理工酷

2021年12月06日发布

国内半导体设备11月招投标数据（仅限于已公布的数据）

国内晶圆厂商招标数据：

中芯国际（绍兴）：后道测试机+7台，分选机+4台，后道封装+8台；

华虹半导体：CVD+2台，干法刻蚀+1台，湿法清洗+2台，离子注入+3台，氧化扩散+2台，后道封装+6台；

华力微电子：PVD+1台，CVD+3台；

长江存储：PVD+4台，ALD+1台，干法刻蚀+2台，退火+3台，氧化扩散+3台；

上海积塔半导体：前道检测+1台，前道计量+1台；

华润微：PVD+2台，干法刻蚀+1台，去胶+2台；

上海新微：EPI+1台，前道检测+2台，后道测试机+3台，后道封装+1台；

比亚迪半导体：后道封装+2台；燕东微电子：湿法清洗+1台；

国内设备厂商中标数据：

北方华创：PVD+4台，干法刻蚀+3台，退火+3台，氧化扩散+3台；

华峰测控：后道检测+2台；芯源微：涂胶显影+1台；沈阳拓荆：CVD+1台；

华海清科：CMP+1台；中科飞测：前道检测+1台；至纯科技：湿法清洗+1台

半导体设备行业投资建议：建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业（凯世通）、芯源微、盛美上海、长川科技、华峰测控、华兴源创、精测电子、晶盛机电、光力科技、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific（H）；非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。

半导体材料行业投资建议：建议关注上市公司包括雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。

风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。