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2021年08月11日发布

国内半导体设备7月招投标数据（仅限于已公布的数据）

国内晶圆厂商招标数据：

中芯国际（绍兴）：CVD+1台，氧化扩散+1台，后道测试机+6台，后道封装+7台；

华虹半导体：干法刻蚀+4台，涂胶显影+1台，退火+1台，氧化扩散+5台，后道封装+2台；

华力微电子：涂胶显影+1台，离子注入+1台；

长江存储：前道检测+1台，后道测试+43台；

浙江创芯集成：湿法清洗+2台；

上海新微：前道检测+2台，去胶+1台，抛光研磨机+3台，后道测试+2台；

比亚迪半导体：前道检测+1台，后道测试+1台；

福建晋华：后道测试+3台；

国内设备厂商中标数据：

北方华创：EPI+1台，干法刻蚀+1台；

华峰测控：后道检测+1台；

投资建议：建议关注半导体设备投资标的：上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业（凯世通）、光力科技、立霸股份（参股沈阳拓荆），非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子。

风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。