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2021年07月06日发布

上周半导体板块持续上涨

上周（2021/6/28~2021/7/2）半导体指数持续上涨，涨幅0.94%。分子板块看，设计+3.5%、制造-2.5%、封测+2.0%、材料+3.9%、设备+1.2%、功率半导体-1.0%。上周费城半导体指数持续上涨，涨幅为1.81%，2021/1/1-2021/6/25涨幅为15.95%。台湾半导体指数本周持平，2021/1/1-2021/7/2涨幅为15%。2021年5月我国集成电路进口额为2168亿元，同增16%；其中设备127亿元，+79%；处理器及控制器1002亿元，+9%；存储器610亿元，+16%；放大器74亿元，+42%。2021年1-5月，上述进口数据均同比双位数增长，反应国内需求高景气度。

半导体产品交货周期仍在拉长、价格仍在上涨，缺货潮未见缓解迹象

目前各类芯片交货周期普遍在12个周以上，且有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。我们对比了各类产品1Q19、1Q20、1Q21的交货周期，其中模拟芯片正常交货周期在12-20周，目前为12-52周；电源类芯片正常交货周期在8-12周，目前为8-14周；连接类芯片正常交货周期在12-16周，目前为16-52周；MCU正常交货周期在10-16周，目前为26-55周；存储类正常交货周期在6-14周，目前为12-54周；功率器件正常交货周期在6-12周，目前为16-52周。PCB与被动元件交货周期总体趋于稳定，但个别产品如：汽车连接器、圆形连接器、模压钽电容、聚合物钽电容、固定电阻器等的交货周期有所拉长。

Q2业绩逐步公布，延续Q1高增长态势

上周市场进入中报预告期，半导体多环节公司已发布上半年业绩预告。从Q2单季度情况看，均延续Q1高增长态势，部分超市场预期，本周将有更多公司陆续发布业绩预告，判断全行业高景气度下半导体各环节公司均有望实现业绩高增长。截止7月3日，已有超过十家半导体公司发布2021年中报业绩预告，同比增速多位于50%-150%区间，个别公司同比增速甚至超过150%。按区间中值计算，CMOS大陆龙头韦尔股份Q2单季度业绩环比增长25%，同比大增139%；LED驱动芯片领军企业明微电子Q2单季度业绩环比增长235%，同比大增1303%；大陆封测龙头长电科技Q2单季度环比大增131%，同比大增284%；大陆设备龙头北方华创Q2单季环比大增217%，同比增长47%。

存储高景气，紧绷状态有望持续两年

本周报我们新增对存储行业景气度的判断，DRAM/NAND/NOR高景气持续，看好国内具有相关布局的企业。DRAM自2020年底起持续上涨，6月由于韩系大厂严控出货，DRAM现货价涨势再起，预计第三季DRAM合约价平均涨幅约3~8%。另外，近日美光公布21Q3营收、Q4营收预测，均超市场预期，同时据美光执行长预测，云计算中心+新款CPU的推出，将拉动DRAM/NAND需求，预计DRAM/NAND紧绷状态将持续至2022年。在此前我们的深度报告《NOR缺货潮有望持续两年，看好大陆龙头发展》中，我们判断NOR的价格在三季度有望持续上证，供需紧缺将有望持续两年之久。

从全球ODM和汽车大厂视角看Q3高景气度有望持续

全球ODM大厂广达、仁宝、纬创和英业达对全年笔电出货量均持乐观态度，其中广达、仁宝、纬创判断各自全年出货量将有望同比两位数增长。对于产能紧缺情况，ODM厂商表示8寸持续紧缺，且年内难以解决，部分IC材料如AudioIC、I/OIC、PMIC、driverIC和WiFiIC等持续紧缺。仁宝表示21Q2材料短缺的情况要比Q1严重10%-20%。英业达表示材料短缺会持续到2021年末，在2022H1可能有所改善。对于服务器领域，ODM大厂认为受益于云需求提升，预计2021年服务器出货量同比两位数增长。

对于车用芯片的短缺，福特已宣布大幅削减北美产量，八座组装厂从7月开始陆续停工或减产至8月初。大众汽车美国分公司表示，位于田纳西州查塔努加的组装厂在停工两周后恢复近95%产能，但7、8两月库存仍然吃紧。

投资建议

持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：

1）设计：韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、乐鑫科技、汇顶科技等；

2）功率：士兰微、中车时代电气、华润微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、闻泰科技、捷捷微电等；

3）设备：北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、芯碁微装等；

4）材料：雅克科技、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华特气体、金宏气体等；

5）代工：中芯国际、华虹半导体；

6）封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

风险提示

下游代工厂扩产进度可能不及预期、国内厂商先进技术发展可能不及预期、行业景气度持续不及预期。