理工酷

2022年02月15日发布

市场整体上涨，半导体指数下跌3.85%。

上周（2022/02/07-2022/02/11）市场整体上涨，半导体指数下跌3.85%。其中：半导体设计-3.3%、半导体制造+3.8%、半导体封测+1.4%、半导体材料-2.7%、半导体设备-8.5%、功率半导体-3.0%。上周费城半导体指数下跌，跌幅为2.54%，台湾半导体指数上周上涨2.80%。截至上周（2022/02/11）,A股半导体公司总市值达28,091亿元，环比-1.88%，对应2022年整体PE为36.5倍（注：PE为按中泰证券图5统计数据）。

板块跟踪

1、行业景气度：22Q1交货周期仍在延长，反映行业高景气持续

22Q1各类芯片交货周期普遍在12个周以上，且相对21Q4有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。我们对比了各类芯片21Q2、21Q3、21Q4、22Q1的交货周期，模拟芯片正常交货周期在12-20周，目前为12-52周；连接类芯片正常交货周期在12-16周，目前为18-52周；存储类正常交货周期在6-14周，目前为12-54周；功率器件正常交货周期在6-12周，目前为16-52周；PCB与被动元件交货周期总体趋于稳定，交货周期基本没有变化。

2、半导体材料：日本硅片大厂SUMCO法说会上表示硅片持续紧张

全球缺芯浪潮下，晶圆厂扩产带动上游硅片供需格局持续紧张。2月9日日本硅片大厂SUMCO法说会上表示，在逻辑、存储器以及汽车电子等下游领域的刺激下，全球硅片市场环境非常良好，公司排产已至2026年。目前全球8英寸硅片需求量约600万片/月，12英寸硅片需求量约750万片/月，供需紧张态势下价格有望继续上涨。我们认为在全球硅片紧缺的行情下，国产厂商将迎来发展机遇，国产替代进程有望加速。

3、半导体制造：中芯国际发布21Q4业绩，亮眼业绩凸显半导体需求高景气，强劲资本开支显现良好需求预期

本周中芯国际发布21Q4业绩，Q4单季度营收创历史新高达15.8亿美元，毛利率达35%同比升17pct，全年营收、毛利率、归母净利均显现高增长——结合此前台积电、联电、华虹等发布的亮眼业绩，晶圆代工行业显现高昂景气。同时各家披露了庞大扩产计划——其中台积电上修2022年资本开支到400-440亿美元，创历史新高，中芯国际2022年资本开支指引达50亿美金、YoY+11%，均凸显了代工行业及客户对未来需求的良好预期。

4、半导体设计：本周发布报告《再看MCU，多维度对比海内外发展现状》

本周我们发布MCU系列报告第二篇，强调在黄金窗口期下，“产品完备度”高的MCU厂商可凭借先发优势快速跑马圈地。我们从料号数量、中高低端产品覆盖面、生态建设完善度、下游应用覆盖面多个维度，深入对比了MCU厂商的“产品完备度”：

1）32位MCU：我们统计了海外/国内分别近7000/500+款32位产品。其中在料号数量上海内外存在10倍差距，大陆方面目前领先厂商包括兆易创新（370+颗）、华大半导体（100+颗）、国民技术（80+颗）。中高端覆盖程度方面，海外大厂基本是高中低全面配齐，而大陆方面兆易创新最为领先，2020/10月推出基于ARMCortexM33内核的高性能产品。

2）8位MCU：这里我们统计了海外5家厂商1600余款、大陆4厂商的122款产品，其中大陆厂商中中颖电子在料号数量上存在绝对优势。

3）生态建设上（用于MCU客制化开发），我们从硬件、软件、学习资料三个维度进行对比，各家差异不大，其中兆易创新第三方开发工具选择更多、稍具优势。

4）下游应用上，大陆厂商大多从消费切入，其中兆易创新已由消费为重、向工业消费并举切换。而车规产品目前大陆厂商主要量产的是低端的车身MCU产品，其中兆易创新、芯海科技、华大半导体、BYD半导体已有产品量产，中颖电子、国民技术拟推出车规产品，此外芯海科技拟募资2.9亿元/总投资3.9亿，用于车规级MCU开发，预计未来销售量可达2亿颗以上，实现动力域、底盘域、车身域、信息娱乐系统、智能座舱的全面覆盖。

5、半导体功率：三安光电战略布局功率半导体

三安光电公司旗下650V20A碳化硅二极管于2022年1月首批入选由由中国汽车工业协会和中国半导体行业协会联合编制的《汽车芯片推广应用推荐目录》。三安光电称，公司旗下650V20A碳化硅二极管已收获来自车载充电器领域头部企业和主机厂订单。

投资建议：建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。

风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。