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2021年11月03日发布

PCB：覆铜板提价盈利弹性凸显，PCB环节厂商竞争焦点切换

供需紧平衡推动上游覆铜板涨价，厂商盈利弹性凸显，受益标的建滔积层板/建滔集团、金安国纪、生益科技、南亚新材、华正新材。PCB内资厂商后发优势加速兑现，成本管控力将是下一阶段竞争焦点。A股上市PCB公司的资本开支带来的后发优势将加速兑现，2021年产能释放叠加行业景气。原有智慧工厂产能占比更高的厂商更具拿单优势，将逐步转变为精细化管理的能力决定厂商之间的成本差异。受益标的胜宏科技、奥士康、深南电路、生益电子、沪电股份。

功率器件：行业持续高景气，重点关注新能源下游需求

功率半导体市场空间广阔，“碳中和”背景下，功率半导体是实现精细化用电的核心器件，市场空间有望进一步扩大。功率半导体全球市场空间主要份额长期被海外厂商占据，出于供应链安全角度，国内厂商迎来绝佳契机，国产替代正加速进行。行业高景气持续，2021Q3板块公司业绩保持环比增长。展望未来，新能源汽车及新能源发电带来的功率半导体需求量巨大。受益标的新洁能、士兰微、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、华润微。

被动元器件：看好进口替代加速和新能源带来的投资机遇

在终端厂商对供应链自主可控诉求大幅提升背景下，我们看好新能源汽车和光伏风电对薄膜电容器市场的拉动明显，认可薄膜电容器行业未来几年新能源驱动的成长逻辑，重点推荐法拉电子。

风险提示

宏观经济下行风险；下游需求低于预期风险；行业去库存、价格下跌风险。