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2022年02月10日发布

招标采购完成情况：华虹大额招标逐步落地。

2022年1月，华虹无锡一期增资扩产2.95万片/月项目设备招标已陆续公布结果，本月公布设备中标结果48台，均为前道核心设备。包括光刻机6台，薄膜设备23台，离子注入设备7台，CMP7台，炉管5台。对比前期，2021年公司共计完成招标采购267台，本月采购规模可观。

新增招标发布情况：华虹无锡招标量测、封测设备，中芯绍兴二期招标启动。

2022年1月，华虹新增发布了大量量测设备和厂务设备招标。晶圆制造设备共计91台，包括清洗设备4台，量测设备38台，后道封装/测试设备49台。此外还有厂务设备（化学品、二次配、尾气处理）192台，真空泵555台和其他辅助设备3台。

此外，中芯绍兴启动了二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统招标，据招标公告，项目总投资额达12.7亿元，拟建设洁净室面积40000m2。第一阶段建设预计2022年2月15日启动，7月30日设备搬入，2023年3月28日竣工。中芯绍兴二期项目预计总投资160亿元，用于6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产。

海外设备巨头对设备需求展望乐观，晶圆厂资本开支持续走高。

1月26日，全球设备龙头泛林在业绩说明会上表示：尽管上游零部件供应紧张，但公司仍看到下游需求达到前所未有的高度，公司亦在FY2022Q2实现了历史新高的营收。下游晶圆厂端我们亦看到全球主要晶圆厂均有大幅增长的资本开支指引。台积电预计2022年资本开支400-440亿美元，同比增长33-46%；联电预计2022年资本开支30亿美元，同比增长67%；意法半导体预计2022年资本开支34-36亿美元，同比增长86-97%。半导体设备需求景气度有望持续。

投资建议：2021年下游晶圆厂积极扩产推动了半导体设备招标采购量的增长，而2022年仍将是本土晶圆产线加速落地的一年。华虹的持续大力度招标体现晶圆厂的旺盛扩产意愿和2022年设备市场的景气度持续。建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、万业企业。

风险提示：半导体行业下游需求不及预期、晶圆厂扩产进度不及预期、设备研发进展不及预期。