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2022年08月15日发布

美国对氧化镓、金刚石为代表的超宽禁带半导体材料实施新的出口管制

8月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《联邦公报》披露将针对EDA软件、金刚石和氧化镓（Ga2O3）为代表的超宽禁带半导体材料等四项技术实施新的出口管制。宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）是生产复杂的微波、毫米波设备或大功率半导体器件的主要材料，氧化镓和金刚石材料能耐受更为极端的高压高温条件，在军事应用和制造更复杂器件方面的潜力优于氮化镓和碳化硅。

金刚石是最有应用前景的新一代半导体材料之一。其热导率和体材料迁移率在自然界中最高，在制作功率半导体器件领域应用潜力巨大。目前全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，其中，日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。随着我国加快推动关键技术突破，功能金刚石材料将由实验室阶段向商业化转变，我们认为，人造金刚石不仅仅是培育钻石，有望切入下一代半导体材料领域。

需求：短期光伏+高端制造，长期半导体+军工，至2025年复合增速18%-26%

（1）高端制造、光伏、消费电子快速上量，预计至2025年需求复合增速18%-26%：目前工业金刚石年市场需求约45亿元，其中建筑石材需求占比50%（约22亿元），光伏/高端制造/消费电子占比28%（约13亿元），资源开采占17%（约8亿元），后期随“汽车+N”高端制造市场促超硬刀具/微钻需求上涨、“绿电”光伏大赛道促金刚线切割快速放量、蓝宝石衬底受益消费电子不断攀升，预计2025年工业金刚石需求88-114亿元，复合增速18%-26%。

（2）未来半导体+军工功能性金刚石材料引领变革：CVD法工业金刚石因耐高温、射频大、耐高压等多项优异性能，未来有望在半导体散热片、晶圆制造领域大幅放量、在军工导弹整流罩、红外光学窗口、防弹领域也有较大应用空间。如在半导体和国防领域规模推广，需求将上一大台阶。

供给：当前以高温高压法为主，CVD法功能金刚石尚在研发阶段

（1）中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、豫金刚石供应我国超73%高温高压法工业金刚石，前三家供应约65%份额。综合考虑扩产计划，预计行业总产值至2025年达103亿元，复合增速23%。因扩产速度有限，扩产受限+产能挤压+需求增加，现有市场供不应求可能导致价格进一步上涨，工业金刚石未来盈利能力有望进一步提升。

（2）CVD法功能金刚石仍在研发阶段，中长期实现产业化后，有望在半导体、国防军工等高端应用领域打开成长空间。

投资建议：培育钻石龙头有望切入新一代半导体材料领域

（1）中兵红箭：全球培育钻石+工业金刚石双龙头，高温高压+CVD并举，业绩弹性大；（2）四方达：CVD法人造金刚石未来之星，与郑州大学合作研发金刚石光电功能器件；（3）黄河旋风：培育钻石+工业金刚石双龙头之一，定增计划已获受理，加紧研发CVD大单晶和第三代半导体的开发和推广，历史包袱逐步卸载，业绩反转向上；（4）力量钻石：行业新秀崛起，短期业绩增幅大；（5）国机精工：CVD法人造金刚石技术储备多年，功能性金刚石核心技术引领者。

风险提示

竞争格局变化和盈利能力波动，CVD功能金刚石研发进展不及预期