理工酷

2021年03月08日发布

半导体全行业景气度高涨，供需结构推动持续增长。 根据我们对于行业供需结构的整理，可以看到当前五个细分行业的需求端的增长愈演愈烈，当前不同细分均对自身行业进行了调价及排单；而供给端来看，由于近年 8 寸晶圆产能增长有限，而需求端的激增致使当前稼动率维持高位，从而形成供不应求的情景。当前半导体全行业均呈现了高景气度的趋势，推动各个细分厂商的不断增长。

原材料价格上涨带动半导体硅片同步涨价，成本有望向下传导进一步带动行业涨价。 2021 年 3 月 3 日日本信越化学（ 2018 年占硅片出货量 28%）公示旗下有机硅产品因为原材料价格上的原因，整体价格上涨 10%~20%。继半导体行业晶圆代工以及芯片的涨价不断，作为半导体的核心原材料硅片（占晶圆制造成本 37%）同时异动涨价，我们认为硅片的涨价有望向下传导，进一步催化半导体行业的持续涨价以及印证半导体行业的高景气度。

产能紧张传导至晶圆代工扩产， 2021 年资本开支密集上升。 从资本支出角度而言，台积电从 2020 年 170 亿美金增长到 250~280 亿美金（用于N3/N5/N7 的资本开支占 80%）；联电从 2020 年 10 亿美金增长到 15 亿美金（用于的 12 寸晶圆的资本支出占 85%）；华虹从 2020 年 11 亿美金增长到 2021 年 13.5 亿美金（大部分用于华虹无锡 12 寸）；中芯国际 2021 年资本维持高位，达到 43 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），晶圆厂普遍加大投资、提升产能以满足下游需求。

汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。 相比于传统汽车，新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进， 2020 年每辆新车含有的半导体 IC 价值约 500 多美元， 2021 年将提升至 600 美元，增长约 20%。目前， 12 寸的车载 MCU、 CIS； 8 寸的 MEMS、 Power 等芯片，较为紧缺。戴姆勒、大众、日产、本田、通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产。为应对当前紧张局面，台积电、联电、世界先进等晶圆制造厂表示将加速生产汽车芯片。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、 FPGA、处理器及 IP 等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示： 下游需求不及预期；中美科技摩擦。