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2021年08月02日发布

市场整体下跌，半导体大幅上涨

上周（2021/7/26~2021/7/30）市场整体呈下跌趋势，半导体指数逆势上涨5%。其中：设计+6%、制造+22%、封测+9%、材料+11%、设备+14%、功率半导体+13%。上周费城半导体指数持续上涨，涨幅为1.62%，2021/1/1-2021/7/30涨幅为20%。台湾半导体指数上周下跌0.39%，2021/1/1-2021/7/30涨幅为15%。截至上周（2021/7/30），A股半导体公司总市值达20922亿元，同比增长约60%，整体PE72倍。

半导体行业公募基金重仓持股中，半导体设计板块获基金增持环比幅度最大，设备板块次之。设计板块公募基金持股占流通股比环增前三名分别为明微电子环比+16.54pct，晶晨股份+11.18pct，圣邦股份+9.62pct；制造板块，中芯国际公募基金持股占流通股比为13.08%，环比-0.13pct；封测板块，太极实业环比增加最高+0.45pct；设备板块，环比增幅前两名为华峰测控环比+9.02pct、中微公司环比+6.11pct；材料板块，环比增幅前两名为天华超净环比+7.58pct，立昂微环比+3.58pct；功率板块，环比增幅前两名为士兰微+2.95pc、斯达半导+2.63pct；被动元件板块，环比增加前两名为顺络电子+1.39pct、江海股份+0.57pct。

海内外各环节公司业绩均大幅度增长，展望高景气持续

A股：半导体多环节公司已发布上半年业绩预告，从Q2单季度情况看，均延续Q1高增长态势，部分超市场预期，判断全行业高景气度下半导体各环节公司均有望实现业绩高增。截止7月31日，已有超过四十家半导体公司发布2021年中报业绩预告，其中设计公司20家、封测公司6家、设备公司4家、材料公司8家、功率公司4家、被动元件公司1家。设计公司21H1同比增速在40%-3400%区间，其中北京君正21H1业绩同增2632%-3413%，领跑设计公司；封测公司21H1同比增速在35%-300%区间，通富微电21H1业绩同增232%-277%，领跑封测企业；设备公司21H1同比增速在50%-550%区间，芯源微21H1业绩同增399%-543%，排名第一；材料公司21H1同比增速在35%-350%区间，上海新阳21H1业绩同增305%-344%，增速领先；功率半导体公司21H1同比增速在90%-220%区间，新洁能21H1业绩同增207%-216%，排名第一。被动元件方面，顺络电子21H1业绩同增60-80%。

海外：上周，海外&中国台湾地区的半导体大厂中报业绩逐渐公布，2021年上半年营收增长显著，毛利率同比、环比大部分均有提升。而根据各厂展望，高景气度持续至今年年末无忧，乐观展望至2023年。

投资建议

持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：

1）设计：看好景气持续下价格持续上涨的弹性标的，建议关注韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、乐鑫科技、汇顶科技等；

2）功率：产能紧张&涨价持续，高景气趋势仍将持续。建议关注士兰微、中车时代电气、华润微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、闻泰科技、捷捷微电等；

3）设备：景气持续下代工厂/封测厂扩产+国产替代下国内存储厂扩产，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、芯碁微装等；

4）材料：（1）国内晶圆厂密集扩产带动材料需求大幅提升。（2）先进制程半导体材料进口受阻，国产替代加速。（3）近期海外厂商供货紧张，国内材料商迎来快速导入良机。建议关注雅克科技、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华特气体、金宏气体等；

5）代工：产能持续满载+国产替代，建议关注中芯国际、华虹半导体；

6）封测：产能持续满载，建议关注长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

风险提示

下游代工厂扩产进度可能不及预期、国内厂商先进技术发展可能不及预期、行业景气度持续不及预期。