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2022年04月18日发布

招标采购完成情况：华虹、积塔完成大批量设备采购

据公开招标信息统计，2022年3月下游晶圆厂开始了2022年以来的第一次集中采购潮，单月完成设备招标289台，超过1、2月采购数量之和。主要来自华虹无锡12寸产线、福建晋华12寸内存产线、积塔特色工艺产线三个项目的扩产。

本月设备采购分别为光刻机1台，涂胶显影设备10台，薄膜设备34台，干法刻蚀/去胶设备33台，离子注入设备6台，CMP设备4台，炉管设备89台，湿法设备31台，量测/检测设备25台，后道封装测试设备56台。2022年1-3月，统计范围内的晶圆厂共计完成设备招标371台，力度可观。

国产化率方面，在我们统计范围内晶圆厂2022年以来完成的设备招标中，国产设备占比约12%。其中，湿法设备、干法设备、CMP设备、涂胶显影设备国产化率相对较高。

新增招标发布情况：积塔新增大额招标

2022年3月新增设备招标171台，包括华虹无锡40台，上海华力4台，积塔103台，华润微（重庆）11台，福建晋华13台。相比招标完成数据，本月新增招标数据结构更为丰富，更多晶圆厂展现扩产意愿。此外，合肥长鑫二期已在土建招标中，扩产进展良好。

国产设备厂商中标情况：

1）北方华创13台，包括薄膜/干法刻蚀/炉管；

2）盛美9台，包括湿薄膜/湿法/后道封装；

3）拓荆科技3台，均为薄膜设备；

4）华海清科3台，均为CMP设备；

5）新业务2台，均为涂胶显影设备；

6）至纯1台，为湿法清洗设备；

此外，吉姆西中标3台，二手设备占据一定市场份额。

投资建议：2021年下游晶圆厂积极扩产推动了半导体设备招标采购量的增长，而22年仍将是本土晶圆产线加速落地的一年。3月设备招标数据亮眼，我们看到更多非头部晶圆厂展现扩产意愿。此外，在当前仍旧较低的国产化率基数上，我们看到越来越多的国产设备厂商涌现。我们认为在扩产+国产化两大动力叠加作用下，设备板块有望维持高增，建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、万业企业、芯源微。

风险提示：半导体行业下游需求不及预期、晶圆厂扩产进度不及预期、设备研发进展不及预期。