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2021年06月29日发布

报告摘要：

上周半导体情绪持续高涨，板块涨幅明显

上周（2021-6-21~2021-6-25）半导体指数持续上涨，涨幅3.35%。分子板块看，设计+2.9%、制造+1.2%、封测+4.7%、材料+1.4%、设备+1.9%、功率半导体+0%。上周费城半导体指数持续上涨，涨幅为2.81%，2021/6/1-2021/6/25涨幅为1.72%，2021/1/1-2021/6/25涨幅为15.95%。

半导体产品交货周期仍在拉长、价格仍在上涨，缺货潮未见缓解迹象

目前各类芯片交货周期普遍在12个月以上，且有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。其中，模拟芯片交货周期普遍在18-52周，电源类芯片在8-14周，连接类芯片在16-52周，MCU在26-55周，存储类在12-54周，分立器件在12-55周，PCB在8-30周，被动元器件在12-30周。

产业链各环节紧张继续，相关公司Q2业绩有望持续高增长

1）代工环节：Q2代工厂产能紧张持续，均接近满载。公司产品结构持续优化，全年价格有望逐季上扬。另根据华尔街见闻报道，明年台积电晶圆价格仍可能上涨数个百分点。

2）封测环节：产能吃紧，景气度随全球周期持续向好，景气度保守到2021Q4，乐观到2022Q1/Q2，待持续跟踪。根据产业信息，大陆三大封测厂长电、通富、华天产能利用率基本维持满载，Q2业绩有望持续高增长。疫情加剧产能吃紧，利好国内封测厂，持续关注订单转移情况。

3）设备环节：国产替代+中芯/华虹/自主产线+长鑫长存+功率半导体等下游持续扩产是长期逻辑，本土供应链公司有望迎来高增长机遇期。晶圆生产和测试所用设备种类广，大陆企业已布局多种设备，但国产化率普遍偏低，目前国产化率较高的设备如刻蚀设备、热处理设备等国产化率低于20%，光刻设备、PVD/CVD设备、量测设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备国产化率<10%。本土设备厂商业绩体量与全球巨头悬殊，发展空间大，持续看好设备厂商发展前景。根据产业信息，设备厂出货量环比一季度增长，判断二季度业绩同比环比均有望维持高增长。

4）设计版块：受上游封测及代工厂涨价影响，从20年底至今，设计环节厂商均不同程度调价。其中MCU国内外各普涨5%-15%，功率半导体、LED驱动芯片、IoT芯片的国内厂商也普遍上调价格。目前少量产品已实现较高国产化率，包括指纹识别（30%35%）、CIS（15%20%）、分立器件（10%15%），大部分产品仍待国产替代，如MCU（5%10%）国产化率较高，而其他产品（MPU、FAGA、模拟等）仍不足5%。

5）材料板块：我们认为国内晶圆厂密集扩产带动半导体材料需求提升，预计今年年底中芯国际将扩产1万片12寸、4.5万片8寸月产能，明年扩产4万片12寸成熟制程月产能；华虹12寸月产能从年初的2万片扩至年底的6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。此外先进制程半导体材料进口受阻，叠加近期海外厂商供货紧张，国内材料商迎来快速导入良机。目前，国内发展较快的材料如特种气体、工艺化学品、靶材等。

6）功率半导体：近期国内外多家功率半导体厂商再次上调价格，在价格普涨的同时，交期也延长至16-52周不等，在产能紧张和涨价潮的共同作用下，国内功率半导体厂商的营收逐步增长，库存处于低位，高景气仍将持续。据Yole预计，2022年全球功率半导体市场规模将达到350亿美元，而当前国产化率仍将较低，特别是高端的IGBT，MOS国产化率仅为30-40%。

投资建议

持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：

1）设计：韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、乐鑫科技、汇顶科技等；

2）功率：士兰微、华润微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、中车时代电气、闻泰科技、捷捷微电等；

3）设备：北方华创、华峰测控、中微公司、芯源微、芯碁微装等；

4）材料：雅克科技、安集科技、江丰电子、彤程新材、华特气体、金宏气体、鼎龙股份等；

5）代工：中芯国际、华虹半导体；

6）封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

风险提示

下游代工厂扩产进度可能不及预期、国内厂商先进技术发展可能不及预期、行业景气度持续不及预期。