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2022年06月16日发布

投资要点

近期市场担忧 TI 扩产对模拟行业造成冲击，我们认为该影响并未如市场所想那么悲观：

1） TI 新扩产能预计 22 年底投产， 23-25 年逐步爬坡。 根据我们了解，公司 2025 年之前新扩产线有 2 条（均为 12 寸晶圆厂），一条是 RFAB2、一条是 LFAB。其中 RFAB2于 2022 年底才开始试生产， 2023 年初正式开始扩产， 2023-2025 年间逐步爬坡。 LFAB 于 2023 年仅初步投产，至 2025 年投产 65%。

2） TI 2023-25 年每年产能增量约占市场的 3%，预计行业增长能够消化。 根据 TI 公告的指引，考虑 12 寸扩产+8 寸晶圆厂关停影响后，其产能能够支撑的收入将由 2021年 180 亿美元增长至 2025 年的 240 亿美元。我们预计 2023-25 年产能增量能够支撑的营收每年为 20 亿美元（具体测算过程见下表及注释）。假设 TI 产能 80%用于模拟芯片，以 2021 年模拟市场 550 亿美元计算， 2023-2025 年其产能增量约占市场的 2.9%。而 2011-2020 年十年间，行业市场规模增速约 3%，考虑未来汽车带来的增长，行业有能力消化 TI 扩产。

总结看来，本轮 TI 扩产从节奏上及幅度上，并未如此前市场所预期的悲观；从下游应用看， TI 预计将倾向工业、汽车领域，因此国内以消费为主的模拟厂商受到的冲击或有限。而大陆市场仍处在国产替代的浪潮中，模拟超 1000 亿元市场、 MCU 超 300 亿元市场的国产替代需求，去年缺货潮下为国内厂商提供了切入良机，今年起优秀公司份额将持续提升，持续看好研发实力领先、产品布局全面的龙头厂商。

投资建议

建议关注：

1） 模拟厂商： 圣邦股份、 思瑞浦、 希荻微、纳芯微、芯朋微。

2） MCU 厂商： 兆易创新、中颖电子、芯海科技。

风险提示： TI 扩产进度快于预期、 需求不及预期、 测算偏差风险，研报使用信息更新不及时的风险