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2021年09月23日发布

国内半导体设备 8 月招投标数据（仅限于已公布的数据）

国内晶圆厂商招标数据：

华虹半导体：去胶+2 台，离子注入+1 台，探针台+1 台；

华力微电子：PVD+1 台，CVD+3 台，光刻机+1 台，CMP+1 台，后道测试机+1台，探针台+2 台；

上海积塔半导体：PVD+1 台，CVD+4 台，光刻机+2 台，干法刻蚀+2 台，前道检测+4 台，湿法清洗+2 台，去胶+1 台，刷片机+1 台，晶圆盒清洗+1 台，涂胶显影+1 台，CMP+2 台，抛光机+1 台，退火+1 台，氧化扩散+2 台，后道测试机+4 台，后道封装+2 台；

上海新微：EPI+1 台，光刻机+1 台，后道测试机+2 台，分选机+2 台，探针台+3台，后道封装+1 台；

国内设备厂商中标数据：

北方华创：湿法清洗+1 台；

芯源微：刷片机+1，涂胶显影+2 台；

盛美半导体：湿法清洗+1 台；

沈阳拓荆：CVD+1 台；

上海微电子：退火+1 台；

华海清科：CMP+3 台；

屹唐半导体：去胶+2 台，退火+1 台；

中科飞测：前道检测+1 台；

投资建议：建议关注半导体设备投资标的：上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业（凯世通）、晶盛机电、光力科技、ASM Pacific，非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。

风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。