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2021年08月26日发布

报告摘要

本周核心观点：本周电子行业指数下跌2.39%，343只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的84只，周涨幅在3个点以上的41只，全周下跌的标的255只，周跌幅在3个点以上的193只，周跌幅在5个点以上的125只，周跌幅在10个点以上的37只。

最近三周整个半导体板块的调整，令市场出现不少流言与讹传，有些人断言半导体的景气周期已经过去，这种思想未免过于非零则一。芯片前端供给失衡是一个结构性的问题，促使其爆发的原因很多，新能源、汽车、疫情、贸易战、下游超额备货、渠道商炒作都是催化因子，但最后的结果是以上众多因子的合力，这是个复杂的演变过程，所以解结的过程与难度注定需要比较长的一段时间。历经了这两年的教训，国内绝大多数品牌厂商开始注重扶持本土供应商或者说直线供应商的成长，未来的采购份额偏向度与本轮供给危机前会有很明确的不同，而这种扶持或者说行业景气的推动，将使很多国产供应链在这一周期得到长足的成长，这才是我们真正看重的方向。半导体细分板块经过这段时间的调整后，反而会是不错的回撤买点，而三季度消费电子的上下游需求好转已经有明确的信号，依然维持行业“推荐”评级。

近期有个很有意思的新闻，日本OKI旗下检测设备服务厂OEG在6月后对市场流通的渠道端半导体芯片展开辩伪技术，至8月为止的统计，当下市场上流通半导体超过30%是膺品，行业芯片荒的持续程度可见一斑。

另外，本周最重要的一个冲击是博世中国副总裁徐大全在朋友圈发文，其马来西亚Muar工厂因新的疫情，关厂还将延续至8月底。这条新闻其实进一步佐证了当下芯片供给，尤其是汽车芯片供给方向的缺货依然难解。而从供应链分析来看，由于马来西亚是全球封装重要集散地，当下封装与封装前道材料已经逐渐成为芯片供给流程中最大的梗阻。我们最近几个月重点推荐的康强电子、兴森科技所从事的封装引线框架和IC载板的缺货、需求旺盛以及国产化替代的景气逻辑还将延续。封装引线框架目前行业的整体交期长达7-8个月，康强作为国产化替代唯一龙头，交期也在5-6个月以上，而且在蚀刻框架这一新突破的高端框架领域，康强的扩产还是相对顺利的，这是未来几年的长足增长最重要的支撑。

行业聚焦：供应链消息透露，新款iPhone13所搭载的A15处理器由台积电独家代工，今年8月-12月台积电拟生产超过1亿颗A15处理器。这也意味着，新iPhone初期备货量将超过1亿部，比7月机构9500万支的预估量多5%。

8月21日，据日本经济新闻报道称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（约41.45亿元），该投资金额将比过去三年增加40%。

本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：康强电子、兴森科技、欣旺达、闻泰科技、蓝思科技、斯迪克、兴瑞科技。

风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。