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半导体硅片龙头提价,晶圆产业链景气度持续高位

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概述

2021年03月08日发布

事件

据巨丰财经3月8日报道,半导体硅片全球第一大供应商,日本信越化学在其官网发布公告称,公司将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。这是信越化学自2017年以来首次对硅产品宣布提价。原因是主要原料金属硅在中国的旺盛需求下不断涨价,辅助材料及物流成本等也在上涨,这些都将转嫁到硅产品的价格中。此外,由于供应短缺,甲醇成本和催化剂原材料成本也在增加,还有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加,并已成为对收益构成压力的因素。

信越化学此次提价,其他半导体硅片厂商或许会纷纷跟进。而半导体硅片作为晶圆制造所必须的关键原材料,该系列产品涨价将进一步推动晶圆制造成本的提升,晶圆制造商(包括晶圆代工厂和IDM厂)为转嫁成本压力,或将开启新一轮的涨价潮。

点评

我们认为:

1.全球硅片市场行业集中度高,国内半导体硅片制造商所需硅片主要依赖进口,国产化程度偏低。

硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料,90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。硅片贯穿半导体制造的整个产业链,占据原材料端37%的最大市场份额。全球硅片市场行业目前被信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron等5家公司所垄断,2020年合计市场份额在全球市场的86.6%左右。目前,我国虽然在小尺寸硅片(4-6英寸)上实现突破,能够自给自足,然而半导体行业内最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)依然主要依赖进口,仅有少有的几家公司能够生产。由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点,国产企业短期内很难撼动国际巨头,但中国企业正努力进行技术研发,目前已经在如300mm半导体硅片、特殊硅基材料SOI硅片等领域具有较强竞争力。

2.集成电路市场规模稳步上升,带动硅片市场需求不断增长,销售额显著上升。

集成电路是半导体最大组成部分,行业占比超过80%。中国自2005年成为世界最大的集成电路市场后,规模一直在稳步上涨。据ICInsights报道,2020年,中国集成电路市场增至1434亿美元,较2019年1313亿美元的市场规模增长了9%。此外,随着智能电子设备销量的不断上升,MPU(微处理器)成为了2020年中国集成电路市场第二大畅销产品,中国的MPU销售额在2020年增长了12%,达到327亿美元,未来产业发展空间十分广阔。半导体行业的规模上升,带动了硅片行业市场需求,近年来我国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段,2016年至2018年,我国大陆半导体单晶硅片销售额从5.0亿美元上升至9.92亿美元,年均复合增长率高达41%。2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额经测算约为19.8亿美元,达到了一个新的高峰。

3.我国政策利好半导体行业发展,加速半导体国产化进行。

为推动行业发展,中国政府制定了一系列政策推动中国大陆半导体行业的发展。2014年,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》;2020年,国务院又印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,在现有的政策基础上,首次推出十年免征所得税政策,支持28nm(含)及以下先进工艺生产企业发展。在政策利好下,近年来中国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小,2020年全行业销售收入年均增速超过20%。预计到2030年,产业链主要环节将达到国际先进水平,实现跨越发展。

投资建议

我们建议关注半导体用硅片板块的上游—原材料和设备领域以及下游—晶圆制造厂领域。上游原材料主要是电子级多晶硅,目前还无上市公司,所以上游领域我们重点关注硅片生产相关公司。

原材料、耗材和设备相关标的:沪硅产业、晶盛机电、北方华创、中微公司上海新阳、新莱应材、雅克科技、江丰电子和鼎龙股份等。

风险提示:技术发展不及预期风险;周期性风险;产业协同壁垒风险;行业竞争风险等。

理工酷提示:

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