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2021年02月22日发布

投资要点

2月13日日本地震导致茨城县瑞萨那珂工厂暂时停工，那珂工厂主要产品为MCU以及包括功率半导体在内的汽车芯片，该工厂拥有8寸和12寸产线，其中8寸产线产能约5万片/月，12寸产线产能约2万片/月。根据日媒的报道，那珂工厂的厂房、设备未因地震而受损，电力供应也已恢复，目前，公司宣布地震后停工至16日开始复工，但预计要一周时间才可恢复到地震发生前的生产水准。我们认为，地震导致的瑞萨那珂工厂暂时停工不至于导致相关半导体产品的供应中断，随着工厂生产的逐步恢复，受影响的相关半导体产品的供应也将回归正常。

近日以来，美国德州遭遇寒潮引发大规模停电，三星、恩智浦和英飞凌等位于奥斯汀地区的半导体工厂被迫停工。其中，三星奥斯汀工厂主要产品为处理器、汽车IC、RFIC、OLED显示驱动IC、CIS、NAND控制芯片，客户包括高通、英特尔等，部分产品属于自供，该工厂为12寸产线，技术覆盖14nm、28/32nm、45/65nm等规格，产能约10万片/月，占三星逻辑芯片产能约28%。根据国际电子商情的报道，三星在事先通知的情况下已安全地对生产中的设施和晶圆采取了措施，公司预计在恢复供电后尽快恢复生产。根据集邦咨询的测算，三星奥斯汀工厂月产能占全球12寸产线总产能约5%，本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1-2%，预计将使相关受影响产品交期延长。

英飞凌奥斯汀工厂主要产品为MCU和NORFlash（车用和网络通信应用），该工厂为8寸产线，技术规格为0.13μm，产能约3万片/月，在英飞凌的营收占比约5%。根据国际电子商情的报道，英飞凌已提前收到停电通知并采取了保护措施，预计断电事件影响相对较低。恩智浦奥斯汀工厂为8寸产线，主要产品为MCU、MPU、电源管理器件、RF收发器、放大器和传感器等。根据国际电子商情的报道，除德州外，恩智浦其他工厂仍在全面运营，公司表示一旦电力恢复将尽快恢复生产。考虑到英飞凌和恩智浦在全球功率半导体、MCU等细分市场的重要市场地位，若寒潮和电力供应问题使得相关产线持续停工，将加剧功率半导体、MCU等半导体芯片的供需紧张关系，尤其是持续紧缺的车用功率半导体和MCU的供应将进一步受限。同时，作为IDM厂商，在产能受限的情况下英飞凌和恩智浦也可能寻求晶圆代工厂进行产能补充，由此将加剧晶圆代工市场的供不应求的状态，推升晶圆代工市场景气度。

投资建议：在半导体产品供需紧张状态加剧和景气度持续提升的情况下，国内相关的半导体设计公司若已拥有具备市场竞争力的产品，并且产能配置充足，则有望加速客户认证、承接更多订单或提升议价能力和盈利水平，充分受益于下游高涨的应用需求，建议关注：斯达半导、新洁能、立昂微、闻泰科技、比亚迪电子、中颖电子等标的。同时，在以8寸晶圆为代表的晶圆代工产能持续紧张的状态下，晶圆代工厂将拥有比较强势的议价能力，有望提升自身盈利水平，同时近期有扩产产能开出的晶圆代工厂有望斩获更多的订单，扩大营收规模，从而实现业绩的高速增长，建议关注：华润微和华虹半导体等标的。

风险提示：市场需求不及预期；企业研发不及预期；市场开拓不及预期。