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2021年10月11日发布

市场整体上涨，半导体下跌1.28%

上周（2021/10/8）市场整体上涨，半导体指数下跌1.28%。其中：半导体设计-1.2%、半导体制造+1.6%、半导体封测+1.7%、半导体材料+0.4%、半导体设备-2.8%、功率半导体-3.3%。

上周费城半导体指数小幅下跌，跌幅为0.46%，2021/1/1-2021/10/8涨幅为16.12%。台湾半导体指数上周上涨0.11%，2021/1/1-2021/10/8涨幅为11.91%。截至上周（2021/10/8），A股半导体公司总市值达30,919亿元，同比+12%，对应2021年整体PE为57倍。

上周（2021/10/8）半导体行业涨幅前五公司为扬杰科技（+8.73%）、三安光电（+7.57%）、深科技（+4.77%）、兆易创新（+3.25%）和东软载波（+2.93%），涨幅后五的公司为瑞芯微（-4.79%）、华峰测控（-6.24%）、乐鑫科技（-6.36%）、紫光国微（-6.69%）和斯达半导（-9.90%）。

半导体制造：下游客户囤货，美国白宫要求代工厂提供库存等经营信息

全球疫情在局部地区反复，供应链安全遭到冲击，各环节出现囤积芯片现象。台积电发货给下游智能手机和游戏机的芯片数量超出其终端产品出货量的实际需求，使代工产能紧缺进一步恶化。9月23日，白宫称为提高芯片供应链透明度、解决瓶颈环节，要求三星电子、台积电、英特尔等半导体制造商在11月8日前提供三年销售情况、原材料和设备采购情况、客户信息以及当前库存水平。一旦提供相应信息，代工厂在议价过程中将处于不利位置，在一定程度能够打击某些厂商的囤货行为，芯片涨价节奏与幅度或将得到缓解。但考虑到这一过程的缓慢进展以及供应链环节之间的传递时滞，涨价抑制效应预计最早也将在2022年显现。

半导体材料：部分封装材料厂商因“能耗双控”暂时停产，硅片扩产与涨价齐进

1）短期冲击：在“能耗双控”的政策下，恩智浦、英飞凌和日月光的半导体封装材料供应商长华科技在9月26日晚间至9月底停工，再次加剧半导体供应紧张；

2）长期紧缺：材料环节硅片严重紧缺，长单价格只升不降。根据沪硅产业数据，目前8英寸硅片产能缺口为30万/月-50万片/月，12英寸硅片的缺口更甚。下游厂商通过签订长单锁定硅片产能，保障硅片的稳定供给，沪硅产业的硅片订单已经排到2023年底。今年硅片价格涨幅超过15%，硅片长期协议约定未来硅片厂商可以根据市场情况涨价，长单只能“保产不保价”。同时，产业内预计未来5年硅片需求依然强劲，2025年国内12英寸大硅片月需求量将达到200万片，是2020年的2倍。为满足国内半导体硅片需求，内资厂商均在大力扩展12英寸硅片产能。沪硅产业全资子公司--上海新昇计划2025年在临港实现100万片/月12英寸大硅片产能；今年年底，中环股份、立昂微分别计划实现17万片/月、15万片/月的12英寸硅片产能。

功率半导体：扬杰科技Q3业绩预计大增，向上整合硅片业务

1）新品表现突出驱动业绩大增。10月8日，扬杰科技发布Q3业绩预告，21Q3单季实现归母净利1.94-2.33亿元，同增64-97%，按区间中值计算，21Q3单季预计实现归母净利2.14亿元，同增81%，环增13%；剔除非经常性损益后，21Q3单季预计实现扣非归母净利1.88亿元，同增67%，环增4%。主要因功率半导体行业高景气，国产替代加速，公司实现份额提升与满产满销；同时加大研发力度，MOS、小信号、IGBT及模块等新产品的业绩同比增速均在100%以上。

2）下游需求高景气，公司内部高端产品助力结构升级。电动车、新能源等领域高速发展，带动功率半导体需求持续增长，产业呈现需求强劲-产能满产-库存低位的格局，我们预计行业高景气趋势仍将持续。另一方面，公司持续加大研发投入，全力推进高端MOS、小信号、IGBT等高端产品的研发及产业化，进一步优化产品结构，带动整体效益提升。

3）向上游环节延伸，提升整体盈利能力。近日公司公告与四川雅安经开区签署《项目投资协议书》，计划总投资不低于7亿元用于投建半导体单晶材料扩能项目，项目分三期投资建设，计划5年内建成。项目建成后将扩充公司单晶硅棒、单晶硅抛光片、单晶硅外延片产能，强化公司上游硅片的自主能力，完善产业链布局，提升整体盈利水平。

重点新闻

1）北方华创10月8日公布2021年前三季度业绩预告。第三季度营收预计22亿元–30亿元,同比高增30%-80%。

2）9月存储器现货价格跌幅趋缓，但合约价的补跌现象浮上台面。美光认为，第4季度DRAM与NAND维持量价齐升，但由于PCOEM客户遭遇零组件短缺，预期1Q22营收下滑。

3）瑞萨：车用MCU产能，到2023年提升50％以上。

4）荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）周三大幅上调了财务预测，并且表示，由于市场对其产品的需求旺盛，预计到2030年，公司营收将以每年11%左右的速度增长。

投资建议

持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：

1）设计：看好景气持续下价格持续上涨的弹性标的，建议关注韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、乐鑫科技、汇顶科技等；

2）功率：产能紧张&涨价持续，高景气趋势仍将持续。建议关注斯达半导、士兰微、中车时代电气、华润微、扬杰科技、新洁能、闻泰科技、捷捷微电等；

3）设备：景气持续下代工厂/封测厂扩产+国产替代下国内存储厂扩产，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、芯碁微装等；

4）材料：建议关注雅克科技、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华特气体、金宏气体等；

5）代工：产能持续满载+国产替代，建议关注中芯国际、华虹半导体；

6）封测：产能持续满载，建议关注长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

风险提示

下游代工厂扩产进度可能不及预期、国内厂商先进技术发展可能不及预期、行业景气度持续不及预期。