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2022年08月15日发布

美国《2022芯片与科学法案》正式落地生效，法案一方面意图通过补贴提升美国本土IC制造能力，另一方面禁止接受了法案补贴的晶圆厂未来10年内在中国大陆显著扩产，我国半导体自主可控的重要性和紧迫性进一步凸显，IC设备/零部件/材料仍会是我国中长期内半导体投资的重要方向。

芯片法案欲提升美国IC制造能力，同时限制海外晶圆厂在中国大陆扩产。近期美国《2022芯片与科学法案》正式落地生效，将在五年内（2022-2026）提供527亿美元用于芯片行业补贴，其中390亿美元用于在美国本土新建的晶圆厂，110亿美元用于研发，另外，法案还将给半导体企业提供25%的税收优惠（价值约为240亿美元），除了补贴和税收优惠以外，法案要求接受了补贴的企业在未来10年内不能在中国大陆扩产先进工艺（法案暂未给出明确定义），从接受补贴的对象来看，美国本土的IDM/芯片代工企业（Intel、Global Foundries、Micron）受益最多，而台积电、三星、SK海力士是潜在较为受益的海外芯片制造企业，Fabless企业直接受益较少。半导体行业协会数据显示在美国的先进工艺晶圆厂的建造和维护成本比在东亚地区高出30%-50%，而芯片法案补贴可以在一定程度弥补晶圆厂在美建厂带来的成本上升。

短期：设备材料禁运品类或将扩大，底层国产化紧迫性/重要性进一步凸显。根据BIS（美国商务部工业和安全局）近期公布的一项临时规定，将新增3项半导体产品对中国的出口禁令，前两项分别为氧化镓（Ga2O3）、金刚石这两类超宽禁带半导体材料—被普遍视作第四代半导体材料（应用于更高电压、高频率的场景），后一项为GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路必须用到的ECAD（电子计算机辅助设计）软件（主要应用在3nm芯片设计领域）。此外，Lam Research和KLA两家IC设备巨头CEO均表示已经接收到BIS通知，并将配合扩大禁售产品品类到14nm节点。我们认为，由于部分IC设备为先进制程和成熟制程的通用设备，因此若禁售范围扩大，短期有望进一步倒逼国内晶圆厂加大对IC设备/零部件/材料国产化的支持力度。

中长期：我国具备IC制造市场/成本/效率优势，底层国产化长逻辑明确。我们认为，由于芯片法案涉及的扩产禁令长达十年，海外晶圆厂在国内的投资扩产计划不确定性增加，若未来海外晶圆厂在国内的扩产幅度减弱，我国晶圆产能需求将更多依赖于本土IC制造企业的产能扩张，根据IC Insights数据，2021年中国大陆芯片市场为1865亿美元，而中国大陆IC制造产值仅为312亿美元（自给率16.7%），中国大陆本土晶圆厂（纯国产）IC制造产值仅为123亿美元（纯国产化率6.6%），供需缺口仍较大，IC制造国产化长期逻辑明确，叠加本土IC制造企业对于IC底层国产化诉求逐步提升，IC设备/零部件/材料企业有望继续享受国内市场空间/国产化率共同提升的红利快速成长。

重点公司：零部件：江丰电子、新莱应材、华亚智能、和林微纳、正帆科技、清溢光电、神工股份；IC设备：北方华创、盛美上海、中微公司、拓荆科技、华海清科、万业企业、芯源微、至纯科技、华峰测控、长川科技、光力科技；IC材料：江丰电子、沪硅产业、立昂微、安集科技、彤程新材、晶瑞电材、江化微、上海新阳、雅克科技、有研新材、华懋科技、鼎龙股份。

风险提示

国内晶圆厂扩产进度不及预期风险；海外关键设备禁运风险；设备交期拉长风险；设备零部件供应链风险；地缘政治风险。