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2021年09月28日发布

行业核心观点：

上周电子指数（申万一级）上涨，涨幅为0.70%，跑赢沪深300指数0.83个百分点。从子行业来看，二级子行业中半导体（申万）涨幅最大，涨幅为2.63%。三级子行业中涨幅最大的是半导体材料(申万)，涨幅为4.74%。本周行业动态中，在汽车电子板块，奔驰入股电池公司ACC，传统车厂随造车新势力共同推动新能源汽车渗透率加速上行，带动薄膜电容器、锂电池精密结构件等相关电子器件业绩持续增长；在晶圆制造板块，英特尔新建晶圆厂奠基，助力缓解芯片供给短缺，为全球5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴科技产业高速发展提供保障。建议投资者关注电子行业上游核心环节优质标的，推荐汽车电子、晶圆制造等高景气度细分领域。

投资要点：

奔驰布局电车，相关电子器件景气度持续上行：戴姆勒集团旗下梅赛德斯-奔驰9月24日宣布，将收购电池制造商AutomotiveCellsCompany（ACC）33％的股份。奔驰的此次战略布局反映出传统车厂也在试图顺应新能源汽车的时代潮流，试图掌控上游电池等关键器件以维持在汽车行业的领先地位。就电子角度而言，新能源汽车带来的发展机遇，除了MCU、功率器件等各类半导体器件，还包括薄膜电容器、锂电池精密结构件等相关被动元件和结构件。预计传统车厂将随造车新势力一道共同推动新能源汽车渗透率加速上行，带动前述相关领域产品业绩持续增长。

英特尔新建晶圆厂奠基，助力缓解芯片供给短缺：9月24日，英特尔两座新建晶圆厂举办奠基仪式，投资约200亿美元，预计将在2024年全面投入使用。自2020年末以来，5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴科技产业的同时段加速渗透对上游芯片供给提出了巨大需求，但上游制造环节准备尚不充分，且海外疫情此起彼伏影响供应链，因此全球今年芯片短缺状况尤为明显。自美国近两年聚焦式压制我国半导体产业以来，我国新建晶圆厂数量高速增长，且供给短缺也使海外新建晶圆厂陆续增加，预计随着相关建设完工，自2022年中后期之后，我国及全球芯片供给短缺局面将逐步陆续缓解。

行业估值上升空间较大：SW电子板块PE(TTM)为35.47倍，较峰值88.11倍，还有59.74%的较大上行空间。

上周电子板块下跌趋势较为明显：上周申万电子行业347只个股中，上涨141只，下跌197只，持平9只，上涨比例为40.63%。

投资建议：建议关注国内半导体IP龙头芯原股份、折叠屏手机UTG优质标的凯盛科技。

风险因素：技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险；科技摩擦的风险；疫情再度弥漫的风险