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2022年01月13日发布

国内半导体设备12月招投标数据（仅限于已公布的数据）

国内晶圆厂商招标数据：

中芯国际（绍兴）：EPI+1台，干法刻蚀+1台，湿法清洗+2台；

华虹半导体：光刻机+1台，涂胶显影+1台；华力微电子：刷片机+2台；

上海积塔半导体：离子注入+2台，后道测试机+1台，后道封装+1台；

华润微电子：干法刻蚀+1台，湿法刻蚀+2台，湿法清洗+1台，去胶+2台，后道分选机+3台；上海新微：CVD+1台，干法刻蚀+2台，湿法刻蚀+1台，后道封装+1台；福建晋华：前道计量+1台；燕东微电子：干法刻蚀+4台；

国内设备厂商中标数据：

北方华创：PVD+2台，CVD+3台，EPI+1台，干法刻蚀+5台，热处理+3台；

中微公司：干法刻蚀+4台；华峰测控：后道检测+20台；

盛美半导体：刷片机+2；沈阳拓荆：CVD+2台；华海清科：CMP+1台；

长川科技：后道测试机+14台，后道分选机+30台；

光力科技：划片机+10台；东方晶源：前道计量+1台；

半导体设备行业投资建议：建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、至纯科技、长川科技、华兴源创、万业企业（凯世通）、光力科技、芯源微、盛美上海、华峰测控、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific（H）；非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。

半导体材料行业投资建议：建议关注上市公司包括雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。

风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。