理工酷

2021年02月08日发布

事件概述:

①根据科技新报信息，预计2021年Q1半导体全产业链均出现缺货涨价情况，包括：12英寸半导体硅片涨价5%至10%；晶圆代工价格涨价10%至20%；封装测试涨价10%至20%；驱动芯片、电源管理芯片、功率MOSFET等芯片价格涨价10%至15%。

②根据集微网信息，2021年起安防产业链各种芯片等原材料缺货涨价。除了摄像头主控芯片缺货以外，包括WiFi芯片、存储芯片、MCU、IPCSoC等核心零部件，均出现一货难求现象。

③根据经济日报信息，2021年车用芯片短缺，为了获得产能，预计晶圆代工厂将涨价25%至30%，使得涨价周期将延续至2021年第二季度。

分析与判断:

晶圆产能紧缺尚未缓解，车用芯片短缺影响产业。

延续2020年晶圆代工紧缺的情况，2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂均纷纷宣布于年初涨价，8、12英寸产能持续紧缺；新兴应用及商机群起，5G时代来临，半导体需求持续成长，预计半导体产业链供不应求和涨价趋势将延续至2021年下半年。根据科技新报信息，包括：12英寸半导体硅片涨价5%至10%；晶圆代工价格涨价10%至20%；封装测试涨价10%至20%；驱动芯片、电源管理芯片、功率MOSFET等芯片价格涨价10%至15%。其中，车用芯片短缺已经影响产业结构，由于疫情影响，2020年汽车企业下调了汽车电子需求量预期，但是2020年Q3开始，汽车产业尤其是新能源汽车需求快速增加；同时，晶圆代工厂产能在手机、笔记本、服务器等需求已经满载，形成车用芯片无法插队的情况；由于晶圆厂生产排程通常会提早三个月确立，因此，即使汽车企业已经协同各方商讨车用芯片供应事宜，预计车用芯片恢复正常供应也需要三个月时间，即半导体产业链供不应求和涨价趋势将延续至2021年下半年。

国内晶圆制造乘势崛起，联动终端品牌加速进入正循环

根据TrendForce数据，估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高，突破近十年高峰。根据SEMI数据，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%；（1）逻辑领域：国内领头羊中芯国际成熟工艺实现满产，在先进工艺方面N+1已经和多位客户开展合作；美国出口管制对公司生产与运营的短期影响基本可控，未来公司有望持续引领国内先进制程技术推进。（2）存储领域：国内NANDFlash领头羊长江存储已经实现64层3DNAND量产，并获得华为Mate40旗舰机采用，显示公司产品性能达到国际水平之后，有望联动国内终端品牌进行进口替代，实现销售放大正循环；未来长江存储将从64层跨越96层直接进入128层；公司已经在2020年4月推出128层3DNAND闪存产品，有望做到行业存储容量最大，接口速度最高，持续向国际进军实现赶超。

投资建议：

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；（4）芯片制造：中芯国际；（5）芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。（晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）

风险提示

半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。