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2021年05月17日发布

本周核心观点： 本周电子行业指数上涨 1.05%， 326 只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的 232 只，周涨幅在 3 个点以上的 113 只，周涨幅在 5 个点以上的 58 只，周涨幅在 10 个点以上的 17 只，全周下跌的标的 90 只，周跌幅在 3 个点以上的 25 只。

当下行业最大的问题不是需求，终端市场其实需求非常好，但是上游零组件缺料或者涨价的消息不断传出，而且 2021 年二季度的缺料状况比一季度更为紧迫，从近期台系制造大厂富士康、仁宝、广达等，以及国内中芯国际的发表会信息来看，芯片的紧张状态将延续到年底，但紧俏程度在三季度可能会有所缓解。这种背景下短期电子制造与终端零组件板块很难提升估值，维持行业“中性”评级。

乐观信息是，目前下游市场的超额备货，即俗称的 overbooking 的情况已经开始有所缓解，一是因为客户的备货量已经达到一个相对丰盈的状况，二则是因为部分供应商为了减少情绪化的超额备货，对客户展开订单事后不可取消也不可退货的政策，在此状况下，因为与行业竞争者竞料带来的多余备货所造成缺料状况将逐渐减缓。

从消费终端角度来看，目前最大的备料问题在于“长短脚”效应，IC 的缺货集中于电源管理芯片(PMIC)、射频(RF)元件、影像传感器(CIS)、驱动 IC(DDI)到微控制器(MCU)、专用存储器等等，不少产品虽然供给无恙，但受限于其他短脚品料缺货，无法实际扩大销售也非常无奈。因此我们近期的主要推荐策略集中于供应链上游的电子材料领域，这一领域不太容易出现长短脚问题，而且大宗商品的涨价与下游需求的旺盛叠加，容易在供应端形成“易涨难跌”的价格趋势，投资者可重点关注我们组合中的康强电子与斯迪克等标的。

本周发生的马来西亚封关锁国，以及台湾疫情的突然恶化，都使供应链仿若屋漏偏风连夜雨，马来西亚是全球封装重镇，封关锁国的行为一定会令全球芯片供给进一步雪上加霜，英特乐、英飞凌、 AMD、意法半导体、瑞萨等相当多的全球一线芯片厂都有直属或委托的封装厂在马来，如封关时间长于各厂库存周期，影响将会较大。封装前道的引线框架这个细分领域也值得重视，封装的前道引线框架全球前四的大厂都在马来设有工厂，估计占全球 30%左右的产能，封装引线框架的紧缺将进一步持续，国内的封装引线框架龙头康强电子很明显将大为受益。

行业聚焦： 据了解，近日，华为 MateBook13 /14 2021 款和 2020款、 MateBook D 14 /15.6 2021 款 Intel 售价上调了 300 元至 600元，特别是配备独立显卡 MX450 的华为 MateBook 涨价普遍较高，其中涨幅最大的是MateBook 14 2021 i5/16GB/512GB/MX450，原价6399元，现在售价为 6999 元。

集微网 5 月 14 日消息，今天魅族科技官方微博发布文章详解魅族18 系列搭载的新一代 「 Ultra SMA OIS」 记忆金属光学防抖技术，SMA OIS 仅需四根形状记忆金属丝来实现对焦和防抖，相比滚珠式需要单独的线性马达驱动， SMA OIS 能以更小的体积实现更好的防抖效果。

本周重点推荐个股及逻辑： 我们的重点股票池标的包括： 斯迪克、康强电子、闻泰科技、春秋电子、蓝思科技、兴瑞科技、欣旺达。

风险提示： (1)市场超预期下跌造成的系统性风险； (2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。