现代医疗等领域的需求显著扩容,看好相关赛道的发展机遇。

半导体设备等硬核科技

近月以来，俄乌局势的发展使得国家战略资源，包括科技资源的自主化对大国竞争而言尤为重要，该特性赋予赛道较大的估值弹性。半导体设备等硬核科技领域的投资受两大主题驱动，一是科技自主化，二是下游需求持续性。今年以来，工业互联网、人工智能、电动汽车等领域旺盛的发展态势使得半导体整体需求仍维持了稳步上涨，晶圆厂及设备材料厂商的业绩得到坚定支撑。我们认为此轮产业的小周期调整后，设备材料企业或将增长更加迅猛。

秋季策略总结

汽车电动化、终端智能化、科技自主化成为我国践行“工业强国”战略的代表性方向，因而我们看好重点受益的第三代半导体材料、计算芯片、传感器及半导体设备等板块。

风险提示

疫情影响超过预期、市场复苏不及预期、通胀影响超过预期、地缘局势影响超过预期