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2021年07月13日发布

事件：封测板块业绩上修，各厂商半年报预期亮眼。近期，四大封测厂及第三方测试厂龙头皆发布半年度业绩预增公告。长电科技发布2021年上半年业绩预增公告，预计公司2021年半年度实现净利润为12.80亿元左右，同比增长249%左右。扣非净利润为9.10亿元左右，同比增长208%左右。通富微电预计2021年半年度归属于上市公司股东的净利润3.7-4.2亿元，较去年同期增长232.00%–276.87%。华天科技2021年半年度归属于上市公司股东的净利润5.7-6.3亿元，较上年同期增长：113.50%－135.98%。晶方科技预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.6-2.75亿元，同比增长66.61%至76.22%。扣非净利润为2.3-2.45亿元左右，同比增长78.20%至89.82%。气派科技预计2021年半年度实现营业收入3.5-3.7亿元，同比增长58.24%至67.29%。归属于母公司所有者的净利润0.63万元至0.72亿元，同比增长130.16%至163.31%。利扬芯片预计2021年上半年实现归属于母公司所有者的净利润0.36-0.42亿元，，同比增加35%到55%。扣非净利润为0.34-0.39亿元左右，同比增长30%-50%。

点评：封测产能预计长期持续吃紧，叠加东南亚台湾疫情进一步拉大产能缺口，封测景气度持续向好。2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求局面，集成电路封装测试板块目前订单充足，同时各公司积极扩充业务规模持续扩大，以应对旺盛的市场需求。京元电子6月产量受负面影响，预计减少30-35%。除中国台湾外马来西亚疫情严重基本传染数连续4天上升，半导体封测或遭较大冲击。疫情叠加停工影响显著，利扬芯片是大陆独立测试企业龙头，预计事件驱动带动订单增长。从封装端来看，我国封测龙头长电科技、通富微电等目前产能较满，逻辑上同样利好，中国台湾马来西亚转单回大陆后可能会导致以上公司再发涨价函。

下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长，2021半导体价值量有望达到2500亿人民币；汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，龙头企业的纷纷布局入场，汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，2030年，汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%；5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升，5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级。下游应用开启的长景气周期下预计封测厂商将持续收益。

后摩尔时代先进封装有望改道芯片业，封装逐渐往前道融合，头部封测厂积极布局先进封装，同时封测增量EPS来自于国内产线的建设带动。后摩尔定律时代，封测企业正在向方案解决商的角色转变，地位也会被重新定义和架构。与传统封测企业所承担的职责不同，随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点，封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。同时全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%，连续三年提高，中芯华虹扩产趋势明确，预计中国大陆2030年半导体占比全球21%，晶圆厂扩张带来的潜在增单效应对于封装厂来说是提升行业天花板的上限带动EPS增量。

投资建议：看好高稼动率下封测厂持续高景气，后摩尔时代封装逐渐往前道融合不断提高壁垒转变为方案解决商并进一步提高客户粘性，以及晶圆厂大力扩张带来的潜在增单效应带动EPS增量。推荐：长电科技/通富微电建议关注：晶方科技/利扬芯片

风险提示：下游应用增速不及预期，产品研发不及预期，业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露公告为准