理工酷

2022年04月18日发布

核心观点

在疫情反复中筑情绪底，在复工复产之际筑基本面底，静待2Q花开。过去一周上证指数下跌1.25%，电子下跌4.20%，年初以来电子周期性方向业绩分化、整体估值中枢下移，累计已下跌31.9%，下跌速度超过此轮5G+AIoT创新周期开启前、市场对消费电子量价成长空间一致性悲观的2018年。近期受上海等地区疫情冲击，部分电子企业反馈在生产运营和物料运输上均受冲击，3、4月业绩兑现节奏有所延后，由于2Q是电子产业链淡季，产能富裕情况下，1H22业绩整体受冲击较小，在复工复产临近之际，行业供给端基本面有望筑底，后续跟踪电子产品消费可延后性所体现出的市场韧性，关注行业估值处于历史底部之际的配置价值。

1Q22台积电收入和毛利率超指引上限，汽车和HPC业务表现强劲。台积电1Q22收入175.7亿美元(YoY36.0%,QoQ11.6%)，超指引(166-172亿美元)上限；毛利率55.6%，超指引(53%-55%)上限，公司预计年内其代工价格不会下降。从下游来看，1Q22HPC和汽车均环比增长26%，手机和IoT分别环比增长1%和5%。台积电预计2Q22收入176-182亿美元(YoY32.0%-36.5%，QoQ0.2%-3.6%)，毛利率56%-58%，全年产能仍将保持紧张。虽然短期受疫情扰动，我们仍看好硅含量提升带动的市场扩容，以及自主可控背景下本土企业的份额提升，继续推荐圣邦股份、晶晨股份、闻泰科技、韦尔股份、中芯国际、华虹半导体等。

OBC企业积极导入SiC，全球渗透再加速。4月12日丰田宣布推出电动车bZ4XSUV并将于5月上市，其车载充电装置ESU搭载了基于日本电装SiC技术的车载充电器(OBC)和DC-DC转换器，基于SiC其装置体积缩小且成本可有效降低30%。同时，罗姆亦宣布电动车LucidAir将采用其碳化硅MOSFET打造的高效OBC以增加80英里续航里程。此外，国内欣锐科技、威迈斯、英博尔等OBC厂商亦发布了基于碳化硅的产品方案。在行业放量前期，推荐车规级SiCMOSFET量产进程领先的士兰微等。

Pico发布PicoNeo3Link，本土VR/AR软硬件生态加速成熟。Pico在LavalVirtual2022中亮相了全新VR头显Neo3Link，售价449欧元，将首先限量供应德国、法国、西班牙和荷兰等欧洲市场。硬件方面，该设备显示分辨率3664×1920，刷新率90Hz，搭载高通骁龙XR2芯片，配备2个6DoF控制器；内容方面，该设备支持与PC的无限串流以访问SteamVR游戏，支持PicoStore超200款6DoF作品。基于Oculus系列产品在海外市场的消费力，我们看好本土VR/AR软硬件生态加速成熟的商业机遇，相关产业链继续推荐歌尔股份、长信科技、鸿利智汇、东山精密等。

vivoXFold折叠旗舰发布，售价8999元起。4月11日vivo发布首款折叠机XFold，售价8999元(12+256GB)/9999元(12+512GB)，至此头部安卓品牌已全部进入折叠屏蓝海市场。铰链方面，XFold打造航天级浮翼式，成本超1200元，强度提升76%，重量下降21g；屏幕方面，内外屏均采用三星E5120HzAMOLED，外屏搭载肖特UTG盖板，可有效弱化折痕；此外还配置3D超声双屏幕指纹、骁龙8Gen1芯片、全焦段蔡司四摄等。我们认为，折叠机正成为安卓阵营推动品牌高端化的重要抓手，在2Q折叠新机频发的催化下，推荐精研科技、科森科技、长信科技等。

重点投资组合

消费电子：闻泰科技、歌尔股份、光弘科技、东山精密、精研科技、易德龙、立讯精密、视源股份、长信科技、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方A、鸿利智汇、世华科技、科森科技、长盈精密、TCL科技

半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子

设备及材料：北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技；创世纪、燕麦科技

被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、洁美科技、风华高科、泰晶科技

风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧