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2021年10月20日发布

国内半导体设备9月招投标数据（仅限于已公布的数据）

国内晶圆厂商招标数据：

中芯国际（绍兴）：PVD+5台，干法刻蚀+2台，前道检测+3台，退火+3台，后道测试机+9台，后道封装+30台；

华虹半导体：EPI+1台，干法刻蚀+1台，湿法清洗+1台，后道测试机+1台；

华力微电子：干法刻蚀+1台，前道计量+2台；

长江存储：CVD+22台，ALD+1台，ECP+2台，干法刻蚀+24台，前道计量+13台，湿法清洗+9台，去胶+7台，化学机械研磨+6台，退火+2台，后道测试机+8台，后道分选机+6台，后道封装+2台；

上海积塔半导体：干法刻蚀+1台，湿法刻蚀+1台，湿法清洗+1台，去胶+1台，涂胶显影+4台，离子注入+2台，氧化扩散+2台，后道封装+1台；

上海新微：前道检测+2台，后道测试机+1台；

上海新硅聚合：CVD+1台；

比亚迪半导体：后道分选机+11台，后道封装+38台；

福建晋华：前道检测+1台，后道测试机+2台；

国内设备厂商中标数据：

北方华创：PVD+1台，CVD+1台，干法刻蚀+1台，热处理设备+2台；

中微公司：干法刻蚀+10台；

芯源微：去胶+1台，涂胶显影+5台；

盛美半导体：湿法刻蚀+1台，湿法清洗+1台；

沈阳拓荆：CVD+1台；

上海微电子：退火+3台；

华海清科：化学机械研磨+6台；

屹唐半导体：干法刻蚀+1台，去胶+7台；

中科飞测：前道检测+2台，前道计量+2台；

投资建议：建议关注半导体设备投资标的：上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业（凯世通）、晶盛机电、光力科技、ASM Pacific，非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。

风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。