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2022年06月21日发布

板块持续震荡，国产替代仍是主旋律

本周（2022/06/13-2022/06/17）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.7%，上证综指上涨0.7%，深证成指上涨2.5%，创业板指数上涨3.9%，中信电子上涨0.4%，半导体指数下降0.4%。其中：1）半导体设计跌2.4%（存在个股行情，其中上海贝岭上涨15%、博通集成上涨13%、希荻微上涨8%、其他公司涨跌幅在-4%+6%之间），2）半导体制造跌0.7%，3）半导体封测涨2.6%，4）半导体材料涨0.1%（行情存在分化，中晶科技+19%、江丰电子+5%、神工股份-8%，其他公司涨跌幅在-4%4%之间），5）半导体设备跌4.4%（存在个股行情，其中晶盛科技上涨6%、万业企业上涨4%、其他公司跌幅在0%8%），6）功率半导体跌0.7%（行情存在分化，捷捷微电+8%、新洁能上涨6%，扬杰科技-4%、时代电气-4%，其他公司涨跌幅在+5%2%之间。上周电子板块持续震荡，少数标的走出个股行情，板块持续震荡主要是市场对景气度存在担忧。我们认为，景气度下行下，龙头公司在去年借助窗口期切入供应链后，今年仍将持续提升份额，国产替代仍是主旋律。

行业新闻

1）国内5月半导体产量略升。国家统计局（NBS）最新数据，5月国内IC生产量回升至275亿颗，较4月的259亿颗产量月成长6%以上，不过国内5月IC产量仍低于3月的285亿颗，反映出部分地区疫情封控措施的影响持续存在，但本土半导体产量略有回温，凸显整体经济正趋于好转迹象。即使国内5月IC产量较疫情封控影响对特别是上海、长三角地区制造业活动最明显的4月有所回温，但与2021年同期IC产量相比，仍年减达10.4%。2021年5月国内IC产量达到298亿颗，年增达37.6%。

2）全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，中国大陆占比15.6%。

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。从区域来看，中国台湾地区的半导体设备投资额预计同比增长52%至340亿美元，占比31.2%；韩国半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%，占比23.4%；中国大陆半导体设备支出为170亿美元，同比下滑14%，占比15.6%；欧洲/中东地区的半导体设备支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。

3）传长江存储将跳过192层，年底量产232层NAND。

6月14日消息：长江存储将跳过原定192层NAND，直接挑战232层NAND，并有望于2022年底量产。2021年长存128层NAND量产，5月有长存已向一些客户交付192层NAND样品，预计2022年底前正式推出。从堆叠层数看，今年5月，美光发布首款232层NAND，并预计今年年底量产，三星预计在今年年底推出200+层的NAND，铠侠目前制程停留在112层，预计2022年底前量产162层；若长存在年底量产232层NAND，将缩小一代制程差距，成功追上国际大厂。

重要公告

士兰微：公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。根据成都士兰财务部初步测算，本项目达产后预计新增年销售收入（不含税）277,168万元，新增年利润总额30,769万元，内部收益率（税后）为14.3%，静态投资回收期（含建设期）为5.3年。

投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。

1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；

2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；

4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技、安集科技等；

5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、拓荆科技等。

风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。