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2021年11月08日发布

报告摘要

本周核心观点：本周电子行业指数上涨4.37%，349只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的298只，周涨幅在3个点以上的234只，周涨幅在5个点以上的161只，全周下跌的标的48只，周跌幅在3个点以上的23只，周跌幅在5个点以上的14只。

在缺料、上涨价等因素影响下，今年前三季度电子板块标的的业绩表现可谓泾渭分明，涨价品种利润丰厚，中下游环节的盈利能力则或多或少受到了负面的影响，庆幸的是，从三季报看，这一不平衡的现象已开始出现改善，后续电子板块预期混乱的情况有望得到有效的缓解，因此，维持行业“看好”评级，前三季度业绩和估值被明确压制的细分板块，如PCB和消费电子，预期反转后具备更佳的上涨弹性，建议重点关注。

在智能手机步入存量博弈阶段之后，零部件制造环节经过一段时间的“内卷”，当下格局已相对固定，在原有赛道继续厮杀以获取份额，已较为困难且性价比较低，为了寻求推动公司成长的第二、第三成长极，部分具备代表性的公司已开始往新能源车、光伏和物联网横向切入，当然，这一切入并非是盲目的强行“塞车”，而是消费电子制造技术与新兴下游应用领域升级发展的增量需求相匹配的结果，正是这一点，很大程度上决定了切入时的成功与否，以蓝思科技为例，现有工艺与光伏超薄玻璃短板的契合，助力公司顺利切入其中，并与原有玩家形成差异化竞争，最终有望为公司带来可观的订单增量，建议重点关注。

从去年四季度开始，铜、树脂和玻纤布三大核心原材料的无序涨价，迫使覆铜板厂商跟进涨价以传导成本压力，但出于种种原因，PCB环节的成本传导则略显滞后，传导力度亦略显不足，这直接导致了诸多PCB公司连续三个季度的业绩承压，所幸，上游原材料价格企稳后PCB环节盈利的修复能力在三季度得到了充分的验证，后续几个季度，在上游原材料不再出现快速、大幅上涨的情况下，PCB公司的盈利能力将逐季度修复至合理水平，而从长远看，内资PCB企业当下正不断寻求往高阶HDI、类载板和IC载板等高端板块领域突破，以期打破自身未来的成长桎梏，部分代表企业已取得实质性进展；当下，PCB板块的整体估值已被压制在20XPE以内，不管是从短期还是长期维度考虑，投资价值已然浮现。

行业聚焦：全球5G手机市场需求暴增推动高通业绩增长。高通公布了2021财年第四季度财报，收入同比增长43%至93.2亿美元，高于市场预期的88.6亿美元。各主要业务上，高通技术授权业务QTL第四季度营收同比增长3%至15.58亿美元；包括智能手机芯片销售在内的高通QCT业务第四季度营收同比增长56%至77.33亿美元。

集微网消息，据国内数码博主透露，华为正在为下一代折叠屏设备测试屏下指纹和pollessoled技术，预计该产品线还会正常更替。此外，基于高通新平台的华为Mate50系列也将在明年第一季度到来。此前有消息称华为将推出一款搭载海思麒麟9000的上下翻盖式的小屏内折手机，预计将会在第四季度到来。还有爆料称，华为明年第一季度的商务旗舰将搭载高通骁龙898，年前还会推出另一款重量级新机，两款手机均只支持4G网络，前者为折叠屏，后者为Mate50。

本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：蓝思科技、康强电子、欣旺达、兴森科技、闻泰科技、光弘科技

风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。