理工酷

2021年04月19日发布

投资要点：

本周投资主题：台积电 2021Q1 业绩保持同比高速增长，2021Q2 有望继续创历史新高，预计 2021 年资本开支将达到约 300 亿美元，产业持续景气度持续上行，给予行业“推荐”评级。

台积电 2021Q1 业绩高速增长，预计 2021Q2 将继续创新高。 受益于HPC 和物联网以及高性能运算对先进制程的强劲需求，全球晶圆代工龙头台积电 2021Q1 业绩实现高速增长，实现营业收入 129.19 亿美元（+25.83%），接近业绩指引区间上限（127-130 亿美元），实现归母净利润 49.81 亿美元（+38.60%）。从下游应用来看，智能手机、HPC、物联网、汽车、DCE 分别占总收入的 45%/35%/9%/4%/4%，按制程拆分来看，先进制程（16nm 及以下）收入占比环比保持稳定，但 7nm 制程的收入占比从 20Q4 的 29%提升至 35%，而 5nm 收入占比则从 20%下降至 14%，主要为智能手机收入环比下降带来的影响；公司盈利能力优秀，受益于产能利用率以及成本控制能力的提升，2021Q1 公司毛利率为 52.4% （指引区间 50.5%-52.5%）， 运营净利率为 41.5%（指引区间 39.5%-41.5%），均达业绩指引上限。此外，考虑到 HPC 需求持续旺盛、物联网需求稳步增长和汽车需求的复苏，公司预计 2021Q2 营收将继续创新高达到 129-132 亿美元，毛利率指引区间为 49.5%-51.5%。

台积电资本开支创新高， 缺货潮下半导体产业链核心企业充分受益。公司 2021Q1 资本开支达 88.4 亿美元，创下历史新高，同时将 2021年资本开支预算从 250-280 亿美元上调至约 300 亿美元，大超市场预期，并预计在未来三年投资超 1000 亿美元，考虑到需求的实质增加以及新增产能短期难以释放影响，公司预计成熟制程供应紧张将持续至 2022 年，而汽车芯片的短缺有望受益于公司产能重新调配在2021Q2 得到缓解；研发方面，公司 3nm 进展顺利，性能较 5nm 增长 15%，或在同等性能下节省 30%的能耗，预计在 2022 年下半年量产。我们认为，半导体缺货持续，受益方主要为：（1）晶圆代工厂或者 IDM，缺货背景下产能为王，重点公司：中芯国际、华虹半导体等；（2）功率器件龙头，功率器件很多公司采用 IDM 模式，芯片紧缺加速国产化进程，下游需求持续向好，重点公司：华润微、捷捷微电、新洁能、斯达半导等；（3）具备核心竞争力的大 IC 设计公司，能够获取更多产能，抬升市场份额，重点公司：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技等；（4）半导体设备和材料，设备和材料是半导体产业发展基石，将受益半导体产能持续扩张成长，重点公司：北方华创、中微公司、华峰测控、安集科技，受益标的：雅克科技、盛美股份等；其他方面，消费电子领域，我们重点推荐具备较好成长性的终端品牌，重点推荐：传音控股。面板方面，行业景气周期延续且难见拐点，面板龙头企业正持续分享行业持续成长、周期性变弱带来的长期盈利红利，面板行业我们重点推荐：京东方 A 和 TCL 科技。

上周调研及报告： 【公司点评】韦尔股份：2020 年业绩符合预期，CIS 龙头向半导体平台型企业迈进；【公司点评】 TCL 科技：2021Q1业绩符合预期，显示龙头快速成长；【公司点评】柏楚电子：2020年业绩超预期，深化产业布局打开成长空间；【公司点评】京东方 A：2021Q1 业绩大超预期，面板龙头问鼎全球；【公司点评】卓胜微：2021Q1 业绩指引超预期，射频前端模组快速崛起；【周观点】TCL百亿定增建 8.6 代产线，IT 面板竞争格局影响几何

风险提示：下游需求不及预期风险；中美贸易摩擦持续恶化风险；海外疫情反弹风险。