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2021年06月28日发布

报告摘要

本周核心观点：本周电子行业指数上涨4.90%，330只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的203只，周涨幅在3个点以上的131只，周涨幅在5个点以上的95只，周涨幅在10个点以上的33只，全周下跌的标的122只，周跌幅在3个点以上的58只。

本周，在财联社等媒体报道“立讯精密今年将首度拿下iPhone新机组装单”的带动下，果链一线标的本周均有相当程度的反弹，两周前我们就曾在周报中提示果链的预期变化机会，目前来看，这个趋势仍有望延续发酵。关键因素有三：首先，当下市场对果链的负面预期已相当充分；其二，下半年诸如面板、内存、芯片等关键物料的超级缺货态势有望一定程度反转，这将相当程度改善当下供应链的不流畅运作状态；其三，欧美疫苗接种率逐渐提升，疫情若在三四季度出现一定程度好转，市场消费端需求成长会更加明朗化。消费端电子端有逐渐反转的可能，叠加本来就非常景气的半导体细分板块持续火热，我们提升行业评级至“推荐”。

近期供应链的另一个向好变化是一二季度因缺货长短脚现象卡顿的笔记本供应链有很明显的改变，品牌厂快速改变的短链采购策略和新品出货方式变化起到了积极的效果，我们判断笔记本ODM的几家大厂Q3都有望扭转二季度跌至个位数的同比成长，重归两位数成长趋势，建议关注A股的笔记本核心标的春秋电子和莱宝高科的预期变化。

另外，LME铜价近期出现回落，这将一定程度缓解上游电子材料板块的成本压力。尤其是在我们非常看好的封装引线框架这一行业，在下游旺盛需求的推动下，今年半导体引线封装框架供应可谓全线满载，尤其是新能源车用功率器件的需求未来几年仍将持续拓增，未来封装引线框架厂商对上游OSAT厂商的话语权将进一步提升，持续重点推荐A股龙头康强电子。

铜价回落情况下，PCB产业链上下游利润预期的高低切换亦值得关注，今年上半年，虽然大部分下游处于需求高景气度状态，但受制于上游原材料的非理性涨价，市场对PCB企业的利润预期相当之低，而这成为了整体板块估值受压制的主要原因，因此，下半年，PCB板块有望迎来预期回暖，进而带动估值提升，其中，样板和小批量板上半年在成本传导方面本身便较为顺利，相关个股后续有望交出优于整体板块的中报表现，建议关注兴森科技和迅捷兴。

行业聚焦：DigiTimes援引行业消息人士称：包括Semco,LGInnotek,Kinsus,Unimicron,NanYa,ZhenDingandAT&S在内的七家供应商都已开始为苹果的下一代产品（包括AppleWatch、AirPods和iPhone）提供BT基板出货，均采用SiP封装。AirPods3在外观上大幅更新，采用短柄设计，不支持主动降噪功能，定价低于AirPodsPro。

6月23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。这是国内LED芯片龙头三安光电向第三代半导体领域扩张的重要一步。

本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：斯迪克、康强电子、欣旺达、闻泰科技、蓝思科技、兴瑞科技、迅捷兴。

风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。