理工酷

2021年11月16日发布

投资要点：

市场行情回顾： 2021 年 10 月 1 日至 11 月 11 日， 申万半导体指数涨跌幅为 9.42%，优于电子板块，表现也大幅优于各大指数。 各细分子板块中分立器件以 22.87%领涨。从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值 PE 为 69.83 倍，估值处于历史前 44.80%分位；中位数法估值 PE为 76.68 倍，估值处于历史前 50.60%分位。

需求端： 从 IC 设计公司月度营收以及第三方数据跟踪来看，三季度包括手机终端和 PC（笔电、平板和教育本）在内需求均开始走软。 云计算需求维持增长， BMC 服务商信骅 10 月营收同比大增 88.61%，环比增加 16.26%，叠加 Aspeed 数据，反映在后疫情时代云服务商维持强劲的资本开支计划，服务器升级和 AI 算力的使用或构成了云计算开支增长的基础。 从跟踪的全球主要电子经销商存货数据来看，二季度后库存周转基本恢复至正常水平，而构成主要下游需求的手机、 PC 和服务器均在四季度处于需求/技术切换的时期，重点关注 Q4 需求能否延续。

供给端： 晶圆代工端产能维持高水平运转，但营收端各晶圆厂涨幅均缩窄或下降。以成熟制程为主的联电和力积电表现更为强劲。跟据台湾经济日报引用，联电预计再次向客户发出晶圆涨价函，该信息是否落地与涨价幅度将成为明年半导体供需平衡时间节点的重要判断依据。台股整体封测厂商月度营收整体平稳，封测产能主要表现为局部供给受限，随着各厂产能的陆续开出将缓解供需状况。

设备端： 从华虹半导体和中芯国际法说会信息看，均表现出对未来扩产的强烈意愿，其中中芯国际前三季度资本开支约为 24 亿美元，并维持全年 43 亿资本开支不变，尽管设备购买与运输的问题依然严峻，但整体扩张态势未变。对未来晶圆扩张计划的统计结果也显示扩产幅度远超历史，而设备上市公司财报在 2021Q2 的同环比高增长或印证此轮设备扩张周期的起点。 根据测算，在仅考虑本土大陆企业扩产的情况下，国内晶圆厂未来三年可释放产能为： 8 寸线产能约 27 万片， 12寸线产能约 61.5-62.5 万片，其中 12 寸线中确定为成熟制程的产品约为 33.5 万片。如考虑安装调试成熟，设备匹配差异不大的 8 寸线和 12寸线上的成熟工艺节点上的扩产，在部分环节取得突破的国内厂商有望充分受益。

投资建议： 随着需求与产能错配的现象逐步得到改善，消费电子需求疲软和晶圆代工厂的全面涨价引发对“价增”持续性的担忧；另一方面，从跟踪的主要汽车芯片设计公司以及 PC 经销商库存水位来看，其库存较正常水平的差距正逐步缩窄，芯片紧缺对下游需求的压制有望进一步改善，后续重点关注“量增”逻辑带来的投资机会。我们维持行业“领先大市”评级，建议优先关注 “国产替代”与“资本开支超级周期”叠加下的半导体设备厂商北方华创、至纯科技、精测电子和华峰测控，同时建议关注短期受产能限制，但受益于下游客户对国内芯片产品态度转变，从而有望市占率提升的 IC 设计公司中颖电子、晶晨股份，封测厂商长电科技。维持行业“领先大市”评级。

风险提示： 贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。