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2021年06月28日发布

投资要点

利好催化叠加七一前行情， 电子板块涨幅持续领先： 2021 年第 26 周申万电子行业一级指数上涨 4.9%，跑赢沪深 300 指数 2.2 个百分点，在 28 个申万行业一级指数中位列第 3，排名领先。 上周大市仍在演绎七一前的行情，周五录得上证综指单日 1.15%的涨幅，电子板块跟随大市已连续两周领涨。 另一方面由于iPhone 13 进入 Q3 备货季等消息面的利好刺激，半导体、电子制造、元件等板块涨幅均超过 5%。 海外方面， 香港和美国科技板块上涨， 而台湾科技业指数下跌。

下半年备货周期开启， 手机供应链有望修复： 进入二季度季末，苹果等终端品牌开始进入下半年手机新机发布的备货期，不同于 2020 年疫情影响下的延期发布，今年的新机将在 9 月如期亮相，眼下正是下半年备货指引的关键时期。根据 IDC 的预测， 2021 年全球智能手机出货量预计将同比增长 7.7%达到 13.8 亿部， 2020 年有望延续增长 3.8%达到 14.亿部。尽管今年印度疫情较为严重对供需产生影响，但其他地区智能手机出货量均有望录得 5%~10%的同比增长。 上半年由于疫情、缺芯等因素供需仍然受限，我们看好进入三季度后新机发布带动的销量提升，供应链也有望得到修复。

今明两年全球新建 29 座晶圆厂， 长期看好国产设备导入： 6 月 22 日 SEMI 季度《世界晶圆厂预测报告》发布，强调全球半导体制造商将在今年年底前开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再开工建设 10 座，这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。随着通信、汽车、云计算、医疗健康等领域对芯片的加速需求，全球半导体扩张周期将至少延续至 2022 年。 5 月北美半导体设备制造商月出货金额又创新高，达到 35.9 亿美元，同比增长 53.1%，也验证了半导体扩产大周期的趋势。从 SEMI 预测的新建晶圆厂的数量来看，中国大陆处于领先地位，占据 8 个，结合国产替代的大逻辑，国产设备及材料将加速导入大陆晶圆厂，因此设备和半导体材料迎来为期较长的快速发展阶段。短期逻辑仍以产能为王为主，推荐代工、封测及头部设计厂商。

投资建议： 本周投资建议维持“同步大市-A”评级， 进入 Q2 季末，上半年业绩浮出水面，市场将把关注点转向基本面预期差带来的机会，建议关注个股业绩。子板块分析来看： 终端产品，需求不足、成本上涨对供应链的压力或已反应充分，建议关注下半年备货序幕的打开；半导体基本面最为乐观，供不应求行情延续，产能优势凸显；显示板块，关注到海外疫情缓解、体育赛事放开、国内七一城市灯光秀等需求，我们提示 LED 直显的底部回暖预期。 当前，子板块推荐 PC平板相关产业链、半导体代工/封测及设计龙头。 个股方面， 我们自下而上选择板块趋势明朗、公司业绩预期向上的个股， 重点推荐为长盈精密、长电科技、中芯国际和圣邦股份。

风险提示： 中美摩擦对行业的不利影响；疫情持续影响宏观经济及产业供需情况；终端需求不及预期；国产化自主可控的进度不及预期。