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2021年07月16日发布

国内半导体设备6月招投标数据（仅限于已公布的数据）

国内晶圆厂商招标数据：

中芯国际（绍兴）：干法刻蚀+1台，去胶+1台，化学机械研磨+1台，后道测试机+1台，探针台+5台；

华虹半导体：干法刻蚀+4台，后道封装+6台；

上海集成电路研发中心：前道检测+1台，后道封装+1台；

长江存储：CVD+4台，干法刻蚀+4台，前道计量+4台，去胶+18台，化学机械研磨+1台，退火+8台，后道测试机+22台，后道封装+2台；

上海积塔半导体：湿法清洗+1台；

浙江创芯集成：PVD+2台，CVD+9台，干法刻蚀+2台，湿法刻蚀+4台，前道检测+5台，湿法清洗+12台涂胶显影+3台，退火+2台，离子注入+2台，氧化扩散+15台；

上海新微：前道检测+5台，前道计量+3台，FIB+1台，涂胶显影+1台；

上海芯物科技：前道计量+1台，干法清洗+1台，后端封装+1；

上海新硅聚合：前道检测+2台，前道计量+1台；

比亚迪半导体：后道测试机+2台，分选机+1台，探针台+13台，后道封装+8台；

国内设备厂商中标数据：

北方华创：干法刻蚀+3台，湿法清洗+12台，氧化扩散+5台；

盛美半导体：湿法清洗+4台；

上海微电子：退火+1台；

华海清科：化学机械研磨+1台；

屹唐半导体：干法刻蚀+4台，去胶+12台，退火+2台；

中国电子科技集团：化学机械研磨+1台；

上海精测半导体：前道计量+1台；

投资建议：建议关注半导体设备投资标的：上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业（凯世通）、光力科技、立霸股份（参股沈阳拓荆），非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子。

风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。